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SMT電子組件清洗工藝 SMT電子組件清洗工藝

SMT電子組件清洗工藝

PCBA電路板清洗、精密電子組件清洗

SMT電子組件清洗工藝解決方案

為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命，提升PCBA外觀質量及成品率，避免污染物污染及因此產生的電遷移，電化學腐蝕而造成電路失效。需要對PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。
SMT電子組件清洗工藝

方案價值

合明科技針對精密電子組件焊后、封裝前、基板載板焊盤、電子制程焊后清洗的不同需求，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的清洗劑兼容性好，兼容材料更為廣泛，清洗速度更快，離子殘留低、清潔度更好。
應用場景

應用場景

用于清除PCBA電子組裝件、光模塊、電源板、微波板、天線、儲能線路板、FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、BMS/ECU管理系統(tǒng)電路板上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。
合明產品

合明產品

合明科技為電子制程水基清洗整體方案提供商，掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術。 合明科技系列產品廣泛應用于電子制程焊接與清洗全工藝，完全滿足客戶的生產清洗需求。
服務領域

服務領域

合明科技為全球客戶提供安全環(huán)保清洗劑，以及全方位整體清洗工藝解決方案，系列產品和應用廣泛服務于通訊基站、半導體、PCB、汽車電子、新能源、醫(yī)療設備、高鐵、交通軌道、白色家電、儀器儀表、工控、光伏、顯示器、消費類電子、電子元器件等行業(yè)。
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