Chiplet，芯片庫(kù)中有一系列模塊化芯片可以采用裸晶到裸晶互連技術(shù)整合到封裝中。Chiplet是3D IC封裝的另···
Chiplet的快速發(fā)展必然對(duì)封裝技術(shù)提出更高的要求。當(dāng)單個(gè)硅片被分割成多個(gè)芯粒，再把這些芯粒封裝在一起···
在后摩爾時(shí)代，Chiplet已經(jīng)成為芯片廠商進(jìn)入下一創(chuàng)新階段的橋梁，并為芯片設(shè)計(jì)突破PPA天花板提供了絕佳···
Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個(gè)“小”芯片（Die），因單個(gè)拆解···
超越摩爾定律的創(chuàng)新：小芯片和混合鍵合開辟新領(lǐng)域先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體創(chuàng)新、增強(qiáng)功能、性能和成本效益···
一、Chiplets 的兩大優(yōu)勢(shì)Xilinx Virtex-7 2000T 和 580HT 展示了小芯片提供的兩個(gè)最大優(yōu)勢(shì)。對(duì)于 Virte···
高性能計(jì)算、人工智能、5G通信、數(shù)據(jù)中心和云計(jì) 算的快速發(fā)展使芯片的技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷向前推進(jìn)，單顆 芯片···
Chiplet 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） 先進(jìn)封裝芯片清洗 3D 先進(jìn)封裝 集成扇出型疊層封裝
先進(jìn)封裝是超越摩爾定律的關(guān)鍵賽道，先進(jìn)封裝市場(chǎng)前途無(wú)量后摩爾時(shí)代，芯片制造面臨物理極限與經(jīng)濟(jì)效益···
在探討Chiplet技術(shù)(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每···
一、先進(jìn)封裝行業(yè)概覽半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)主要分為設(shè)計(jì)，制造和封測(cè)三大環(huán)節(jié)。上游支撐產(chǎn)業(yè)為EDA、半導(dǎo)體材料···
一、先進(jìn)封裝行業(yè)概覽半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)主要分為設(shè)計(jì)，制造和封測(cè)三大環(huán)節(jié)。上游支撐產(chǎn)業(yè)為EDA、半導(dǎo)體材料···
一、Chiplet助力先進(jìn)制程彎道超車Chiplet(芯粒)模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一。近幾···
