智能電動車核心芯片部件概覽

智能電動車的核心芯片部件眾多，這些芯片在車輛的不同功能模塊中發(fā)揮著關鍵作用，保障車輛的安全、高效運行以及實現(xiàn)各種智能化功能。

一、控制芯片（MCU）

1. 功能與重要性 MCU（Microcontroller Unit）也稱為微控制單元，是智能電動車電子控制單元（ECU）的重要組成部分。它就像車輛的“大腦中樞”，負責處理各種信息并進行運算。在汽車上，MCU廣泛用于車內(nèi)幾十種次系統(tǒng)中，如懸掛、氣囊、門控等，對于發(fā)動機/底盤/車身控制等方面有著不可或缺的作用。例如在自動駕駛感知和融合過程中，MCU承擔著信息處理的關鍵任務。它能夠接收來自傳感器的信號，按照預設的程序進行數(shù)據(jù)處理，并對車輛的各個執(zhí)行器發(fā)出指令，以實現(xiàn)對車輛狀態(tài)的精確控制。 2. 不同類型MCU MCU芯片按照CPU一次處理數(shù)據(jù)的位數(shù)可分為8、16和32位MCU。其中，8位MCU主要應用于車體各個次級系統(tǒng)，像風扇/空調(diào)控制、雨刷、天窗、車窗升降、集線盒、座椅控制等較低階的控制功能；16位MCU主要應用于動力傳動系統(tǒng)和底盤機構，例如引擎控制、齒輪與離合器控制、電子式渦輪系統(tǒng)方向盤、電子剎車等；32位MCU則主要應用于車身控制、信息系統(tǒng)、引擎控制、安全系統(tǒng)及動力系統(tǒng)，像預碰撞、自適應巡航控制、駕駛輔助系統(tǒng)、電子穩(wěn)定程序等安全功能以及復雜的X - by - wire等傳動功能。

二、傳感器芯片

1. 監(jiān)測原理與作用 智能電動車傳感器芯片是現(xiàn)代電動車技術的重要組成部分，它們負責監(jiān)測和報告車輛的各種狀態(tài)。這些芯片通?；陔姶鸥袘蚧魻栃?，用于檢測位置、速度、電流等多種參數(shù)。例如，在車輛的動力系統(tǒng)中，傳感器芯片可以實時監(jiān)測電機的轉速、扭矩等參數(shù)，以便對電機的運行進行精準控制；在電池管理系統(tǒng)中，傳感器芯片能夠檢測電池的電壓、電流和溫度等，從而確保電池的安全運行和高效充放電。 2. 常見的傳感器芯片類型

• 壓力傳感器芯片：可以檢測車輛輪胎的氣壓、液壓制動系統(tǒng)中的壓力等。例如，在輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)（TPMS）中，壓力傳感器芯片能夠實時將輪胎內(nèi)的氣壓信息傳輸給車輛控制系統(tǒng)，如果氣壓出現(xiàn)異常，系統(tǒng)會及時提醒駕駛員，從而提高行車安全性。

• 位置傳感器芯片：用于確定車輛部件的位置，如電機轉子的位置、變速器換擋位置等。這有助于精確控制車輛的動力傳輸和運行狀態(tài)。

• 溫度傳感器芯片：監(jiān)控車輛各個關鍵部位的溫度，如發(fā)動機溫度、電池溫度、電機溫度等。一旦溫度超出正常范圍，控制系統(tǒng)可以采取相應的措施，如調(diào)整散熱系統(tǒng)的工作強度，以防止部件過熱損壞。

三、功率芯片

1. 在車輛中的核心地位 功率芯片是智能汽車的“心臟”，無論是在引擎、驅動系統(tǒng)中的變速箱控制和制動、或者轉向控制等都離不開功率芯片。在電動汽車中，功率芯片在電能轉換方面起著至關重要的作用。例如在電動控制系統(tǒng)中，功率芯片作用于大功率直流/交流（DC/AC）逆變后汽車電機的驅動；在車載空調(diào)控制系統(tǒng)中，功率芯片也參與相關的電能轉換與控制。 2. 典型的功率芯片

• IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）：是電動汽車及充電樁等設備的核心技術部件，在電動汽車中發(fā)揮著至關重要的作用，主要作用于電動車汽車的充電樁、電動控制系統(tǒng)以及車載空調(diào)控制系統(tǒng)。它決定了電動車的核心性能，隨著汽車電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化發(fā)展趨勢，其需求也在大幅度增長。在相同功率等級下，采用不同的功率芯片如IGBT或SiC MOSFET，會對系統(tǒng)的效率、體積和功耗等產(chǎn)生不同影響。例如Model3首創(chuàng)采用48顆SiC MOSFET替代了84顆IGBT，體積、功耗大幅減小，系統(tǒng)效率提高了5%左右，芯片數(shù)量及總面積也均有所減少。

• MOSFET（金屬 - 氧化物半導體場效應晶體管）：也是功率芯片中的重要類型，在智能電動車的電路控制和電能轉換中具有關鍵作用，常與其他功率芯片或控制芯片配合使用。

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四、車機芯片

1. 提供算力支持 車機芯片是為整車運轉提供算力支持的重要芯片。例如，車機芯片的性能直接關系到中控大屏的運行流暢性，如果車機芯片性能不足，中控大屏可能會出現(xiàn)卡頓現(xiàn)象。它就像是車輛智能化座艙的“大腦”，負責處理各種與車輛信息娛樂系統(tǒng)相關的任務，包括多媒體播放、導航顯示、車輛信息顯示等。 2. 主流車機芯片舉例

• 高通驍龍系列：如驍龍8115芯片于2019年發(fā)布，采用7納米工藝制造，具有八個核心，算力為8TOPS（TOPS，即處理器運算能力單元），可以最多支持6個攝像頭，可以連接4塊2K屏幕或者3塊4K屏。該芯片被廣泛應用于廣汽Aion LX、威馬W6、理想L9、蔚來ET5、蔚來ET7、小鵬P5、吉利星越L、智己L7等眾多車型。其下一代產(chǎn)品驍龍SA8295P車機芯片也已發(fā)布，該芯片采用與驍龍888同一世代的第6代Kryo CPU，工藝升級到5nm，AI算力達到30TOPS，在汽車芯片中處于領先地位，據(jù)悉將在2023年量產(chǎn)，百度旗下的集度首款量產(chǎn)車型將搭載這一芯片，不排除未來小米汽車也會采用這一高端芯片。

• 英特爾Atom芯片：也是常見的車機芯片之一，為一些車輛的信息娛樂系統(tǒng)提供算力支持，不過在與高通等競爭對手的對比中，在某些性能方面可能存在差異。

• 瑞薩、恩智浦和德州儀器等公司的產(chǎn)品：也是車機芯片市場的參與者，雖然目前在性能上可能無法與高通驍龍系列完全匹敵，但仍然在一些車型中得到應用，并且各自有著獨特的技術特點和優(yōu)勢，例如在穩(wěn)定性、與特定車型系統(tǒng)的兼容性等方面。

五、自動駕駛芯片

1. 滿足自動駕駛需求 自動駕駛芯片專門負責自動駕駛功能，例如可支持用戶設定導航路線后，自動從A點到B點的智能導航輔助駕駛。隨著自動駕駛級別的提高，產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量會急劇增加，對芯片的算力要求也就越高。例如L3級別算力要求在129TOPS以上；L4級別算力要求達到448TOPS以上，L5級別需要超過1000TOPS。 2. 不同品牌自動駕駛芯片的發(fā)展

• Mobileye：在相當長的時間內(nèi)是自動駕駛芯片行業(yè)的絕對領先者，它所提供的算法 + 芯片解決方案能夠很好的滿足L2級別自動駕駛的需求。例如其EyeQ4芯片是2018年量產(chǎn)上市的，采用28nm工藝，使用了5顆核心處理器（4顆MIPSi - class核心和1顆MIPSm - class核心）、6顆VMP芯片、2顆MPC核心和2顆PMA核心，可以同時處理8部攝像頭產(chǎn)生的圖像數(shù)據(jù)，每秒浮點運算可達2.5TOPS，功耗為3w，被蔚來ES8、理想ONE等車型采用。2020年發(fā)布了EyeQ4的升級版EyeQ5，采用7nm工藝，每秒浮點運算可達24TOPS，功耗為10W，已有吉利和寶馬宣布采用EyeQ5芯片。

• 特斯拉：很早就開始自研自動駕駛芯片，其FSD芯片處理平臺單片芯片算力72TOPS，總算力（雙芯片）144TOPS，能滿足L4級別（100TOPS +）的自動駕駛。特斯拉在2017年8月完成FSD芯片設計，經(jīng)過一系列的測試、改進和生產(chǎn)線安裝等過程，最終成功應用于Model S、Model X和Model 3等車型上。

• 英偉達：其自動駕駛芯片在近幾年發(fā)展迅猛。例如Xavier是英偉達首款量產(chǎn)的高等級自動駕駛芯片，Xavier集成的Volta GPU，提供了512個CUDA核和64個張量核（Tensor Core），最大時鐘頻率為1.37GHz，最大算力為32TOPS，提供750Gbps I/O數(shù)據(jù)交換帶寬，小鵬P7是首款采用Xavier平臺的量產(chǎn)車。其下一代自動駕駛芯片Orin也已于2019年正式亮相，該芯片采用7nm生產(chǎn)工藝，由Ampere架構的GPU，ARM Hercules CPU，第二代深度學習加速器DLA、第二代視覺加速器PVA、視頻編解碼器、寬動態(tài)范圍的ISP組成，Orin X芯片的算力水平是254TOPS，兩顆Orin X芯片就可為L4級別自動駕駛提供算力支持，已被比亞迪、小鵬、理想、威馬、蔚來、高合、智己、集度等眾多車企宣布采用。

• 國產(chǎn)芯片企業(yè)：隨著國產(chǎn)車企的迅速崛起，也帶動了國內(nèi)自動駕駛芯片的發(fā)展，誕生了地平線、黑芝麻等一批國產(chǎn)自動駕駛芯片研發(fā)企業(yè)。例如地平線已推出了第三款車規(guī)級AI芯片征程5，其單芯片算力為128TOPS；而黑芝麻也推出的新一代A1000pro算力為106TOPS，能夠幫助車企實現(xiàn)L3級別以上的自動駕駛功能。

芯片封裝清洗劑W3805介紹

芯片封裝清洗劑W3805針對焊后殘留開發(fā)的具有創(chuàng)新型的無磷無氮 PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。

芯片封裝清洗劑W3805的產(chǎn)品特點：

1、本品無磷、無氮、清洗能力好。

2、不燃不爆，使用安全，對環(huán)境友好。

3、材料安全環(huán)保，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。

4、可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。

芯片封裝清洗劑W3805的適用工藝：

無磷無氮水基清洗劑W3805適用于噴淋清洗工藝。

芯片封裝清洗劑W3805產(chǎn)品應用：

W3805是創(chuàng)新型濃縮型水基清洗劑，清洗時可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用。

適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其 PH 中性，對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。