在信息技術(shù)日新月異的今天，服務(wù)器作為數(shù)據(jù)中心的核心設(shè)備，其穩(wěn)定性和可靠性對于企業(yè)的運營至關(guān)重要。液冷服務(wù)器作為一種高效的散熱方式，已經(jīng)逐漸在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而，液冷服務(wù)器的清洗問題卻成為了一個亟待解決的難題。本文將探討液冷服務(wù)器清洗的重要性、技術(shù)難點，并結(jié)合實際案例分享清洗經(jīng)驗。

液冷服務(wù)器通過液體循環(huán)來帶走服務(wù)器產(chǎn)生的熱量，相較于傳統(tǒng)的風(fēng)冷服務(wù)器，其散熱效果更為顯著。然而，這也帶來了一個潛在的問題：如果服務(wù)器內(nèi)部未能清洗干凈，殘留的污垢會隨著冷卻液流動，最終堆積在關(guān)鍵器件的端口處，如Socket和BGA，從而引發(fā)短路和電性能失效的風(fēng)險。與風(fēng)冷服務(wù)器相比，液冷服務(wù)器的這種未洗凈的危害性更為顯著，因為污垢在液體中更容易移動和堆積。（見圖1）

液冷服務(wù)器的清洗面臨諸多技術(shù)難點。Socket和BGA等關(guān)鍵部件由于空間狹小、排列緊密，使得清洗工作變得尤為困難。如何有效去除這些部件低間隙內(nèi)的污染物，同時保證不損壞材料，是液冷服務(wù)器清洗的核心問題。如果未能解決這些難點，殘留的污垢將會嚴重影響服務(wù)器的性能和穩(wěn)定性。

針對液冷服務(wù)器清洗的技術(shù)難題，合明清洗劑以其清洗能力強、表面張力小、兼容性好、液態(tài)穩(wěn)定性佳等特點，受到了廣泛好評。在實際應(yīng)用中，采用在線通過式噴淋水基清洗機，配合合明清洗劑，可以有效去除液冷服務(wù)器內(nèi)部的污垢，保證服務(wù)器的穩(wěn)定性和可靠性。

以下是一個清洗案例分享。我們采用了在線通過式噴淋水基清洗機，配合合明科技水基清洗劑，對液冷服務(wù)器進行了全面清洗。清洗過程中，我們重點關(guān)注了Socket和BGA等關(guān)鍵部件的清洗效果。通過顯微鏡觀察和撬開檢查，我們發(fā)現(xiàn)合明清洗劑能夠有效地去除這些部件低間隙內(nèi)的污染物，滿足了液冷服務(wù)器的清洗要求。以下是撬開液冷服務(wù)器的GBA底部進行觀察，可以看到BGA底部仍然無任何殘留物，達到了行業(yè)的高標準
要求。

BGA撬開底部面，清洗干凈

BGA撬開天花板面，清洗干凈

此次清洗后，解決液冷服務(wù)器冷液循環(huán)過程中污垢移動和堆積，確保液冷服務(wù)器性能卓越、穩(wěn)定可靠。

綜上所述，液冷服務(wù)器的清洗是保障其穩(wěn)定運行的重要一環(huán)。通過采用專業(yè)的清洗劑和清洗設(shè)備，我們可以有效解決液冷服務(wù)器清洗中的技術(shù)難點，確保服務(wù)器的性能和穩(wěn)定性。

為了保證液冷服務(wù)器PCBA電路板的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用壽命，提升電路板PCBA電子組件質(zhì)量及成品率，避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移，電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。還必須對液冷服務(wù)器電路板焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。這對于液冷服務(wù)器的高效、高可靠性運行提供了有力保障。

合明科技是專業(yè)的精密電子組件水基清洗工藝及清洗方案提供商，在PCBA電路板組件、芯片封裝清洗工藝方面有著極其豐富的操作經(jīng)驗。我們的水基清洗劑產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍品、高技術(shù)艦船、軌道交通、新能源汽車、自動駕駛超算及數(shù)據(jù)服務(wù)器、電力裝備高性能醫(yī)療器械，并得到一致好評。 選擇合明科技，選擇放心！需要高可靠性PCBA水基清洗劑更全面的型號及清洗工藝指導(dǎo)說明，歡迎聯(lián)系我們。