國產(chǎn)車規(guī)芯片（半導(dǎo)體）產(chǎn)品表現(xiàn)及國產(chǎn)化情況

國產(chǎn)車規(guī)級存儲芯片：國產(chǎn)車規(guī)級存儲芯片的市場表現(xiàn)不佳。無論是數(shù)據(jù)丟失、,丟包還是亂碼錯碼的問題,國產(chǎn)供應(yīng)商普遍存在這些問題,導(dǎo)致其替換使用率或國產(chǎn)化率非常低,僅在5%到8%左右。相比之下,國際供應(yīng)商如美光、三星和海力士在這方面表現(xiàn)更為可靠。國內(nèi)的供應(yīng)商如長江存儲、長鑫存儲、北京君正、紫光國微和江波龍等,雖然在努力,但市場反饋仍然不理想,尤其在中高端車市場,基本不存在替換的可能性。

國產(chǎn)傳感器：國產(chǎn)傳感器在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用情況較為復(fù)雜。某些類型的傳感感器,如溫度傳感器,國產(chǎn)化率非常高,可以達(dá)到60%到70%,并且在中高端車市場也能實現(xiàn)大部分替換。然而,壓力傳感器、加速度傳感器和位置傳感器的國產(chǎn)化率較低,特別是在智能駕駛領(lǐng)域,國產(chǎn)化更是不高。在低端市場,國產(chǎn)傳感器的替換率約為50%,但在中高端以上市場,替換率則顯著降低。

激光雷達(dá)傳感器芯片：激光雷達(dá)傳感器芯片的國產(chǎn)化率較低,目前以進(jìn)口為主。國際供應(yīng)商如霍尼韋爾、英飛凌、英偉達(dá)、意法半導(dǎo)體等在技術(shù)和質(zhì)量上有巨大優(yōu)勢。國內(nèi)在這一領(lǐng)域我的供應(yīng)商較少,且技術(shù)實力一般

攝像頭CIS芯片：在攝像頭CIS芯片領(lǐng)域,韋爾股份表現(xiàn)突出。雖然韋爾股份通過收購美國OmniVision而獲得技術(shù)實力,但目前在全球CMOS芯片領(lǐng)域中僅次于索尼。其他國內(nèi)供應(yīng)商如士蘭微、科威、明微電子等,與韋爾股份和國際巨頭相比仍有較大差距。

模擬與混合信號芯片：國產(chǎn)化率約為15%。國內(nèi)供應(yīng)商如上海貝嶺、納思達(dá)、思瑞浦、二維電子、士蘭微、圣邦微等在該領(lǐng)域雖有一定實力,但與國際供應(yīng)商如亞德諾、德州儀器、美信言相比仍有較大差距。

ASIC芯片和GPU算力芯片領(lǐng)域：ASIC芯片的國產(chǎn)化率極低,不足5%。國際供應(yīng)商如賽靈思、英特爾、高通等技術(shù)先進(jìn),國產(chǎn)供應(yīng)商如地平線等尚處于起步階段。在GPU算力芯片方面,國產(chǎn)芯片只能用于低端領(lǐng)域,主要用于圖形處理和機器學(xué)習(xí)。國際供應(yīng)商如英偉達(dá)、AMD、英特爾等在性能和可靠性上有明顯優(yōu)勢。

信息娛樂系統(tǒng)芯片領(lǐng)域：信息娛樂系統(tǒng)芯片的國產(chǎn)化率較低,約15%-20%。國際供應(yīng)商如高通、英飛凌、瑞薩、英偉達(dá)等表現(xiàn)出色。國產(chǎn)供應(yīng)商如地平線、芯原微、紫光國微在中高端市場的競爭力不足,主要集中在低端市場。

功率半導(dǎo)體市場表現(xiàn)：國產(chǎn)化率在2023年約為30%到35%。IGBT在主驅(qū)領(lǐng)域的國產(chǎn)化率約為20%,而在非主驅(qū)領(lǐng)域如OBC、DC-DC、PDU、BMS等,MOSFET的占有率高達(dá)35%。碳化硅功率半導(dǎo)體在非主驅(qū)領(lǐng)域的國產(chǎn)化率接近30%,但在主驅(qū)領(lǐng)域僅約12%。國內(nèi)供應(yīng)商如斯達(dá)半導(dǎo)、比亞迪、中微時代等在中低端市場表現(xiàn)不錯,但在中高端市場仍落后于國際公司如英飛凌、安森美和意法半導(dǎo)體。

車載傳感器：車載傳感器的國產(chǎn)化率在某些領(lǐng)域較高。例如,溫度和光照傳感器的國產(chǎn)化率超過30%,而位置、壓力和加速度傳感器的國產(chǎn)化率約為10%。國內(nèi)供應(yīng)商如賽卓電子、歌爾股份和明微電子在低端市場有一定份額,但在中高端市場仍以進(jìn)口為主,主要供應(yīng)商包括霍尼韋爾、博世和恩智浦等。

MCU:MCU的國產(chǎn)化率約為8%。MCU是汽車電子系統(tǒng)中的核心部件,控制著動力總成、安全系統(tǒng)、車身電子、信息娛樂和底盤等子系統(tǒng)。盡管MCU的復(fù)雜度不高,但由于功能安全要求高,國產(chǎn)化率非常低。目前主要供應(yīng)商是英飛凌、恩智浦、微芯、瑞薩等國國際公司。國內(nèi)供應(yīng)商如兆易創(chuàng)新、國民技術(shù)等主要應(yīng)用于低端車。

模擬芯片：模擬芯片的國產(chǎn)化率約為10%到12%。國內(nèi)公司如圣邦微、大唐、興森微等在中低端市場有一定話語權(quán),但在中高端市場競爭力不足。國際供應(yīng)商如德州儀器、英飛凌和恩智浦在技術(shù)和市場表現(xiàn)上占據(jù)優(yōu)勢。

芯片封裝清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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