車規(guī)級IGBT芯片模塊概述

車規(guī)級IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）芯片模塊是新能源汽車的核心組件之一。IGBT芯片與動力電池電芯并稱為電動車的雙芯，是影響電動車性能的關(guān)鍵器件。車規(guī)級IGBT模塊主要用于新能源汽車的電機(jī)控制器、高壓充電機(jī)、空調(diào)系統(tǒng)等電氣組件，負(fù)責(zé)直、交流電的轉(zhuǎn)換和電機(jī)變頻控制，直接影響電動車的驅(qū)動系統(tǒng)扭矩和最大輸出功率。

車規(guī)級IGBT芯片模塊的市場現(xiàn)狀

根據(jù)搜索結(jié)果中的信息，車規(guī)級IGBT市場主要由英飛凌和比亞迪主導(dǎo)，兩者合計市占率達(dá)到76.2%，形成雙寡頭格局。英飛凌憑借其技術(shù)優(yōu)勢和品牌影響力，占據(jù)市場主導(dǎo)地位，而比亞迪則依托自身快速發(fā)展的新能源汽車業(yè)務(wù)，成為國內(nèi)市場上最具競爭力的本土廠商。斯達(dá)半導(dǎo)作為國內(nèi)IGBT行業(yè)的龍頭企業(yè)，雖然在工業(yè)級IGBT領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)異，但在車規(guī)級IGBT領(lǐng)域仍處于起步階段，市占率較低。

車規(guī)級IGBT芯片模塊的技術(shù)壁壘

車規(guī)級IGBT芯片模塊的生產(chǎn)涉及芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝等多個環(huán)節(jié)，技術(shù)壁壘較高。國內(nèi)企業(yè)在大尺寸晶圓生產(chǎn)、高端工藝開發(fā)等方面仍落后于國際領(lǐng)先水平。例如，國際水平的晶圓制造已達(dá)到8英寸與12英寸，而國內(nèi)大部分企業(yè)還停留在6英寸的水平。此外，人才匱乏也是制約國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。

國內(nèi)車規(guī)級IGBT芯片模塊的發(fā)展前景

隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，車規(guī)級IGBT芯片模塊的需求將持續(xù)增長。預(yù)計到2025年，國內(nèi)車規(guī)級IGBT市場規(guī)模將達(dá)到151.6億元，年復(fù)合增長率約為27%。盡管目前國產(chǎn)化程度較低，但在政策支持和技術(shù)進(jìn)步的推動下，國內(nèi)企業(yè)有望逐步突破技術(shù)壁壘，實現(xiàn)進(jìn)口替代。比亞迪、斯達(dá)半導(dǎo)等本土企業(yè)已在車規(guī)級IGBT領(lǐng)域取得一定進(jìn)展，未來有望進(jìn)一步提升市場份額。

車規(guī)級IGBT芯片模塊的上市公司

根據(jù)搜索結(jié)果，車規(guī)級IGBT芯片模塊的上市公司主要包括斯達(dá)半導(dǎo)和時代電氣。斯達(dá)半導(dǎo)是國內(nèi)IGBT模塊的龍頭企業(yè)，具備碳化硅器件量產(chǎn)能力，車規(guī)級SiC模塊已獲得多家車企和Tier1項目定點。時代電氣也在車規(guī)級IGBT芯片模塊領(lǐng)域有所布局，其車規(guī)級SiCMOSFET已于2021年開始小批量供貨，車規(guī)級IGBT芯片預(yù)計將于明年開始批量供貨。

車規(guī)級IGBT芯片封裝清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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結(jié)論

車規(guī)級IGBT芯片模塊是新能源汽車的核心組件，市場需求旺盛。盡管目前市場主要由英飛凌和比亞迪主導(dǎo)，但隨著國內(nèi)企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和政策支持，未來國產(chǎn)化替代的空間巨大。斯達(dá)半導(dǎo)、時代電氣等本土企業(yè)有望在車規(guī)級IGBT領(lǐng)域取得更多突破，推動國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。