半導(dǎo)體制程工藝前段制程和后段制程的區(qū)別

為了搞清楚半導(dǎo)體制程工藝前段制程和后段制程的區(qū)別,首先我們來(lái)了解一下什么是半導(dǎo)體前段制程?什么是半導(dǎo)體后段制程?在硅晶圓表面制作LSI的工藝稱(chēng)為前段制程；將晶圓上制作的LSI芯片切割出來(lái)，裝入專(zhuān)用封裝后出貨的工藝稱(chēng)為后段制程。

什么是循環(huán)型的前段制程

在硅晶圓上制造LSI的工藝，與組裝零件、安裝設(shè)備的組裝產(chǎn)業(yè)不同，是多次重復(fù)同一工藝的循環(huán)型工藝。前段制程大體分類(lèi)包括以下工藝：1、清洗；2、離子注入和熱處理；3、光刻；4、刻蝕；5、成膜；6、平坦化(CMP)；并由這六種組合而成。

半導(dǎo)體前段制程和后段制程的最大區(qū)別

1、前段制程，即所謂的“晶圓工藝”，是在硅晶圓上制造LSI芯片的工程。主要是微細(xì)化加工和晶格恢復(fù)處理等物理及化學(xué)方面的工藝。與此相對(duì)，后段制程則是將晶圓上做好的LSI芯片單獨(dú)切割、封裝的組裝加工技術(shù)。換一種說(shuō)法，前者執(zhí)行不可見(jiàn)的管理，但后者在某種程度上是可見(jiàn)的。

2、另一個(gè)主要區(qū)別是，前段制程的作業(yè)對(duì)象僅僅是硅晶圓的狀態(tài)，后段制程的作業(yè)對(duì)象則是多種多樣，可以是硅晶圓，也可以是裸芯片(Die)，或者是封裝好的芯片。正因?yàn)槿绱耍瑢?duì)于后段制程，生產(chǎn)設(shè)備制造商專(zhuān)攻某一個(gè)領(lǐng)域的情況很多。

半導(dǎo)體封裝清洗劑W3800介紹

半導(dǎo)體封裝清洗劑W3800是針對(duì)PCBA（印刷線(xiàn)路板組裝）焊后清洗開(kāi)發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線(xiàn)框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

半導(dǎo)體封裝清洗劑W3800的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應(yīng)用在在線(xiàn)和離線(xiàn)式噴淋清洗設(shè)備中。

2、清洗負(fù)載能力高，可過(guò)濾性好，具有超長(zhǎng)的使用壽命，維護(hù)成本低。

3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對(duì)細(xì)間距和低底部間隙元器件的清洗應(yīng)用。

4、濃縮型產(chǎn)品應(yīng)用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對(duì)市場(chǎng)上大多數(shù)種類(lèi)型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

半導(dǎo)體封裝清洗劑W3800的適用工藝：

W3800水基清洗劑適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

半導(dǎo)體封裝清洗劑W3800產(chǎn)品應(yīng)用：

W3800在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線(xiàn)框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時(shí)可根據(jù)PCBA殘留物的狀態(tài)，將本品按一定比例稀釋后再進(jìn)行使用，一般稀釋比例應(yīng)控制在 1:3～1:5。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：