一、氧化鋁陶瓷基板的特點(diǎn)

氧化鋁陶瓷基板是以氧化鋁（Al?O?）為主體的陶瓷材料制成的基板。

（一）機(jī)械性能方面

1. 硬度高

• 經(jīng)中科院上海硅酸鹽研究所測(cè)定，其洛氏硬度為HRA80 - 90，硬度僅次于金剛石，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)耐磨鋼和不銹鋼的耐磨性能。這種高硬度使得氧化鋁陶瓷基板在電子封裝中能夠抵抗外界的物理壓力和摩擦，有效保護(hù)內(nèi)部的電子元件。例如在一些需要承受一定機(jī)械沖擊或者表面容易被刮擦的電子設(shè)備封裝中，氧化鋁陶瓷基板可以保持結(jié)構(gòu)的完整性，防止基板變形或者被損壞而影響電子元件的正常工作。

2. 耐磨性強(qiáng)

• 經(jīng)中南大學(xué)粉末冶金研究所測(cè)定，其耐磨性相當(dāng)于錳鋼的266倍，高鉻鑄鐵的171.5倍。在長(zhǎng)期使用過(guò)程中，能夠減少因磨損導(dǎo)致的性能下降或者故障風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)于一些需要頻繁插拔或者有相對(duì)運(yùn)動(dòng)部件的電子封裝場(chǎng)景，如某些特殊接口或者可移動(dòng)的電子模塊封裝，氧化鋁陶瓷基板的高耐磨性可以確保其長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。

3. 密度小

• 其密度為3.5g/cm3，僅為鋼鐵的一半。這一特性可大大減輕設(shè)備負(fù)荷，在對(duì)重量有要求的電子設(shè)備中，如便攜式電子設(shè)備或者航空航天等領(lǐng)域的電子封裝中具有優(yōu)勢(shì)，既可以滿足封裝的功能需求，又不會(huì)因過(guò)重而影響整個(gè)設(shè)備的性能，比如在衛(wèi)星的電子系統(tǒng)封裝中，較輕的基板有助于降低發(fā)射成本和提高設(shè)備的機(jī)動(dòng)性。

（二）熱性能方面

1. 耐高溫性好

• 氧化鋁陶瓷基板能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能，可以承受高溫環(huán)境下的長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行，不易變形、燒蝕或氧化等。在一些高溫工作環(huán)境的電子設(shè)備，如汽車發(fā)動(dòng)機(jī)附近的電子傳感器封裝或者高溫爐的控制電路封裝中，氧化鋁陶瓷基板能夠正常工作，確保電子元件的電氣性能和機(jī)械性能不受高溫影響。

2. 導(dǎo)熱性較好

• 氧化鋁陶瓷基板有較好的傳導(dǎo)性，其導(dǎo)熱率差不多在25 - 50W/(m·K)左右（不同含量和工藝會(huì)有差異）。在電子封裝中，能夠?qū)㈦娮釉a(chǎn)生的熱量有效地傳導(dǎo)出去，防止熱量積聚導(dǎo)致電子元件過(guò)熱而損壞。例如在功率較大的電子芯片封裝中，它可以幫助散熱，維持芯片的正常工作溫度，提高芯片的可靠性和使用壽命。

（三）電性能方面

1. 絕緣性良好

• 氧化鋁陶瓷基板具有良好的絕緣性能，能夠有效隔離電路，避免因漏電等問(wèn)題導(dǎo)致的故障。這在電子封裝中至關(guān)重要，它可以確保不同電子元件之間的電氣隔離，防止信號(hào)干擾和短路現(xiàn)象的發(fā)生，提高電子設(shè)備的整體可靠性。無(wú)論是在高壓還是低壓的電子電路封裝中，都能提供穩(wěn)定的絕緣保障。

2. 低介電常數(shù)

• 介電常數(shù)決定了材料儲(chǔ)存電能的能力。氧化鋁陶瓷基板具有低介電常數(shù)，能夠最小化信號(hào)損失和干擾，實(shí)現(xiàn)電路內(nèi)電信號(hào)的高效傳輸。這一特性在高頻應(yīng)用中尤為關(guān)鍵，信號(hào)完整性至關(guān)重要。例如在高速信號(hào)處理的電子封裝中，如5G通信設(shè)備中的一些射頻電路封裝，低介電常數(shù)的氧化鋁陶瓷基板有助于減少信號(hào)衰減和失真，提高通信質(zhì)量。

（四）化學(xué)性能方面

1. 化學(xué)穩(wěn)定性高

• 氧化鋁陶瓷基板具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性，能夠抵抗多種化學(xué)物質(zhì)的侵蝕。在一些可能接觸到化學(xué)物質(zhì)的電子封裝環(huán)境中，如化工生產(chǎn)車間中的電子監(jiān)測(cè)設(shè)備封裝或者在海洋環(huán)境中的電子設(shè)備封裝，它可以防止化學(xué)物質(zhì)對(duì)基板和電子元件的腐蝕，確保電子設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

• 
  

二、電子封裝領(lǐng)域的需求

（一）電氣性能需求

1. 高絕緣性與低漏電

• 在電子封裝中，不同的電子元件需要通過(guò)封裝基板實(shí)現(xiàn)電氣連接，同時(shí)要保證各個(gè)元件之間的絕緣性。例如在集成電路中，微小的漏電都可能導(dǎo)致信號(hào)錯(cuò)誤或者元件損壞。所以封裝基板需要具有高絕緣性，防止電流在不需要的路徑上流動(dòng)，像在微處理器的封裝中，基板的絕緣性直接關(guān)系到芯片的性能和穩(wěn)定性。

2. 信號(hào)完整性

• 隨著電子設(shè)備工作頻率的不斷提高，如在5G通信設(shè)備、高速計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，信號(hào)在封裝基板中的傳輸損耗和干擾成為關(guān)鍵問(wèn)題。封裝基板需要具有合適的介電常數(shù)和低損耗因數(shù)，以確保信號(hào)的完整性。低介電常數(shù)可以減少信號(hào)的延遲和衰減，而低損耗因數(shù)可以降低信號(hào)在傳輸過(guò)程中的能量損失，保證信號(hào)能夠準(zhǔn)確無(wú)誤地在不同元件之間傳輸。

（二）熱性能需求

1. 散熱能力

• 電子元件在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生熱量，尤其是功率較大的元件，如功率放大器、微處理器等。如果熱量不能及時(shí)散發(fā)出去，會(huì)導(dǎo)致元件溫度升高，從而降低其性能、縮短使用壽命甚至發(fā)生故障。因此，電子封裝需要具有良好的散熱能力，例如在LED照明產(chǎn)品中，LED芯片產(chǎn)生的熱量需要通過(guò)封裝基板傳導(dǎo)出去，以維持芯片的正常工作溫度，保證照明效果和延長(zhǎng)使用壽命。

2. 熱匹配性

• 由于電子封裝中往往包含多種不同材料的元件，如金屬、半導(dǎo)體和陶瓷等，這些材料的熱膨脹系數(shù)不同。在溫度變化時(shí)，如果封裝基板與其他元件的熱膨脹系數(shù)差異過(guò)大，會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力，可能導(dǎo)致元件之間的連接失效或者基板破裂。所以封裝基板需要具有合適的熱膨脹系數(shù)，與其他元件實(shí)現(xiàn)良好的熱匹配，如在汽車電子的發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊封裝中，需要考慮基板與周圍金屬部件和電子芯片的熱匹配性。

（三）機(jī)械性能需求

1. 結(jié)構(gòu)支撐

• 封裝基板要為電子元件提供機(jī)械支撐，保證元件在不同的使用環(huán)境下（如振動(dòng)、沖擊等）能夠保持穩(wěn)定的位置和連接。例如在便攜式電子設(shè)備中，可能會(huì)經(jīng)常受到碰撞和跌落，封裝基板需要足夠的機(jī)械強(qiáng)度來(lái)保護(hù)內(nèi)部的電子元件。在航空航天電子設(shè)備中，由于發(fā)射和飛行過(guò)程中的高加速度和振動(dòng)，對(duì)封裝基板的機(jī)械支撐性能要求更高。

2. 尺寸穩(wěn)定性

• 為了確保電子元件之間的精確對(duì)準(zhǔn)和連接，封裝基板需要具有良好的尺寸穩(wěn)定性。在高精度的電子設(shè)備中，如傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等，基板的微小尺寸變化都可能影響元件的性能。例如在微傳感器封裝中，基板的尺寸穩(wěn)定性對(duì)于傳感器的精度和可靠性至關(guān)重要。

（四）化學(xué)穩(wěn)定性需求

1. 耐腐蝕

• 在一些特殊環(huán)境下，如化工、海洋等環(huán)境中使用的電子設(shè)備，封裝基板需要能夠抵抗化學(xué)物質(zhì)的腐蝕。例如在海洋環(huán)境中的水下監(jiān)測(cè)設(shè)備，封裝基板需要抵御海水的侵蝕，防止因腐蝕導(dǎo)致的電路短路或者元件損壞。

2. 耐潮濕

• 濕度較大的環(huán)境會(huì)使電子封裝內(nèi)部受潮，可能引起短路、漏電等問(wèn)題。封裝基板需要具有一定的防潮能力，保持內(nèi)部電路的干燥，如在熱帶地區(qū)使用的電子設(shè)備或者戶外的電子監(jiān)測(cè)設(shè)備，防潮性好的封裝基板可以提高設(shè)備的可靠性。

三、氧化鋁陶瓷基板在電子封裝中的優(yōu)勢(shì)

（一）滿足電氣性能要求

1. 出色的絕緣性

• 氧化鋁陶瓷基板具有高電阻性，能夠有效地隔離電路，防止漏電和短路。在電子封裝中，這一特性確保了電子元件之間的電氣隔離，提高了電子設(shè)備的整體可靠性。例如在多層電路板的封裝中，不同層之間的電路通過(guò)氧化鋁陶瓷基板進(jìn)行隔離，保證了信號(hào)的正常傳輸，避免了信號(hào)干擾和電氣故障的發(fā)生。

2. 低介電常數(shù)保障信號(hào)傳輸

• 其低介電常數(shù)能夠最小化信號(hào)損失和干擾，實(shí)現(xiàn)電路內(nèi)電信號(hào)的高效傳輸。在高頻應(yīng)用場(chǎng)景下，如射頻電路封裝中，這一特性尤為重要。以5G通信設(shè)備中的射頻前端模塊封裝為例，氧化鋁陶瓷基板可以減少信號(hào)在傳輸過(guò)程中的衰減和失真，確保了高頻信號(hào)的高質(zhì)量傳輸，提高了通信設(shè)備的性能。

（二）適應(yīng)熱性能需求

1. 良好的散熱能力

• 氧化鋁陶瓷基板具有較好的導(dǎo)熱性，能夠?qū)㈦娮釉a(chǎn)生的熱量有效地傳導(dǎo)出去。在功率電子器件的封裝中，如功率放大器芯片的封裝，氧化鋁陶瓷基板可以幫助芯片散熱，防止芯片因過(guò)熱而性能下降或者損壞。其導(dǎo)熱率在25 - 50W/(m·K)左右，雖然低于氮化鋁陶瓷基板，但對(duì)于許多中低功率的電子封裝應(yīng)用來(lái)說(shuō)已經(jīng)足夠，能夠滿足電子元件的散熱需求。

2. 熱膨脹系數(shù)匹配性較好

• 氧化鋁陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)為7.2×10??m/m·K，與一些常見(jiàn)的電子材料（如金屬和半導(dǎo)體）有較好的匹配性。在溫度變化時(shí)，能夠減少因熱膨脹系數(shù)差異而產(chǎn)生的熱應(yīng)力，從而降低了封裝結(jié)構(gòu)中元件之間連接失效或者基板破裂的風(fēng)險(xiǎn)。例如在混合集成電路的封裝中，氧化鋁陶瓷基板與芯片和金屬引線等部件的熱膨脹系數(shù)匹配較好，保證了封裝結(jié)構(gòu)在不同溫度環(huán)境下的穩(wěn)定性。

（三）提供可靠的機(jī)械性能

1. 高強(qiáng)度和硬度

• 氧化鋁陶瓷基板的洛氏硬度為HRA80 - 90，具有很高的強(qiáng)度和硬度。在電子封裝中，它能夠?yàn)殡娮釉峁┝己玫臋C(jī)械支撐，保護(hù)元件免受外界機(jī)械力的影響。在一些容易受到振動(dòng)、沖擊或者壓力的電子設(shè)備封裝中，如汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)中的電子封裝，氧化鋁陶瓷基板可以確保內(nèi)部元件的穩(wěn)定性，防止元件因機(jī)械力而損壞。

2. 尺寸穩(wěn)定性好

• 氧化鋁陶瓷基板的結(jié)構(gòu)相對(duì)穩(wěn)定，在不同的溫度和濕度環(huán)境下，其尺寸變化較小。這一特性對(duì)于電子封裝中需要高精度對(duì)準(zhǔn)和連接的元件非常重要。例如在微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的封裝中，氧化鋁陶瓷基板能夠保證MEMS元件的精確位置和性能，提高了整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)的可靠性和穩(wěn)定性。

（四）具備化學(xué)穩(wěn)定性

1. 化學(xué)穩(wěn)定性高抵抗腐蝕

• 氧化鋁陶瓷基板具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性，能夠抵抗多種化學(xué)物質(zhì)的侵蝕。在電子封裝中，當(dāng)設(shè)備處于惡劣的化學(xué)環(huán)境中時(shí)，如化工生產(chǎn)車間或者海洋環(huán)境中的電子設(shè)備，氧化鋁陶瓷基板可以防止化學(xué)物質(zhì)對(duì)基板和電子元件的腐蝕，延長(zhǎng)了電子設(shè)備的使用壽命。

2. 防潮性好

• 氧化鋁陶瓷基板本身具有一定的防潮能力，能夠在潮濕的環(huán)境中保持內(nèi)部電路的干燥。在一些濕度較大的應(yīng)用場(chǎng)景中，如戶外電子設(shè)備或者熱帶地區(qū)使用的電子設(shè)備，氧化鋁陶瓷基板可以減少因潮濕而引起的短路、漏電等問(wèn)題，提高了電子設(shè)備的可靠性。

四、氧化鋁陶瓷基板在電子封裝的實(shí)際應(yīng)用案例

（一）功率電子器件封裝

1. 功率半導(dǎo)體模塊

• 在功率半導(dǎo)體模塊中，如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的封裝，氧化鋁陶瓷基板被廣泛應(yīng)用。IGBT模塊在電力電子設(shè)備中用于電能的轉(zhuǎn)換和控制，如在工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、新能源發(fā)電（太陽(yáng)能、風(fēng)能）中的逆變器等設(shè)備中。由于IGBT在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，氧化鋁陶瓷基板的較好導(dǎo)熱性可以將熱量有效地傳導(dǎo)出去，防止IGBT芯片過(guò)熱。同時(shí)，其高絕緣性能夠保證芯片與外部電路的電氣隔離，防止漏電和短路現(xiàn)象的發(fā)生。例如在電動(dòng)汽車的電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中，IGBT模塊封裝中的氧化鋁陶瓷基板有助于提高整個(gè)系統(tǒng)的效率和可靠性。

2. 半導(dǎo)體致冷器和電子加熱器

• 對(duì)于半導(dǎo)體致冷器和電子加熱器的封裝，氧化鋁陶瓷基板同樣發(fā)揮著重要作用。在半導(dǎo)體致冷器中，氧化鋁陶瓷基板的良好熱傳導(dǎo)性能有助于熱量的傳遞，實(shí)現(xiàn)制冷效果。在電子加熱器中，它能夠承受加熱過(guò)程中的高溫，并且為加熱元件提供機(jī)械支撐和電氣絕緣。例如在一些小型的便攜式電子加熱器中，氧化鋁陶瓷基板可以保證加熱元件的安全運(yùn)行，同時(shí)將熱量有效地散發(fā)出去。

（二）汽車電子封裝

1. 發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元（ECU）

• 在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元的封裝中，氧化鋁陶瓷基板具有多種優(yōu)勢(shì)。汽車發(fā)動(dòng)機(jī)附近的環(huán)境溫度較高，氧化鋁陶瓷基板的耐高溫性可以保證ECU中的電子元件在高溫環(huán)境下正常工作。同時(shí)，汽車在行駛過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生振動(dòng)，氧化鋁陶瓷基板的高強(qiáng)度和硬度能夠?yàn)殡娮釉峁┓€(wěn)定的機(jī)械支撐，防止元件因振動(dòng)而損壞。此外，其良好的化學(xué)穩(wěn)定性可以抵御汽車尾氣中的化學(xué)物質(zhì)和外界環(huán)境中的水汽等對(duì)電子元件的侵蝕，提高了ECU的可靠性和使用壽命。

2. 汽車傳感器封裝

• 汽車中有大量的傳感器，如溫度傳感器、壓力傳感器等。這些傳感器的封裝采用氧化鋁陶瓷基板，可以利用其良好的絕緣性、導(dǎo)熱性和尺寸穩(wěn)定性。例如溫度傳感器在測(cè)量發(fā)動(dòng)機(jī)溫度或者車內(nèi)溫度時(shí)，氧化鋁陶瓷基板能夠快速傳導(dǎo)熱量，使傳感器準(zhǔn)確感知溫度變化，并且其穩(wěn)定的尺寸可以保證傳感器的精度，而高絕緣性可以防止傳感器信號(hào)受到干擾。

（三）LED照明封裝

1. 大功率LED散熱基板

• 在大功率LED照明產(chǎn)品中，散熱是一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。氧化鋁陶瓷基板具有較好的導(dǎo)熱性和氣密性，被廣泛用作散熱基板。例如在路燈、舞臺(tái)燈光等大功率LED照明設(shè)備中，LED芯片產(chǎn)生的熱量通過(guò)氧化鋁陶瓷基板傳導(dǎo)到散熱器上，從而降低芯片的溫度，提高LED的發(fā)光效率和壽命。同時(shí)，其氣密性還具有很高的耐候性，使其能夠在各種環(huán)境中使用，保證了LED照明產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

2. LED封裝中的電路基板

• 在LED封裝中的電路基板方面，氧化鋁陶瓷基板的低介電常數(shù)有助于減少信號(hào)傳輸?shù)膿p耗，保證LED控制電路的正常工作。其良好的絕緣性可以防止電路中的漏電現(xiàn)象，提高了LED照明系統(tǒng)的安全性和可靠性。

五、氧化鋁陶瓷基板在電子封裝領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)

（一）性能提升方面

1. 提高導(dǎo)熱性能

• 隨著電子設(shè)備功率密度的不斷提高，如在高性能計(jì)算、5G基站等設(shè)備中的電子元件，對(duì)散熱的要求越來(lái)越高。目前氧化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱率雖然能夠滿足一些中低功率應(yīng)用，但與氮化鋁等高熱導(dǎo)率的陶瓷基板相比還有差距。未來(lái)的研究方向之一是通過(guò)改進(jìn)氧化鋁陶瓷的成分、微觀結(jié)構(gòu)或者采用新的制備工藝來(lái)提高其導(dǎo)熱性能，例如在氧化鋁陶瓷中添加合適的導(dǎo)熱增強(qiáng)相或者采用特殊的燒結(jié)工藝來(lái)降低內(nèi)部孔隙率，提高熱量傳導(dǎo)的效率。

2. 增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度和韌性

• 在一些特殊的電子封裝場(chǎng)景，如在可穿戴電子設(shè)備或者柔性電子設(shè)備中，雖然氧化鋁陶瓷基板本身具有較高的強(qiáng)度和硬度，但相對(duì)缺乏韌性。為了滿足這些應(yīng)用場(chǎng)景的需求，需要研究如何在保持其現(xiàn)有優(yōu)良性能的基礎(chǔ)上，提高氧化鋁陶瓷基板的機(jī)械韌性，使其能夠承受一定程度的彎曲和變形而不發(fā)生破裂。這可能涉及到新材料的添加、復(fù)合結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)或者新的成型工藝的開(kāi)發(fā)。

（二）集成化與小型化趨勢(shì)下的發(fā)展

1. 適應(yīng)高密度封裝

• 隨著電子封裝向高密度、小型化方向發(fā)展，如在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和三維封裝技術(shù)中，氧化鋁陶瓷基板需要能夠滿足更小的線寬、線距和更高的元件集成度要求。未來(lái)需要開(kāi)發(fā)更精密的加工工藝，提高氧化鋁陶瓷基板的圖形精度，以適應(yīng)在更小的空間內(nèi)集成更多的電子元件和電路。例如在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等小型化電子設(shè)備的封裝中，氧化鋁陶瓷基板要能夠?qū)崿F(xiàn)更高密度的電路布線和元件集成。

2. 與其他材料的集成與協(xié)同

• 在集成化封裝趨勢(shì)下，氧化鋁陶瓷基板將更多地與其他材料（如金屬、聚合物等）進(jìn)行集成。例如與金屬材料集成形成金屬陶瓷復(fù)合結(jié)構(gòu)，既可以利用金屬的高導(dǎo)電性和良好的可加工性，又可以發(fā)揮氧化鋁陶瓷的絕緣性、耐高溫性等優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，與聚合物材料的集成可以提高封裝結(jié)構(gòu)的柔韌性和可穿戴性。未來(lái)需要深入研究不同材料之間的界面結(jié)合問(wèn)題，以實(shí)現(xiàn)氧化鋁陶瓷基板與其他材料的有效協(xié)同工作。

（三）環(huán)保與低成本化趨勢(shì)

1. 環(huán)保型氧化鋁陶瓷基板的研發(fā)

• 在環(huán)保要求日益嚴(yán)格的背景下，傳統(tǒng)氧化鋁陶瓷基板的制備過(guò)程中可能存在一些對(duì)環(huán)境有影響的因素，如某些燒結(jié)助劑的使用或者生產(chǎn)過(guò)程中的廢氣排放等。未來(lái)需要研發(fā)更加環(huán)保的氧化鋁陶瓷基板制備工藝，例如采用無(wú)毒無(wú)害的燒結(jié)助劑，優(yōu)化生產(chǎn)過(guò)程中的能源利用效率，減少二氧化碳等溫室氣體的排放。

2. 降低成本提高競(jìng)爭(zhēng)力

• 雖然氧化鋁陶瓷基板在電子封裝領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，但其成本相對(duì)較高，尤其是一些特殊性能要求的氧化鋁陶瓷基板。為了擴(kuò)大市場(chǎng)份額和滿足更多應(yīng)用場(chǎng)景的需求，需要降低氧化鋁陶瓷基板的制造成本。這可以通過(guò)優(yōu)化原材料的來(lái)源和加工工藝，提高生產(chǎn)效率，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)等方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。例如通過(guò)改進(jìn)燒結(jié)工藝，提高生產(chǎn)效率，降低單位產(chǎn)品的能耗和設(shè)備損耗成本。

氧化鋁陶瓷基板\氮化鋁陶瓷基板清洗的水基清洗劑

SP300是一種專用于氧化鋁、氮化鋁陶瓷基板清洗的水基清洗劑，配合超聲波清洗工藝，能有效去除陶瓷基板表面的激光鉆孔殘留、灰塵、油污等污垢，使陶瓷基板后續(xù)的金屬化具有良好的結(jié)合力。