芯片封裝的10種方式與倒裝芯片清洗劑介紹

安裝半導(dǎo)體芯片用的外殼起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，芯片封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。

下面合明科技小編給大家分享的是芯片封裝的10種方式與倒裝芯片清洗劑相關(guān)知識，希望能對您有所幫助！

芯片封裝的方式：

1、引線鍵合

引線鍵合是將電線連接到封裝引線的傳統(tǒng)方法。用于簡單、低成本和大批量的應(yīng)用程序。

可以將其想象成建造一座簡單的房子，帶有傳統(tǒng)的門和連接每個(gè)房間的通道。電線就像從中央房間（芯片）到外部房間（封裝引線）的走廊。

2、倒裝芯片

芯片被翻轉(zhuǎn)，焊料凸塊將其直接連接到封裝基板。提供更好的電氣性能，用于更高的I/O數(shù)量。

想象一下，將房子倒置，使屋頂（芯片）直接接觸地基（封裝基板）。房間通過直接接觸點(diǎn)（焊料凸點(diǎn)）連接，允許更快、更高效的旅行（更好的電氣性能），非常適合成員多的大家庭（更高的 I/O 數(shù)量）。

3、晶圓級封裝（WLP）

晶圓級封裝是對整個(gè)晶圓進(jìn)行封裝加工，然后對單個(gè)芯片進(jìn)行分離。適用于緊湊型和高性能設(shè)備。

想象一下，一個(gè)完全建在工廠里的公寓大樓（晶圓），只有在所有單元都準(zhǔn)備好后，它們才會被分離并單獨(dú)發(fā)送出去（芯片被單獨(dú)發(fā)送）。它適用于高密度、緊湊的生活空間（高性能設(shè)備）。

4、扇出晶圓級封裝（FOWLP）

扇出晶圓級封裝是將封裝的封裝擴(kuò)展到芯片邊緣之外，為互連提供更多空間。用于高級移動(dòng)和可穿戴設(shè)備。

將其視為一座向外擴(kuò)展的房屋，超出其原始占地面積，在其周圍創(chuàng)建一個(gè)花園或庭院。額外的空間（擴(kuò)展的占地面積）允許更多的連接和靈活性（互連），使其成為具有更多增長空間的家庭（高級移動(dòng)設(shè)備）的理想選擇。

5、系統(tǒng)級封裝（SiP）

系統(tǒng)級封裝是將多個(gè)IC（包括無源元件）集成到單個(gè)封裝中，實(shí)現(xiàn)多功能功能。

想象一下，構(gòu)建一個(gè)智能家居，其中不僅包含臥室（IC），還包含家庭辦公室、健身房和娛樂室（無源元件）。一切都在一個(gè)屋檐下，使房子變得多功能（多功能功能）。

6、球柵陣列封裝（BGA）

球柵陣列封裝是一種封裝類型，其中封裝底部的焊球?qū)⑵溥B接到PCB。用于需要高引腳數(shù)和良好熱性能的應(yīng)用。

想象一下一棟房子，下面有一系列支撐柱（焊球），將其連接到焊盤（PCB）。這些柱子提供穩(wěn)定性和大量接入點(diǎn)（高引腳數(shù)），使房屋適合更大、要求更高的家庭（良好的散熱性能）。

7、硅通孔 （TSV）

硅通孔是一種3D封裝技術(shù)，通過硅晶片垂直連接堆疊芯片，實(shí)現(xiàn)高密度集成。

設(shè)想一座多層建筑，其中電梯（垂直連接）貫穿整個(gè)建筑（堆疊模具）。它允許在樓層之間輕松垂直移動(dòng)（高密度集成），非常適合摩天大樓（3D包裝）。

8、板載芯片（COB）

板載芯片是裸片直接連接到基板上，通常用于LED和傳感器應(yīng)用。

這就像把家人直接放在沒有凸起地基的房子的地板上。房間（裸芯片）直接連接到地板（基板）。它通常用于工作室或車間等專業(yè)住宅（LED 和傳感器）。

9、四方扁平封裝（QFP）

四方扁平封裝是引線延伸到封裝的所有四個(gè)側(cè)面。常見于微控制器和低功耗設(shè)備中。

想想一棟房子，四面都有門（四面都有引線）。它功能強(qiáng)大，易于從多個(gè)方向訪問，這在較小的、節(jié)能的家庭（微控制器）中很常見。

10、基板柵格陣列（LGA）

基板柵格陣列是類似于BGA，但沒有焊球;它依賴于封裝和PCB之間的表面接觸。

想象一下，一棟房子平放在地面上，沒有可見的柱子，但由于地面和底座緊密接觸（封裝和PCB之間的表面接觸），它保持原位。它現(xiàn)代而干凈，通常用于高科技、極簡主義的住宅。

倒裝芯片清洗劑W3800介紹

倒裝芯片清洗劑W3800是針對PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

倒裝芯片清洗劑W3800的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應(yīng)用在在線和離線式噴淋清洗設(shè)備中。

2、清洗負(fù)載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護(hù)成本低。

3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，適用于針對細(xì)間距和低底部間隙元器件的清洗應(yīng)用。

4、濃縮型產(chǎn)品應(yīng)用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對市場上大多數(shù)種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

倒裝芯片清洗劑W3800的適用工藝：

W3800水基清洗劑適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

倒裝芯片清洗劑W3800產(chǎn)品應(yīng)用：

W3800在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時(shí)可根據(jù)PCBA殘留物的狀態(tài)，將本品按一定比例稀釋后再進(jìn)行使用，一般稀釋比例應(yīng)控制在 1:3～1:5。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：