芯片如何安放到封裝基板上的及芯片封裝清洗劑介紹

前面我們講了倒裝芯片（flip chip）的工藝流程，那么一顆完整的芯片是如何安放到封裝基板上的呢？今天合明科技小編給大家介紹的是芯片如何安放到封裝基板上的以及芯片封裝清洗劑相關(guān)知識介紹，希望能對您有所幫助！

芯片是如何安放到封裝基板上的

芯片安放在封裝基板上有以下步驟：

1、芯片拾?。≒ick-up Chips with Bumps）此步中，晶圓已經(jīng)被切割為一粒粒的芯片，粘在藍(lán)膜或UV膜上。當(dāng)需要拾取芯片時，頂針從下方伸出，輕輕頂住芯片的背面，將芯片輕微向上頂起。同時，吸嘴從上方準(zhǔn)確地利用真空吸取芯片，這樣就將芯片從藍(lán)膜或UV膜上拾取下來。

2、芯片轉(zhuǎn)向吸嘴將芯片拾起后，會將芯片再傳遞給Bonding Head，在交接的過程中轉(zhuǎn)換芯片方向，即讓芯片帶有凸點(diǎn)的一側(cè)朝向下方，準(zhǔn)備與基板對接。

3、芯片對齊（Alignment）旋轉(zhuǎn)后的芯片凸點(diǎn)會被精確對準(zhǔn)至封裝基板上的焊盤（Pad）。對齊精度非常重要，確保每個凸點(diǎn)能夠精確地對準(zhǔn)基板上的焊盤位置。在基板上的焊盤上會涂上助焊劑，助焊劑具有清潔，降低錫球表面應(yīng)力,促進(jìn)焊料流動的作用。

4、芯片焊接（Bonding）對齊之后，芯片會通過Bonding Head輕輕放置在基板上，之后會加上壓力，溫度，超聲波振動等，使錫球安放到基板，不過這種安放的結(jié)合力是不牢固的。5.過回流焊（Reflow）回流焊的高溫使錫球重新融化并流動，芯片上的凸點(diǎn)與基板上的焊盤形成更緊密的物理接觸。回流焊接的溫度曲線分為預(yù)熱、恒溫、回流和冷卻四個階段。當(dāng)溫度降低時，融化的錫球重新凝結(jié)，這樣錫球與基板焊盤的結(jié)合力大大增強(qiáng)。

5、清洗（Washing）回流焊接完成后，會有一些殘留的助焊劑附著在芯片和基板表面。因此，需要使用特定的清洗劑去除助焊劑殘留。

6、填充（Underfilling）在芯片與基板之間的空隙中注入環(huán)氧樹脂等材料材料。環(huán)氧樹脂主要起緩沖作用，防止在后續(xù)使用過程中凸點(diǎn)由于應(yīng)力過大而產(chǎn)生裂紋。

7、固化，molding，檢測填充材料在適當(dāng)溫度下固化后，再進(jìn)行molding（塑封）工序，之后進(jìn)行可靠性，檢測等，整個芯片就封裝完成。

芯片封裝清洗劑W3805介紹

芯片封裝清洗劑W3805針對焊后殘留開發(fā)的具有創(chuàng)新型的無磷無氮 PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。

芯片封裝清洗劑W3805的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、本品無磷、無氮、清洗能力好。

2、不燃不爆，使用安全，對環(huán)境友好。

3、材料安全環(huán)保，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。

4、可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。

芯片封裝清洗劑W3805的適用工藝：

無磷無氮水基清洗劑W3805適用于噴淋清洗工藝。

芯片封裝清洗劑W3805產(chǎn)品應(yīng)用：

W3805是創(chuàng)新型濃縮型水基清洗劑，清洗時可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用。

適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其 PH 中性，對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。