PCB制造中電化學(xué)遷移的故障分析及預(yù)防措施

在PCB（印制電路板）制造領(lǐng)域，確保產(chǎn)品的可靠性和使用壽命是我們最重要的目標(biāo)。然而，有很多原因會(huì)對(duì)PCB的質(zhì)量產(chǎn)生不利影響，尤其以電化學(xué)遷移以及過(guò)度溫度和樹脂性能不足等問(wèn)題尤為突出。

下面合明科技小編給大家分享的是PCB制造中電化學(xué)遷移的故障分析及預(yù)防措施相關(guān)知識(shí)，希望能對(duì)您有所幫助！

一、電化學(xué)遷移的原因分析：

1、材料選擇：使用電化學(xué)活性高的材料，如某些類型的環(huán)氧樹脂和填料，會(huì)增加電化學(xué)遷移的風(fēng)險(xiǎn)。

2、環(huán)境條件：高溫、高濕度等惡劣環(huán)境條件會(huì)加速電化學(xué)遷移的發(fā)生。

3、污染：制造過(guò)程中引入的污染物，如離子性污染物，會(huì)促進(jìn)電化學(xué)遷移的形成。

4、設(shè)計(jì)缺陷：PCB設(shè)計(jì)不合理，如孔間距過(guò)小、導(dǎo)電路徑過(guò)近，會(huì)增加電化學(xué)遷移的風(fēng)險(xiǎn)。

5、高電流：高電流通過(guò)導(dǎo)電金屬絲時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致金屬絲過(guò)熱并最終斷裂，引起間歇性故障。

二、電化學(xué)遷移的預(yù)防措施：

1、選擇合適的材料：

①、低離子含量材料：選擇低離子含量的基材和層壓材料，減少電化學(xué)遷移的風(fēng)險(xiǎn)。

②、低吸濕性材料：使用吸濕性低的材料，減少水分吸收，降低電化學(xué)遷移發(fā)生的可能性。

2、優(yōu)化設(shè)計(jì)：

①、增大孔間距：在設(shè)計(jì)時(shí)盡量增大通孔和導(dǎo)電路徑之間的間距，減少電化學(xué)遷移的風(fēng)險(xiǎn)。

②、避雷設(shè)計(jì)：在高電壓和高電流區(qū)域增加避雷設(shè)計(jì)，減少電場(chǎng)強(qiáng)度。

③、多層設(shè)計(jì)：使用多層PCB設(shè)計(jì)，增加絕緣層，提高整體可靠性。

3、嚴(yán)格制造工藝：

①、清潔工藝：在制造過(guò)程中嚴(yán)格執(zhí)行清潔工藝，徹底清除污染物。

②、烘烤處理：在層壓前對(duì)材料進(jìn)行烘烤處理，去除水分和揮發(fā)物。

③、工藝控制：嚴(yán)格控制鉆孔、鍍銅、層壓等關(guān)鍵工藝參數(shù)，確保每一步都符合標(biāo)準(zhǔn)。

4、環(huán)境控制：

①、濕度控制：在儲(chǔ)存和使用過(guò)程中，保持環(huán)境濕度在適宜范圍內(nèi)，避免過(guò)高濕度。

②、防潮包裝：在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過(guò)程中，使用防潮袋或干燥劑，保持PCB干燥。

5、質(zhì)量檢測(cè)：

①、CAF測(cè)試：在制造過(guò)程中進(jìn)行CAF測(cè)試，評(píng)估材料和設(shè)計(jì)的可靠性。

②、高倍顯微鏡檢查：使用高倍顯微鏡檢查PCB表面和內(nèi)部，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理潛在問(wèn)題。

PCBA電路板/線路板清洗劑W3210介紹

PCBA電路板/線路板清洗：

為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命,提升PCBA組件質(zhì)量及成品率,避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移,電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。需要對(duì)PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機(jī)污染物及Particle等進(jìn)行清洗。

合明科技為您提供專業(yè)電路板清洗工藝解決方案。

PCBA電路板/線路板清洗劑應(yīng)用：

主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲(chǔ)能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板)清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板(電路板)、模組清洗、BGA高新元器件清洗、 FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動(dòng)機(jī)行車管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板).上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。

電路板/線路板清洗劑W3210介紹

電路板/線路板清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括SIP、WLP等封裝形式的半導(dǎo)體器件焊劑殘留。由于其PH中性，對(duì)敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

電路板/線路板清洗劑W3210的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、PH值呈中性，對(duì)鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無(wú)閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

電路板/線路板清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應(yīng)用于超聲清洗工藝。

電路板/線路板清洗劑W3210產(chǎn)品應(yīng)用：

W3210可以應(yīng)用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產(chǎn)品為濃縮液，清洗時(shí)可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用，安全環(huán)保使用方便，是電子精密清洗高端應(yīng)用的理想之選。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：