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半導(dǎo)體FAB中的清洗工藝與半導(dǎo)體封裝清洗劑介紹
半導(dǎo)體FAB中的清洗工藝指的是對Wafer表面進行無損傷的清洗,主要是用于去除再制造工藝中可能產(chǎn)生的Particle,為下一道工藝提供更好的前提條件,避免Particle影響Wafer的良率和性能。
下面合明科技小編給大家分享的是半導(dǎo)體FAB中的清洗工藝與半導(dǎo)體封裝清洗劑相關(guān)知識,希望能對您有所幫助!
半導(dǎo)體FAB中的清洗工藝:
1、在硅片制造過程中,經(jīng)過CMP后的硅片,需要通過清洗保證硅片表面的平整度和性能,從而提高在后續(xù)工藝中的良率。
2、在晶圓的加工過程中,Wafer經(jīng)過LITHO、ETCH、PVD、CVD等關(guān)鍵工序前后均需要清洗,去除Wafer表面的的Particle,減小缺陷率。
3、在芯片的先進封裝過程中,芯粒(Die)需要根據(jù)封裝工藝進行TSV(硅穿孔)清洗、UBM(凸點底層金屬)清洗、RDL( 薄膜再分布技術(shù))清洗。
在半導(dǎo)體的這三大生產(chǎn)過程中,晶圓的加工過程中需要的的清洗步驟是最多的,清洗設(shè)備也使用的最多,幾乎每一步LITHO、ETCH、PVD、CVD、IMPLANT、CMP均需要經(jīng)歷清洗工藝。
半導(dǎo)體封裝清洗劑W3100介紹:
半導(dǎo)體封裝清洗劑W3100是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的中性水基清洗劑,專門設(shè)計用于浸沒式的清洗工藝。適用于清洗去除半導(dǎo)體電子器件上的助焊劑殘留物,如引線框架、分立器件、功率模塊、倒裝芯片、攝像頭模組等。本品是PH中性的水基清洗劑,因此具有良好的材料兼容性。
半導(dǎo)體封裝清洗劑W3100的產(chǎn)品特點:
1、本品可以用去離子水稀釋后使用,稀釋后為均勻單相液,應(yīng)用過程簡單方便。
2、產(chǎn)品PH值呈中性,對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出極好的材料兼容性。
3、不含鹵素,材料環(huán)保;氣味清淡,使用液無閃點,使用安全,不需要額外的防爆措施。
4、由于PH中性,減輕污水處理難度。
半導(dǎo)體封裝清洗劑W3100的適用工藝:
水基清洗劑W3100適用于浸沒式的清洗工藝。
半導(dǎo)體封裝清洗劑W3100產(chǎn)品應(yīng)用:
水基清洗劑W3100是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的中性水基清洗劑,適用于清洗去除半導(dǎo)體電子器件上的助焊劑殘留物,如引線框架清洗、分立器件清洗、功率模塊清洗、倒裝芯片清洗、攝像頭模組清洗等。本產(chǎn)品PH值呈中性,對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出極好的材料兼容性。
具體應(yīng)用效果如下列表中所列:
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