因?yàn)閷I(yè)
所以領(lǐng)先
PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第十二步FQC
前面我們介紹了PCB電路板生產(chǎn)工藝全部流程,我們知道PCB電路板生產(chǎn)工藝流程是非常復(fù)雜的,PCB單雙面板生產(chǎn)工藝流程就需要13個(gè)步驟,PCB多層板生產(chǎn)工藝流程則需要17個(gè)步驟。
前面我們介紹了PCB電路板生產(chǎn)工藝第十一個(gè)步驟成型,今天我們給大家介紹PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第十二步FQC,希望能對(duì)您有所幫助!
如圖,PCB電路板生產(chǎn)工藝第十二道主流程FQC。
FQC的目的:FQC即final quality control,最終品質(zhì)控制。在這道工序主要是對(duì)PCB的外觀進(jìn)行檢驗(yàn)。
檢驗(yàn)外觀,大家可能覺得就沒有什么流程了吧?其實(shí)也是有的,因?yàn)椴煌捻?xiàng)目需要不同的檢驗(yàn)方法,下面就一起探究一下。
1、防焊文字成型表面處理的外觀檢驗(yàn)。
檢驗(yàn)的項(xiàng)目顧名思義就是跟這幾道工序相關(guān)的內(nèi)容,比如油墨臟污、雜物,文字模糊、殘缺,油墨偏位,板邊的毛刺、白點(diǎn),表面處理的不均、氧化等,下面展示的幾種常見的缺陷類型。(依次是表面處理未覆蓋露銅、雜物、阻焊油墨偏移、文字殘缺)。檢驗(yàn)的方法可以是人工目檢(需要配備標(biāo)準(zhǔn)的光照度),也可以采用AVI自動(dòng)外觀檢查機(jī)進(jìn)行檢驗(yàn)。使用外觀檢查機(jī)檢驗(yàn)前,需要根據(jù)圖形、防焊、文字的數(shù)據(jù)在AVI中制作檢驗(yàn)資料,然后才能進(jìn)行自動(dòng)檢驗(yàn),檢驗(yàn)出的NG點(diǎn)在后續(xù)進(jìn)行再判定。下圖就是AVI的常見設(shè)備圖樣。
2、通孔質(zhì)量。
通孔檢驗(yàn)主要是看通孔有無堵塞(插件孔)、有無按要求塞孔等,通常是檢驗(yàn)員取產(chǎn)品對(duì)著燈光去檢驗(yàn),當(dāng)然現(xiàn)在也可以通過驗(yàn)孔機(jī),將鉆孔資料輸入程序,輸入允許的公差,然后機(jī)器自動(dòng)檢驗(yàn),針對(duì)檢出NG的產(chǎn)品再人工進(jìn)行復(fù)核,這種主要也是適用于批量訂單。
3、板彎翹檢查。
板彎板翹對(duì)PCB的下游貼片有很大的影響,如果超過標(biāo)準(zhǔn),可能會(huì)導(dǎo)致虛焊、立碑、上錫不良等貼片問題,所以FQC這一工序也需要對(duì)PCB的板彎翹進(jìn)行檢驗(yàn)。下圖是IPC中說明的板彎翹的測(cè)量方法。當(dāng)然現(xiàn)在批量產(chǎn)品也可以使用板彎翹檢查機(jī)進(jìn)行自動(dòng)的檢查。
FQC流程中的大部分外觀檢驗(yàn)項(xiàng)目可以在IPC中找到相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn),但也仍有部分項(xiàng)目沒有明確,需要客戶和供方之間協(xié)商確定,上述圖片顯示的也不全是不可接受的,需要對(duì)照IPC標(biāo)準(zhǔn)或雙方協(xié)商判定,總之外觀問題的可否判定,根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景,標(biāo)準(zhǔn)相對(duì)靈活,但底線是不能影響到功能。
以上是關(guān)于PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第十二步FQC的相關(guān)內(nèi)容介紹了,希望能對(duì)您有所幫助!
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