當(dāng)前，在國產(chǎn)化浪潮趨勢(shì)的推動(dòng)下，中國集成電路產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)量逐漸增加。據(jù)工信部此前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年前5個(gè)月，我國集成電路產(chǎn)量達(dá)1401億塊，同比增長0.1%。

△全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)整理

具體而言，累計(jì)今年前6個(gè)月（1-6月），中國共進(jìn)口集成電路產(chǎn)品2277.7億個(gè)，同比減少18.5%，去年同期為2795.8億個(gè)；上半年進(jìn)口總額為1626.09億美元，較去年同期的2096.73億美元同比減少22.4%。

與此同時(shí)，今年上半年，中國共出口集成電路產(chǎn)品1275.8億個(gè)，同比減少10%，去年同期為1418億個(gè)；進(jìn)口總額為634.21億美元，較去年同期的770.56億美元同比減少17.7%。

今年6月，中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口數(shù)量分別為413.4億個(gè)和241.5億個(gè)，進(jìn)出口金額總值分別為310.59億美元和112.35億美元。

半導(dǎo)體封裝清洗

半導(dǎo)體芯片封裝過程中通常會(huì)使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會(huì)有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時(shí)，半導(dǎo)體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標(biāo)簽等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對(duì)清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時(shí)去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強(qiáng)度；對(duì)芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。

歡迎使用合明科技半水基清洗劑W3300!

以上便是芯片封裝基板清洗,封裝基板的主要結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)技術(shù)的介紹，希望可以幫到您！