回流焊爐后電路板助焊劑殘留物有哪些有效清潔方式方法？

一、什么叫回流焊爐？

回流焊爐也叫（“再流焊、再流爐、再流焊爐”）是電子科技工業(yè)SMT(表面帖裝技術(shù))制程所需要的非常重要的工藝。是利用錫膏（由焊料和助焊劑混合而成的混合物）一般都是將多個(gè)電子元器件連接到接觸墊上，然后再透過控制加溫來熔化焊料以達(dá)到長(zhǎng)久性的結(jié)合，而回焊爐能夠使用紅外加熱燈或熱風(fēng)槍等不同加溫方式來進(jìn)行焊接。

二、回流焊爐是如何工作？

當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí)，錫膏中的水份、氣體蒸發(fā)，助焊劑濕潤(rùn)元件引腳和焊盤，錫膏就開始軟化并覆蓋焊盤，使元件引腳和焊盤與氧氣隔離；PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí)，溫度迅速上升，錫膏達(dá)到熔化狀態(tài)，對(duì)PCB上的元件引腳和焊盤濕潤(rùn)、擴(kuò)散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭，從而完成了回流焊。

三、回流焊爐工作后會(huì)產(chǎn)生什么反應(yīng)？

回流焊設(shè)備只要工作一段時(shí)間，錫膏中的松香助焊劑會(huì)大量殘留在回流焊爐的內(nèi)壁與冷卻區(qū)管道中。且大量產(chǎn)生助焊劑殘留，便降低了回流焊爐子的溫控精度及焊接品質(zhì)。因此，需要人工拆卸冷卻器進(jìn)行清洗，爐膛內(nèi)部擦拭清洗。

四、不維護(hù)清洗會(huì)造成什么危害？

助焊劑在焊接過程中一般不能完全揮發(fā)，均會(huì)有殘留物留于板上，殘留物不只是松香，還有一些有機(jī)的活性劑，它們大多數(shù)都是白色固體狀，會(huì)對(duì)基板產(chǎn)生一定的腐蝕性、降低電導(dǎo)性、產(chǎn)生遷移或短路、非導(dǎo)電性的固形物，以及侵入元件接觸部會(huì)引起接合不良、樹脂殘留過多、粘連灰塵及雜物、最終直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量使用可靠性。

五、一般都有哪些清洗方式？

清洗通常有二種方式。

1、是手工清洗，手工清洗法是指使用手工工具去清洗焊接點(diǎn)上的殘留焊劑與污物，適用于各類焊接點(diǎn)，方法簡(jiǎn)便，清洗效果較好，但效率低，稍有不慎容易損壞焊接點(diǎn)和元器件。推進(jìn)合明科技環(huán)保清洗劑1070-1.

2、超聲波，超聲波清洗是用利用超聲波的高頻振蕩產(chǎn)生的清洗效果來完成清洗的方法，清洗液在超聲波作用下，產(chǎn)生空化效應(yīng)，由此產(chǎn)生的高強(qiáng)度沖擊波使焊接點(diǎn)上及細(xì)縫中的污物脫離下來，并能加速清洗液溶解這些污物的過程。超聲波清洗法的特點(diǎn)是：清洗速度快，質(zhì)量好，可以清洗復(fù)雜的焊接件及縫隙中的污物，易于實(shí)現(xiàn)清洗自動(dòng)化。超聲波清洗的效果與許多因素有關(guān)，主要有超聲波的頻率、聲強(qiáng)、清洗液的性質(zhì)、溫度以及清洗時(shí)間等。推薦合明科技水基清洗劑系列產(chǎn)品。

六、可以采用什么類型清洗劑？

清洗劑清洗需要考慮到助焊劑類型、清洗劑的兼容性、操作的難易程度等。助焊劑對(duì)于清洗方式可分為：松香可清洗型、松香不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。對(duì)于可清洗型焊劑清洗后無殘留物，可以達(dá)到電器的基本性能。而不可清洗型焊劑焊接完成后再板面上的殘留物不可用清洗劑清洗干凈，而易形成白色的殘留同時(shí)會(huì)導(dǎo)致板面的絕緣電阻值下降影響測(cè)試通過率。

七、合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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