近年來，先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機(jī)領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡?jì)算和人工智能等領(lǐng)域，當(dāng)前集成電路的發(fā)展受存儲(chǔ)、面積、功耗和功能四大方面制約，以芯粒（Chipset）異質(zhì)集成為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)，將成為集成電路發(fā)展的關(guān)鍵路徑和突破口。 

ELEXCON 2023年八月深圳國際電子展暨SiP與先進(jìn)封裝展，將開啟“嵌入式系統(tǒng)與AloT展”“電源與儲(chǔ)能展”“半導(dǎo)體先進(jìn)封裝展”三大新版圖，8月23至25日在深圳會(huì)展中心（福田）舉行。6萬平方米的展覽規(guī)模，預(yù)計(jì)將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場，打造半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺(tái)。

同期還將結(jié)合功率器件及化合物半導(dǎo)體、車規(guī)級(jí)芯片、嵌入式系統(tǒng)、SiP與先進(jìn)封裝等熱門話題，設(shè)置特色展區(qū)及20余場高峰論壇和新品發(fā)布會(huì)等互動(dòng)活動(dòng)，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來技術(shù)趨勢。

從 Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論！第七屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)、帶您看盡AI芯片、第三代半導(dǎo)體、Chiplet封測領(lǐng)域熱門展示及20+論壇。

2023年，AIGC在AI領(lǐng)域絕對(duì)是高頻詞匯

而GPU、車規(guī)級(jí)芯片、第三代半導(dǎo)體

Chiplet、3D IC、RISC-V等關(guān)鍵詞

也在電子行業(yè)上游頻頻出圈

在下一輪市場上升周期到來之前，

企業(yè)如何把脈行業(yè)驅(qū)動(dòng)增長方向？

實(shí)現(xiàn)穿越周期的可持續(xù)發(fā)展？

8月來elexcon2023現(xiàn)場共同尋找答案！

這將是一場AI時(shí)代盛宴，但又不止于AI！

在ChatGPT等大模型的推動(dòng)下，AI技術(shù)有望深刻影響各行各業(yè)，預(yù)示著生產(chǎn)力的巨大飛躍即將來臨。

高算力、低功耗，見證PPA影響力為社會(huì)智能化賦能！elexcon 2023深圳國際電子展超前布局三大版圖：“嵌入式與AIoT展”“電源與儲(chǔ)能展”“SiP與先進(jìn)封裝展”。60,000平方米的展覽規(guī)模，預(yù)計(jì)將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場，打造半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺(tái)。同期還將結(jié)合GPU、功率器件及化合物半導(dǎo)體、車規(guī)級(jí)芯片、嵌入式系統(tǒng)、Chiplet與SiP先進(jìn)封裝等熱門話題，設(shè)置特色展區(qū)及20余場高峰論壇和新品發(fā)布會(huì)等互動(dòng)活動(dòng)，為到場觀眾呈現(xiàn)全球前沿產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及科技未來。

五大國際展會(huì)齊登場：在elexcon2023現(xiàn)場，2023國際電動(dòng)汽車智能底盤大會(huì)(ICHASSIS)及2023世界智能電動(dòng)車技術(shù)博覽會(huì)(WSCE)、深圳智慧顯示展ISVE、2023(秋季)亞洲充電展ACE、2023深圳國際消費(fèi)電子博覽會(huì)CEE2023·SZ也將同期舉辦，為電子產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)搭建一個(gè)技術(shù)交流與采購洽談的綜合性平臺(tái)，形成共生共贏產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

▼同期5大展會(huì)展館布局圖

嵌入式與AIoT展

算力需求不斷擴(kuò)張，

RISC-V架構(gòu)加速AI芯片發(fā)展進(jìn)程！

ChatGPT的火爆出圈，使人工智能成為當(dāng)前最熱門的話題，整個(gè)社會(huì)對(duì)通用人工智能（AGI）開創(chuàng)的下一個(gè)黃金十年，產(chǎn)生了空前高漲的期待。算力是驅(qū)動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心動(dòng)力。隨著元宇宙、自動(dòng)駕駛以及AIGC等AI應(yīng)用的普及和算力需求的不斷擴(kuò)大，AI芯片需求也日漸擴(kuò)張，其產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)有望迎來高速增長機(jī)遇。研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國AI芯片市場規(guī)模為368億元，到2027年可達(dá)1425億元，年復(fù)合增長率超過30%。

與此同時(shí)，各類AI應(yīng)用需要低成本、高能效、設(shè)計(jì)靈活、生態(tài)開放的AI芯片，這正是RISC-V架構(gòu)的優(yōu)勢所在。未來會(huì)有更多AI芯片產(chǎn)品采用RISC-V處理器架構(gòu)，這也將進(jìn)一步促進(jìn)RISC-V生態(tài)的發(fā)展。據(jù)RISC-V基金會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年采用RISC-V芯片架構(gòu)的處理器已出貨100億顆，其中50%來自中國。而根據(jù) Semico Research 預(yù)測，到 2025 年 RISC-V 架構(gòu)處理器核的出貨數(shù)量將達(dá)到 800 億顆。

如何更全面、系統(tǒng)地了解AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的全貌?2023年8月23至25日，elexcon深圳國際電子展暨嵌入式與AIoT展將在深圳會(huì)展中心(福田)盛大舉行，圍繞“算力持續(xù)增長，洞悉邊緣計(jì)算如何為社會(huì)智能化生態(tài)賦能！”的展示主題，為大家呈現(xiàn)一場國內(nèi)AI的饕餮盛宴。展示范圍覆蓋：AI與算力;AI處理器、MCU/MPU、DSP;模擬芯片、存儲(chǔ)、模塊;RISC-V開源生態(tài);工業(yè)物聯(lián)與AIoT;工控機(jī)/板卡;無線技術(shù);操作系統(tǒng)、軟件和工具等。

部分參展品牌：紫光同創(chuàng)、神州龍芯、安路、高云、易靈思、智多晶、君正、國芯、Deepx、聆思智能;DigiKey、Mouser、航順、靈動(dòng)微電子、沁恒微電子、中電華大、中科芯、凌煙閣、中微半導(dǎo)體、笙泉、中電港、華芯微特、敏矽微、雅特力、芯源半導(dǎo)體、啟瓏微、拓爾微、零邊界、瑞凡微、澎湃微、金譽(yù)、聚洵、晶豐明源、潤石、領(lǐng)芯微、速顯微、創(chuàng)芯時(shí)代、韓國館;Silicon Labs/益登科技、美格智能、廣芯微、順絡(luò)電子、兆訊、歐飛信、左藍(lán)微、芯進(jìn)、微泰、嘉碩、唯創(chuàng)知音、暢想視界、優(yōu)友互聯(lián)、芯智云;江波龍、康芯威、時(shí)創(chuàng)意、沛頓、新芯、康盈、東芯、佰維、宇瞻、朗科、金勝、閃芯微、恒爍、珠海市軟件行業(yè)協(xié)會(huì);研智、賽昉、孤波、勞特巴赫、中移物聯(lián)、佑泰、飛凌、芯力特、隼瞻、碼靈、英德斯、恩泰世、天嵌、微嵌、同星智能、凱云聯(lián)創(chuàng)、因智不凡、創(chuàng)龍電子、邁進(jìn)、晟天維、金百達(dá)、比派科技;揚(yáng)興、風(fēng)華高科、創(chuàng)意電子、晶科鑫、新天源、奇普樂、宇陽、微容、博威合金、聯(lián)創(chuàng)杰、九芯、宸遠(yuǎn)、東方聚成、鴻鼎業(yè)等(排名不分先后)

展會(huì)期間，數(shù)十場高端論壇也將在現(xiàn)場舉行，主題覆蓋GPU、物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式、FPGA、AI、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、射頻芯片、AR/VR、TSN與工業(yè)數(shù)智化等熱門技術(shù)，圍繞技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用產(chǎn)業(yè)、市場展望及投資機(jī)會(huì)展開，為參會(huì)者帶來嵌入式領(lǐng)域最新技術(shù)和應(yīng)用的動(dòng)態(tài)。

其中，2023年第七屆AI人工智能高峰論壇將分享AI前沿的技術(shù)和應(yīng)用成果，并為杰出AI技術(shù)和方案頒發(fā)獎(jiǎng)?wù)隆?strong>第五屆中國嵌入式技術(shù)大會(huì)將聚焦四大熱點(diǎn)議題“嵌入式人工智能技術(shù)與應(yīng)用”“汽車芯片與汽車軟件”“openEuler與OpenHarmony操作系統(tǒng)專題”“工業(yè)控制與電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案”，且大會(huì)錄用的技術(shù)報(bào)告，將采用公開征詢擇優(yōu)遴選方式，由大會(huì)專家委員會(huì)審核選定，

已申請(qǐng)演講包括：中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所、研華科技、瑞薩電子、恩智浦、華為、賽昉科技、兆易創(chuàng)新、MathWorks、IAR、睿賽德電子、中移物聯(lián)網(wǎng)、東芯半導(dǎo)體、四博智聯(lián)、潤開鴻數(shù)字、迪捷軟件、創(chuàng)龍電子、愛普特、威強(qiáng)電工業(yè)電腦、北京大學(xué)軟件與微電子學(xué)院、華南理工大學(xué)、湖南大學(xué)、南昌大學(xué)等。

電源與儲(chǔ)能展

下一輪長周期的殺手級(jí)應(yīng)用

功率器件增長機(jī)遇：汽車和儲(chǔ)能

當(dāng)前，不論是汽車的電動(dòng)化智能化，還是芯片技術(shù)在PPA道路上的演進(jìn)，最終都是在應(yīng)用端對(duì)“雙碳”的節(jié)能減排目標(biāo)釋放積極效應(yīng)。這一過程中，離不開功率半導(dǎo)體器件技術(shù)的變革和演進(jìn)所提供的支撐。在功率器件的應(yīng)用中，長周期的增長機(jī)遇主要有兩個(gè)：汽車和儲(chǔ)能。對(duì)汽車半導(dǎo)體而言，智能化和電動(dòng)化趨勢帶動(dòng)的是增量空間?？梢哉f，繼智能手機(jī)之后的一輪長周期的殺手級(jí)應(yīng)用已經(jīng)到來，它將繼續(xù)驗(yàn)證歷史上每一輪半導(dǎo)體行業(yè)周期性的增長規(guī)律。

功率半導(dǎo)體是新能源車使用最多的半導(dǎo)體器件之一。根據(jù)使用環(huán)境，車規(guī)級(jí)IGBT功率模塊性能向著高功率密度、低熱阻、高可靠性趨勢發(fā)展，半導(dǎo)體材料則向第三代SiC和GaN發(fā)展。高壓是一個(gè)趨勢，一些高端車型已開始使用800V動(dòng)力與充電系統(tǒng)，并布局800V快充充電樁。而適合高壓平臺(tái)的碳化硅(SiC)也在從高端車型向中端車型滲透。另一個(gè)值得關(guān)注的是碳化硅MOSFET替代IGBT的趨勢。

儲(chǔ)能應(yīng)用市場也在快速增長。根據(jù)IRENA預(yù)測，到2030年，全球儲(chǔ)能裝機(jī)將超過230吉瓦，中國儲(chǔ)能部署量有望達(dá)到2020年14倍。由于風(fēng)能、光伏直接產(chǎn)生的電能不能直接并網(wǎng)，需通過變流器、逆變器進(jìn)行轉(zhuǎn)換，再進(jìn)行儲(chǔ)存或并網(wǎng)，功率器件作為儲(chǔ)能變流器的核心電能轉(zhuǎn)換器件需求也在大幅增長。碳化硅MOSFET因具備高開關(guān)頻率、低導(dǎo)通電阻、優(yōu)良高溫特性和耐高壓等優(yōu)勢，在替代現(xiàn)有IGBT和超結(jié)MOSFET方面具有巨大潛力，但由于成本原因，沒有電動(dòng)汽車那么急迫。

如何利用第三代半導(dǎo)體和新興電源管理技術(shù)驅(qū)動(dòng)低碳經(jīng)濟(jì)？8月23至25日，來elexcon 2023現(xiàn)場，看見答案!作為電源轉(zhuǎn)換與功率應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)展示與交流平臺(tái)，elexcon 深圳國際電子展暨電源與儲(chǔ)能展將從車規(guī)到儲(chǔ)能應(yīng)用，全面呈現(xiàn)第三代半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體和元件、PMIC/BMS、DCDC/ACDC、電源模塊、連接器、電源測試、數(shù)字能源、儲(chǔ)能技術(shù)。

同時(shí)，為滿足第三代半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)封測環(huán)節(jié)的需求，elexcon 2023現(xiàn)場也邀請(qǐng)到多家先進(jìn)封裝技術(shù)和封測設(shè)備參展品牌亮相!

部分參展品牌：安世半導(dǎo)體、清純半導(dǎo)體、凌訊微、COSAR、復(fù)錦、伍爾特、為芯半導(dǎo)體、岑科、威兆、安森德、圭石南方、廣東場效應(yīng)、威谷微、順絡(luò)、艾威爾、厚聲、霆茂、深海、愛浦、翔勝、凱澤鑫、金譽(yù)、芯塔、金佳、晶垚、科瑞杰、忱芯、宗義、華之海、宏明、設(shè)科、全漢、天泰、聲毅、弗迪動(dòng)力、格利爾、先積、虹美、昭華、正著、圭石南方、宇熙、靈矽微、合泰盟方、芯聲微、川晶科技等(排名不分先后)

展會(huì)期間，2023深圳國際第三代半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇將在現(xiàn)場舉辦，針對(duì)SiC、GaN的技術(shù)進(jìn)展與應(yīng)用現(xiàn)狀，囊括車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體、能源電子、綠色數(shù)據(jù)中心等熱點(diǎn)話題展開深度分析討論。與此同時(shí)，現(xiàn)場還將舉辦多場覆蓋車規(guī)級(jí)芯片、綠色能源儲(chǔ)能技術(shù)、算力和數(shù)據(jù)中心電源技術(shù)、智能座艙與自動(dòng)駕駛、新能源汽車線束連接器等熱門主題的高峰論壇，推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。

SiP與先進(jìn)封裝展

異構(gòu)計(jì)算下Chiplet的興起，

有效平衡大芯片的算力需求與成本

Chiplet為IC封裝產(chǎn)業(yè)注入了新的活力。Chiplet模式具備開發(fā)周期短、設(shè)計(jì)靈活性強(qiáng)、設(shè)計(jì)成本低等特點(diǎn)，能平衡大芯片的算力需求與成本。從應(yīng)用看，Chiplet主要面向大規(guī)模計(jì)算和異構(gòu)計(jì)算的AI芯片和服務(wù)器芯片，其應(yīng)用市場規(guī)模巨大，且在高速發(fā)展。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，僅在中國市場異構(gòu)計(jì)算的服務(wù)器市場規(guī)模在2023年就將達(dá)到44.5億美元。

目前，全球龍頭芯片和制造、封測企業(yè)都在積極布局，例如英特爾、英偉達(dá)、AMD都在整合異構(gòu)計(jì)算硬件平臺(tái)(CPU、GPU、FPGA等)并布局異構(gòu)計(jì)算軟件棧(CUDA、OneAPI、ROCm)，臺(tái)積電推出了3DFabric技術(shù)和3Dblox標(biāo)準(zhǔn)，長電科技研發(fā)了XDFOIChiplet工藝等。根據(jù)Omdia預(yù)測，2024年Chiplet的全球市場規(guī)模為58億美元，2035年將達(dá)到570億美元。對(duì)于中國而言，Chiplet也有望成為突破高端芯片限制、重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的路徑之一。

從Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論！8月23至25日，elexcon2023深圳國際電子展暨SiP與先進(jìn)封裝展、第七屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China）將在深圳會(huì)展中心(福田)盛大舉行。展示范圍覆蓋：SiP與先進(jìn)封裝、Chiplet技術(shù);汽車電子微組裝及功率器件、電源模組封裝;3D IC設(shè)計(jì)、EDA工具、IP;晶圓制造與晶圓級(jí)封裝、封裝材料/IC基板、OSAT服務(wù)、數(shù)字化工廠等技術(shù)新品及解決方案。

部分參展品牌：軸心、凱格精機(jī)、華潤微封測事業(yè)群、云天半導(dǎo)體、芯和半導(dǎo)體、西門子EDA、寶士曼、賀利氏、Cadence、銦泰科技、鴻騏科技、安似科技、恩歐西智能、盟拓智能、上銀科技、華芯智能、誠聯(lián)愷達(dá)、思立康、日聯(lián)科技、華工激光、首鐳激光、德龍激光、Rehm、wlcsp、scy、VCAM、BTU、TAIYO、SUSS、3DMM、高格芯、博湃、軒田、佛智芯、御渡半導(dǎo)體、奇普樂、奇異摩爾、ZESTRON、ITW、K&S、Parmi、德沃、Heller、KANA、SPEA、和研、磐云、大連佳峰、銘奮、福訊、鐳晨智能、望友信息、思泰克、科視達(dá)、華芯半導(dǎo)體、博輝特、特斯特、栢林電子、華拓、愛德萬、潔創(chuàng)、本諾電子、立可自動(dòng)化、緯迪科技、偉特科技、智邦電子、佰維存儲(chǔ)、鎂伽科技、世禹精密、豐泰工業(yè)、三金電子、邁格儀器、卓茂科技、同惠電子、正遠(yuǎn)智能、海納新材、捷匯多、正普化工、荒川/富諾依、金動(dòng)力、錫喜材料、東鴻自動(dòng)化、博捷芯、慧捷自動(dòng)化、新迪精密、山木電子、芯瑞微、百健盛、福訊電子、德圖、科卓、眾志檢測、先藝電子、杰航科技、鼎極、華技達(dá)、晟鼎精密、中科同志科技、三英精密、鑫業(yè)誠智能、南部佳永電子、漢源新材料、伊帕思新材料、利亞得、美瑞克閥門、煊廷絲印設(shè)備、中實(shí)金屬、耀展科技、精銳儀器、雄聚電子等(排名不分先后)

延續(xù)往年的亮點(diǎn)展示板塊，展會(huì)現(xiàn)場將開設(shè)多條先進(jìn)封裝產(chǎn)線：

晶圓級(jí)SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線 3.0版：凱意科技將攜手ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、SPEA、德沃先進(jìn)、豐泰工業(yè)、世禹精密、鎂伽科技等設(shè)備供應(yīng)商，在現(xiàn)場搭建“第三屆晶圓級(jí)SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線”，在540平方米的展區(qū)內(nèi)，以論壇+產(chǎn)線互動(dòng)模式，為您詳解PLP、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)。

全自動(dòng)BGA植球整線：鴻騏科技也將攜手業(yè)內(nèi)多家優(yōu)秀設(shè)備品牌供應(yīng)商搭建一條“全自動(dòng)BGA植球整線”，展示設(shè)備包括上料機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、植球機(jī)、補(bǔ)球返修機(jī)、下料機(jī)等，通過可視化生產(chǎn)演示，讓現(xiàn)場觀眾深入了解BGA植球工藝技術(shù)。

展會(huì)期間，第七屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China）將舉行2天，分為1個(gè)主論壇和6個(gè)分論壇，即將匯聚40+全球?qū)＜以菏考捌髽I(yè)代表：來自Ucle聯(lián)盟、Yole、芯和、沐曦、華潤微封測/矽磐微電子、長鑫存儲(chǔ)、芯礪智能、芯盟、奇異摩爾、芯瑞微、Ansys、奇普樂、Cadence、西門子EDA、云天、佰維、天芯互聯(lián)、御渡、潔創(chuàng)、銦泰公司、賀利氏、本諾電子、愛德萬、盟拓智能、先進(jìn)裝配、屹立芯創(chuàng)、IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)、深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院、深圳大學(xué)微電子研究院、廣東省智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心等。

此外，現(xiàn)場還將舉行第三代半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)與裝備、Mini-LED封裝和顯示技術(shù)等主題論壇，從晶圓制造、IC封測到終端制造，聚焦先進(jìn)封測領(lǐng)域全新技術(shù)及市場動(dòng)態(tài)、應(yīng)用案例，帶您一站式深度學(xué)習(xí)全球Chiplet、SiP與先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)前沿動(dòng)態(tài)！