功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要是通過利用半導(dǎo)體的單向?qū)щ娦詫?shí)現(xiàn)電源開關(guān)和電力轉(zhuǎn)換的功能，具體用途包括變頻、變相、變壓、逆變、整流、增幅、開關(guān)等。

1.功率半導(dǎo)體分類

功率半導(dǎo)體按照封裝形式和集成化程度可分為功率分立器件、功率模組及功率IC。

①功率半導(dǎo)體分立器件：指二極管、晶閘管等用于處理電能的器件，其本身在功能上不能再進(jìn)行細(xì)分。

②功率模塊：由兩個(gè)或兩個(gè)以上半導(dǎo)體分立器件芯片按一定電路連接并進(jìn)行模塊化封裝，主要應(yīng)用于高壓大電流場合，如新能源汽車主驅(qū)逆變、高鐵/動(dòng)車組等。

③功率IC：指將高壓功率器件與其控制電路、外圍接口電路及保護(hù)電路等集成在同一芯片的集成電路。

在功率器件中，晶體管份額最大，常見的晶體管主要有BJT、MOSFET和IGBT。

①M(fèi)OSFET：是金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管，是一種廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場效晶體管，更適用于高頻場景。

②IGBT：是絕緣柵雙極晶體管，是同時(shí)具備MOSFET的柵電極電壓控制特性和BJT的低導(dǎo)通電阻特性的全控型功率半導(dǎo)體器件，更適用于高壓場景。

2.功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

功率半導(dǎo)體上游為原材料，包括硅片（研磨片、拋光片和外延片）、鉬片、引線框架、管殼及散熱器等，涉及材料工業(yè)、裝備制造業(yè)、化學(xué)工業(yè)等行業(yè)，原材料價(jià)格直接影響到下游企業(yè)整體成本。功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用廣泛，幾乎涵蓋所有電子制造業(yè)，包括為消費(fèi)電子、工業(yè)控制、電力傳輸和新能源等領(lǐng)域。

3、功率半導(dǎo)體應(yīng)用范圍

功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用廣泛，基本上涉及到電力系統(tǒng)的地方都會(huì)使用功率器件。下游應(yīng)用領(lǐng)域主要可分為幾大部分：消費(fèi)電子、新能源汽車、可再生能源發(fā)電及電網(wǎng)、軌道交通、白色家電、工業(yè)控制，市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢(shì)?；诓煌瑧?yīng)用場景所對(duì)應(yīng)的功率和頻率，人們選擇使用相應(yīng)的功率器件和基材。

4、功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模

受益于下游需求拉動(dòng)，全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模穩(wěn)步增長。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2020年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模422億美元，預(yù)計(jì)2024年將達(dá)到538億美元。

全球功率半導(dǎo)體市場基本被歐洲、美國、日本廠商主導(dǎo)。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2020年全球功率分立器件和模組市場規(guī)模209億美元，其中英飛凌占比19.7%，排名第1；安森美占比8.3%，排名第2；意法半導(dǎo)體占比5.5%，排名第3；Top10廠商合計(jì)占比58.7%，市場集中度較高。

中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模也保持持續(xù)增長。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2020年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模153億美元，占全球市場36.3%，預(yù)計(jì)2024年將達(dá)到197億美元。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，電源管理IC占比61%，MOSFET占比20%，IGBT占比14%。

功率器件清洗：

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