隨著摩爾定律不斷進步，當前最小線寬已 達到幾納米，進一步縮小特征尺寸變得非常困難?！俺侥柖伞敝铝τ谠?之前摩爾定律演進過程中未完全開發(fā)的部分提升系統(tǒng)集成度。先進封裝是實 現(xiàn)“超越摩爾定律”的重要方式。

受制于技術(shù)與開發(fā)成本的雙重難關(guān)，通過先進封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢。而系統(tǒng)級封裝、Chiplet等先進封裝技術(shù)為行業(yè)技術(shù)演進的關(guān)鍵路徑。

先進封裝已成為提升產(chǎn)品價值的寶貴途徑。這種方法在擴展（scaling）和功能（functional）路線圖方面都具有優(yōu)勢，可滿足改進集成的需求、助力進入超越摩爾時代以及成為人工智能、5G 和高性能計算 (HPC) 的有影響力的驅(qū)動因素。

電子硬件需要高效的計算能力、高速和高帶寬、低延遲、低功耗、增強的功能、內(nèi)存、系統(tǒng)級集成以及成本效益來支持這些要求。先進的封裝技術(shù)能夠很好地滿足這些不同的性能要求和復(fù)雜的異構(gòu)集成需求，使其成為在各種封裝平臺上運營的企業(yè)蓬勃發(fā)展的最佳時機。

值得注意的是，半導(dǎo)體制造的價值開始從前端流程轉(zhuǎn)移到后端流程。這種轉(zhuǎn)變主要是由先進封裝的重要性日益增加推動的，這正在導(dǎo)致傳統(tǒng)上由 OSAT 主導(dǎo)的封裝和組裝業(yè)務(wù)發(fā)生轉(zhuǎn)變。英特爾等主要參與者正在戰(zhàn)略性地擴大其業(yè)務(wù)，借助各種商業(yè)模式利用這個市場，并逐漸蠶食 OSAT 的市場份額。憑借強大的前端能力，這些半導(dǎo)體巨頭正在積極參與先進封裝領(lǐng)域。

先進封裝在克服die和 PCB 之間的尺寸差距方面發(fā)揮著重要作用。雖然擴展路線圖面臨挑戰(zhàn)（圖 1），只剩下三個重要參與者且進展速度較慢，但在小芯片和異構(gòu)集成的推動下，功能路線圖已經(jīng)獲得了關(guān)注。AP 技術(shù)大力支持這一功能路線圖，通過整合新功能并保持或增強性能，同時降低成本，為半導(dǎo)體產(chǎn)品增加價值。

材料開發(fā)也是一個優(yōu)先事項，重點是新型介電材料、模塑料、底部填充材料和焊料互連，以滿足下一代硬件的苛刻要求。這些在混合鍵合和材料開發(fā)方面的投資和進步對于實現(xiàn) 2.5D/3D 堆疊、異構(gòu)集成、小型化、更高的集成密度和改進的信號性能至關(guān)重要。

根據(jù) Yole Intelligence 的預(yù)測，到 2025 年，先進封裝的收入將超過傳統(tǒng)封裝（圖 3）。2022年，IC封裝市場總額將達到950億美元。其中，AP占440億美元，預(yù)計2022年至2028年復(fù)合年增長率為10%，到2028年將達到786億美元。同時，傳統(tǒng)封裝市場預(yù)計同期復(fù)合年增長率為4.15%， 預(yù)計到 2028 年，整個封裝市場的復(fù)合年增長率將達到 7.1%，價值分別達到 647 億美元和 1,430 億美元。

總之，先進半導(dǎo)體封裝行業(yè)正在取得顯著進步和彈性增長。先進封裝技術(shù)能夠很好地滿足高性能計算、人工智能和 5G 不斷變化的需求。盡管半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟放緩，先進封裝在2022年仍實現(xiàn)了10%的顯著收入增長。預(yù)計到2025年收入將超過傳統(tǒng)封裝。工藝、材料和設(shè)備方面的持續(xù)技術(shù)進步對于先進封裝未來的成功至關(guān)重要，從而實現(xiàn)異構(gòu)集成并滿足下一代硬件的需求。該行業(yè)的增長和韌性預(yù)示著一個充滿希望的未來，其特點是關(guān)鍵參與者之間的持續(xù)合作和創(chuàng)新。

先進芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。