芯片封裝，簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用，相當(dāng)于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強(qiáng)其電熱性能。因此，封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路而言，非常重要。

目前采用QFN封裝形式的芯片應(yīng)用非常廣泛：藍(lán)牙芯片、音頻芯片、電源管理芯片、功率放大芯片、基站時(shí)鐘芯片、視頻監(jiān)控芯片等；另外由傳統(tǒng)QFN衍生出來(lái)aQFN(Advanced QFN)，DR-QFN(Dual row-QFN)、MIS(Molded-integrated System)因?yàn)榭稍O(shè)計(jì)更多管腳并具有一定二次布線功能，也具有一定的開(kāi)發(fā)潛力。QFN封裝是一種極具適用能力強(qiáng)、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、高性價(jià)比的封裝形式，在可預(yù)見(jiàn)的5年內(nèi)出現(xiàn)替代封裝的可能性不高。QFN封裝的開(kāi)發(fā)方向目前明朗的有兩個(gè)：大尺寸、模組化。QFN大尺寸化，契合的是電子終端產(chǎn)品選用的芯片封裝從之前較高成本BGA/QFP封裝的低成本化；目前封裝尺寸12mm*12mm、內(nèi)含400根以上焊線、多層芯片疊裝的QFN產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)；更大尺寸的QFN封裝也在廠內(nèi)緊鑼密鼓的安排驗(yàn)證，預(yù)計(jì)2021年Q4完成考核。QFN模組化，順應(yīng)的是電子產(chǎn)品小型化、多功能化、高集成度方向，只要這個(gè)方向不變QFN模組化的趨勢(shì)就一直會(huì)存在。當(dāng)前的QFN模組封裝里面含有芯片、電容、電阻和電感，甚至包封好的芯片，基本可以看做一個(gè)微集成系統(tǒng)；在這個(gè)微小的系統(tǒng)里扎實(shí)耕耘，可能會(huì)別有洞天。

封裝的類型，大致可以分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。

從結(jié)構(gòu)方面，封裝經(jīng)歷了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發(fā)展到了雙列直插封裝，隨后由PHILIP公司開(kāi)發(fā)出了SOP小外型封裝，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、 SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

從材料介質(zhì)方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，很多高強(qiáng)度工作條件需求的電路如軍工和宇航級(jí)別仍有大量的金屬封裝。

而其中貼片式封裝類型中有一種封裝形式特別受市場(chǎng)歡迎，那就是QFN封裝

一、QFN封裝

QFN是一種無(wú)引線四方扁平封裝，是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無(wú)鉛封裝。

QFN封裝圖

該封裝可為正方形或長(zhǎng)方形。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。

二、QFN封裝的特點(diǎn)：

1、表面貼裝封裝，無(wú)引腳設(shè)計(jì)；

2、無(wú)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)占有更小的PCB面積；

3、組件非常薄(<1mm)，可滿足對(duì)空間有嚴(yán)格要求的應(yīng)用；

4、非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應(yīng)用；

5、具有優(yōu)異的熱性能，主要是因?yàn)榈撞坑写竺娣e散熱焊盤(pán)；

6、重量輕，適合便攜式應(yīng)用。

三、QFN封裝芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。