芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合（wire bonding）則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號(hào)傳輸?shù)囊粋€(gè)過(guò)程。wire bonding是最常見(jiàn)一種鍵合方式。

焊線封裝工藝:用導(dǎo)線將半導(dǎo)體芯片上的電極與外部引腳相連接的工藝，即完成芯片與封裝外引腳間的電流通路

Gold Bonding Wire: 半導(dǎo)體鍵合金線/金絲

用于半導(dǎo)體封裝工藝中的芯片鍵合。

Wire Bond/金線鍵合： 指在對(duì)芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結(jié)性能后,用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合。

成分為金（純度為99.999%），摻雜銀、鈀、鎂、鐵、銅、硅等元素。

摻雜不同的元素可以改變金線的硬度、剛性、延展度、電導(dǎo)率等參數(shù)。

一、 目的：建立基本的 wire bonding 標(biāo)準(zhǔn)，制定生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品合格／不合格的判斷標(biāo)準(zhǔn)。

二、 范圍：本標(biāo)準(zhǔn)只適用于金線球焊工藝。

三、 基本焊接條件：熱壓超聲波焊接用于金線鍵合，所需的溫度、壓力、超聲波功率及時(shí)間視不同機(jī)型、不同材料有很大不同，具體根據(jù)機(jī)型、材料特性科學(xué)設(shè)定。

四、 品質(zhì)判斷標(biāo)準(zhǔn)：

1） 球形標(biāo)準(zhǔn)，如下圖所示： 

① 球的直徑：以2.5φ-3.5φ為標(biāo)準(zhǔn) ，低于2.5φ為球小，大于3.5φ為球大。

② 球的厚度：以0.5φ-1.5φ為標(biāo)準(zhǔn)，低于0.5φ為球扁，大于1.5φ為球厚。

③ 球畸形：焊線偏離焊球中心超過(guò)1/2φ為球畸形。 

注：以上φ為金線直徑，以下類同。

線形標(biāo)準(zhǔn)：

① 線形不良：線擺動(dòng)以≤3φ、S 形≤2φ為標(biāo)準(zhǔn)，超過(guò)此標(biāo)準(zhǔn)為線形不良。線形擺動(dòng)如下圖所示

② 線受損：以≤1/4φ為標(biāo)準(zhǔn)，超過(guò)1/4φ為線受損不可接受。 

③ 弧形標(biāo)準(zhǔn)：晶粒邊距金線垂直距離至少1.5φ，少于1.5φ為線低；晶粒面距線形最高不超過(guò) 200um，如下圖所示。

④ 跪線：如下圖所示，圓圈處所指的金線貼在焊接表面上為跪線，不可接受。標(biāo)準(zhǔn)線形為圓圈處所指的金線與焊接表面應(yīng)有一定角度。

3） 焊口標(biāo)準(zhǔn)：

① 焊口：長(zhǎng)為0.8φ—1.5φ，寬為1.5φ—2.5φ，且瓷咀印必須完整，超出此規(guī)格范圍為不可接受，如下圖所示：

② 線尾：線尾長(zhǎng)度必須≤1φ，大于1φ時(shí)為線尾長(zhǎng)，不可接受。跪線 length：0.8φ—1.5φ width：1.5φ—2.5φ 瓷咀印 

③ 虛焊、脫焊：焊球與Die面接觸，焊口與Frame 表面接觸，拉力測(cè)試為0時(shí)為虛焊；焊球或焊口中有一個(gè)不與焊接表面接觸時(shí)為脫焊。如下圖所示

4) 位置標(biāo)準(zhǔn)： 

① 走位：球走位：焊球須在IC pad位置內(nèi)或恰好壓在 Pad 邊上，超出pad位置為球走位。焊口走位：焊點(diǎn)須在PCB金手指內(nèi)，焊口離金手指邊至少 1φ。超出金手指 為焊口走位。

② 漏線：應(yīng)焊線的位置沒(méi)有焊線。 

③ 焊錯(cuò)位：金線沒(méi)有焊在指定 Pad 上而是焊在別的 Pad 上。

5） 拉力及推球標(biāo)準(zhǔn)： 

① 拉力測(cè)試方法：拉力測(cè)試時(shí)以靠近焊球金線弧形最高處為基準(zhǔn)，如下圖所示：

金線拉力管制，如下表：

備注：23、23J 為同一直徑的金線，對(duì) SOT-54、SOT-23 產(chǎn)品 Wire bonding 時(shí)有兩個(gè)引線方向，方向不同金線的管制拉力不同，用J來(lái)區(qū)分，其余類同。

③ 推球不良：推球時(shí)使用推球機(jī)做推力實(shí)驗(yàn)，推球力至少16g以上，金線在pad上殘留量≥60%，不滿足此規(guī)格為推球不良。

芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。