印刷穩(wěn)定性是影響B(tài)ump高度一致性的關鍵因素與錫膏印刷版清洗介紹

合明科技發(fā)布時間：2023-11-24 ?? 2747 Tags：錫膏清洗劑錫膏印刷版清洗晶圓級封裝Bump制造工藝

選擇合適粒徑的錫膏非常重要，助焊劑體系的選擇也是非常關鍵。因為一些SAW 的IDT 位置是裸露的，焊錫膏或助焊劑的飛濺都有可能影響IDT的信號和聲波之間的轉換。

案例分享

應用：SAW Filter

6 inch 鉭酸鋰晶圓（印刷測試以銅板代替鉭酸鋰晶圓）
Bump 高度=72±8μm；共面度<10μm
鋼網開孔尺寸：130*140*50μm
錫膏：AP5112 SAC305 T6

圖7 印刷后

印刷穩(wěn)定性是影響B(tài)ump高度一致性的關鍵因素。印刷窗口的定義通常受印刷設備的能力、鋼網的加工工藝、產品設計等因素的影響，通常通過實驗驗證獲得。如圖7所示，6號粉錫膏的連續(xù)印刷表現優(yōu)異，沒有發(fā)現連錫和大小點的問題。Bump的高度數據能夠更好地說明。

在回流焊過程中，已印刷在UBM區(qū)域的錫膏逐步熔化，助焊劑流至焊錫四周，而焊料熔化后回流到UBM上并在界面之間形成金屬間化合物（Intermetallic Layer），冷卻后形成一定高度的Bump。Bump的平均高度非常靠近目標值，且標準差相對較小，如圖8、圖9所示。

圖8 Bump高度數據

圖9 Bump高度標準差

Bump 高度的指標非常關鍵，Bump中的空洞也至關重要。在SAW Filter上面的結果顯示，賀利氏的6號粉和7號粉具有良好的表現，如圖10所示。

圖10 Bump void 數據

晶圓級封裝最終會以芯片級應用到系統(tǒng)封裝，即以倒裝芯片的工藝集成到模組里。在此過程中會經歷多次回流焊工藝，那么回流焊之后Bump內部的空洞會發(fā)生怎樣的變化？對此，我們測試了3次回流焊之后Bump內部空洞的變化，結果如圖11所示。

圖11 多次回流焊后空洞變化的數據

錫膏清洗劑

合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細間距封裝等等。

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