現(xiàn)在的汽車已經(jīng)進(jìn)入到了一個(gè)大規(guī)模生產(chǎn)的階段的，一款車 1 年可以生產(chǎn)數(shù)十萬輛，所以這對產(chǎn)品質(zhì)量的一致性要求就非常高了。這在早些年對于半導(dǎo)體材料來說，是挺有挑戰(zhàn)的。

畢竟生產(chǎn)半導(dǎo)體中的擴(kuò)散等工藝的一致性是很難控制的，生產(chǎn)出來的產(chǎn)品性能易離散，早期只能依靠老化和篩選來完成，現(xiàn)在隨著工藝的不斷提高，一致性得到極大提高。質(zhì)量的一致性也是很多本地供應(yīng)商和國際知名供應(yīng)商的最大差異。對于組成復(fù)雜的汽車產(chǎn)品來說，一致性差的元件導(dǎo)致整車出現(xiàn)安全隱患是肯定不能接受的。

制造工藝

汽車產(chǎn)品制造工藝的要求，雖然汽車的零件也在不斷的向小型化和輕量化發(fā)展，但相對消費(fèi)產(chǎn)品來說，在體積和功耗上還相對可以放松，一般使用的封裝較大，以保證有足夠的機(jī)械強(qiáng)度并符合主要的汽車供應(yīng)商的制造工藝。

產(chǎn)品生命周期

雖然近些年，汽車產(chǎn)品不斷的降價(jià)，但汽車還是一個(gè)耐用的大件商品，必須要保持相當(dāng)長的時(shí)間的售后配件的供應(yīng)能力。同時(shí)開發(fā)一個(gè)汽車零件需要投入大量的驗(yàn)證工作，更換元件帶來的驗(yàn)證工作也是巨大的，所以整車制造企業(yè)和零部件供應(yīng)商也需要維持較長時(shí)間的穩(wěn)定供貨。

標(biāo)準(zhǔn)

這樣看來，滿足汽車產(chǎn)品要求的確復(fù)雜，而且以上的要求是針對汽車零件的（對于電子元件來說就是系統(tǒng)了），如何去轉(zhuǎn)換成電子元件的要求就變得很困難，為解決這個(gè)問題就自然有一些規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)，比較得到公認(rèn)的就是 AEC 的標(biāo)準(zhǔn)：

• AEC Q100 針對有源（Active Device）元件的要求

• AEC Q200 針對無源（Possive Device）元件的要求

當(dāng)然我猜想很多人還會(huì)說，還有許多的整車廠的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但這點(diǎn)我也想來說一下我的理解。在我以前工作過的整車廠確實(shí)是有相關(guān)的一般可靠性要求的標(biāo)準(zhǔn)，但它考核的是一個(gè)完整的汽車組件(由電子元件構(gòu)成的系統(tǒng))，而非直接針對組成這些組件的電子元件的要求（電阻，電容，三極管，芯片等），雖然它的要求是可以用來參考對下級元件的選型，但作為電子元件測試等來說還是非常的不合適的。

車規(guī)的驗(yàn)證

在我以前的工作中，難免會(huì)使用到一些沒有 AEC Q100/200 認(rèn)證的電子元件，很多車廠的人員都會(huì)希望進(jìn)行一些可靠性驗(yàn)證，來驗(yàn)證它是否滿足車規(guī)要求。

而我個(gè)人的看法是，這種方法并不太有效，因?yàn)檫@些測試都只能是必要不充分測試。只能用于否定該器件的可用性，而不能確定其可以使用。

原因很簡單，樣本數(shù)量太少測試的項(xiàng)目并不充分。對于半導(dǎo)體這種大批量制造的元件，通過少量的樣本的測試來確定其可靠性，個(gè)人認(rèn)為是非常的不靠譜的，這里我們也可以來看看 AEC Q100 進(jìn)行的主要認(rèn)證測試項(xiàng)目，也就可以看出差別。

哪個(gè)標(biāo)準(zhǔn)要求高？

車規(guī)和工規(guī)，誰的要求高。普遍的認(rèn)為標(biāo)準(zhǔn)的高低順序是軍工 > 汽車 > 工業(yè) > 消費(fèi)電子。但個(gè)人卻不能完全接受這個(gè)順序。工業(yè)是個(gè)很寬的范圍，也遇到的環(huán)境和可靠性需要也是差異巨大的?？梢韵胂蟮玫奖热缫粋€(gè)大型工業(yè)設(shè)備的可靠性要求絕對不會(huì)比汽車要求低。（比如一個(gè)大型電廠的關(guān)鍵設(shè)備），而同時(shí)環(huán)境的苛刻度也可能會(huì)遠(yuǎn)超汽車的要求，并不能簡單的說工規(guī)要求就比汽車低。

使用車規(guī)零件的壞處

任何選擇都不可能只有好處沒有壞處，使用車規(guī)電子元件有什么壞處呢？

首先就是貴，體系要求高，開發(fā)驗(yàn)證花費(fèi)大，產(chǎn)量低導(dǎo)致成本高出消費(fèi)電子一大截。相對較高的門檻也使得存在較多的銷售溢價(jià)。

其次的壞處就是選型困難。玩電子的人都知道發(fā)展到今天，電子元件相當(dāng)?shù)呢S富，做相同功能的產(chǎn)品可以有多種方案，復(fù)雜度可能差異巨大，但有時(shí)為達(dá)到車規(guī)的要求，不得不放棄一些集成度高的方案。

還有一個(gè)比較明顯的壞處就是某些產(chǎn)品技術(shù)落后，大量的驗(yàn)證工作影響到了新產(chǎn)品的上市速度，同時(shí)，芯片廠家一般的投放策略也是希望在消費(fèi)電子市場上成熟后，才將該產(chǎn)品應(yīng)用在到汽車市場上。比如在 2013 年小編在開發(fā)的一款產(chǎn)品使用的 ARM Cortex A9 的處理器，當(dāng)時(shí)在汽車市場已經(jīng)基本上是最好的產(chǎn)品了，但消費(fèi)市場上 ARM Cortex A57 的處理器并不稀奇。

車規(guī)級器件芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。