功率半導體：電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心器件

功率半導體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等?？煞譃楣β蔍C和功率分立器件兩大類，二者集成為功率模塊（包MOSFET/IGBT模塊，IPM模塊，PIM模塊）。

功率半導體在各類汽車半導體產(chǎn)品中受益最大

根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，受益于汽車電動化趨勢，功率半導體的使用量增幅高達四倍以上，在各類汽車半 導體產(chǎn)品中受益最大。

預計2025年全球新能源汽車銷量將達到2240萬輛，功率半導體市場規(guī)模將突破100億美元，而中國新能源汽車功率半導體市場2025年則將達到61.39億美元，保持20%以上的增長速度。

IGBT是當前新能源車中應用最廣的功率器件

當前MOSFET、IGBT已廣泛應用于車上，SiC基MOS同樣得到小規(guī)模應用。其中，IGBT適宜中高壓領域，是當前新能源車中應用最廣的功率器件，預計到2025年全球新能源汽車IGBT規(guī)模接近40億美元，中國達22億美元。

而SiC MOSFET高壓下性能優(yōu)越，未來隨著SiC成本下降以及800v高壓平臺架構的應用，SiC MOSFET有望迎來規(guī)模上車。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，預計到2025年新能源車將貢獻15.53億美元的SiC功率市場，年復合增長率達 38%。

模擬芯片：覆蓋整車核心板塊

按功能劃分，模擬芯片分為電源管理芯片和信號鏈芯片。電源管理芯片是所有電子產(chǎn)品和設備的電能供應中樞和紐帶。信號鏈則是擁有對模擬信號進行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過濾等處理能力的集成電路。

模擬芯片在新能源汽車充電樁、電池管理、車載充電、動力系統(tǒng)等方面均有所應用，預計車載模擬芯片將成為模擬芯片所有下游應用領域中增速最快的方向。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2022年市場規(guī)模將達到137.75億美元，占總體規(guī)模 的16.6%，同比增速達到17%。

傳感器芯片：自動駕駛催生的剛需

汽車智能傳感器主要包括車載攝像頭、激光雷達、毫米波雷達、紅外傳感器、超聲波傳感器等。車載攝像頭是目前自動駕駛中應用最廣泛的傳感器。

隨著ADAS系統(tǒng)滲透率提升和自動駕駛技術的突破，車載攝像頭市場將在未來保持快速增長態(tài)勢。預計到2025年全球 車載攝像頭市場將達1762.6億元，其中中國市場237.2億元。

而CIS作為車載攝像頭的核心部件，將受益于汽車智能化下ADAS滲透率提升快速增長。據(jù)ICV Tank數(shù)據(jù)，2021年全球車載CIS總收入38.1億美元，預計2026年有望達90.7億美元，CAGR為18.94%。

存儲芯片：從GB到TB

存儲芯片，又稱半導體存儲器，是指利用電能方式存儲信息的半導體介質(zhì)設備，其存儲與讀取過程體現(xiàn)為電子的存 儲或釋放。在車載市場中的應用主要包括DRAM（DDR、LPDDR）、和NAND（e.MMC和UFS等）。

在汽車電動化和智能化的趨勢推動下，疊加上產(chǎn)業(yè)升級帶來汽車格局重塑機遇，汽車存儲芯片市場將成為一個高成長的半導體細分賽道，根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，2020年全球汽車存儲芯片市場規(guī)模約40億美元，2025年預計達82億美元。

目前主流智能汽車的自動駕駛技術仍處于1/2級，預計在2030年自動駕駛將會發(fā)展至L4和L5等高等級。中短期來看，在電動化取得實質(zhì)性進步，和L4/L5獲得實質(zhì)性突破的前夜，ADAS升級和車內(nèi)體驗是汽車存儲現(xiàn)階段增長核心。

長期來看，自動駕駛技術升級帶來車規(guī)存儲的帶寬持續(xù)高增長是長期趨勢，未來汽車存儲將由GB級走向TB級別。以 美光預測的ADAS為例，Level 5與Level 1相比，帶寬提高20倍，DRAM容量提高8倍，NAND容量提高125倍，達到 TB級別。

功率半導體器件清洗：

針對各類半導體不同的封裝工藝如功率器件QFN，為保證產(chǎn)品的可靠性，合明科技研發(fā)多款自主知識產(chǎn)權專利清洗劑，針對不同工藝及應用的半導體封裝需要的精密清洗要求，合明科技在水基清洗方面開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下，合明科技的功率器件QFN清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分)，清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。合明科技專注電子制程精密清洗20多年經(jīng)驗，在水基清洗劑方面頗有心得，包括油墨水基清洗劑，環(huán)保清洗劑，半導體芯片封裝水基清洗劑等數(shù)十款產(chǎn)品，多年來受到無數(shù)客戶的青睞。我們有強大的售前技術指導和最貼心的服務，水基清洗，選擇合科技，決不會讓您失望！合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。以上便是功率器件的材料的演進與功率器件電子芯片清洗介紹介紹，希望可以幫到您！