1. 輔助駕駛與自動駕駛芯片

輔助駕駛技術(shù)，也被稱為ADAS (Advanced Driver Assistance Systems)，包括碰撞預(yù)警、車道偏離警告、自動緊急制動等功能。這些功能的實現(xiàn)都離不開強大的計算能力。

發(fā)展方向：隨著輔助駕駛技術(shù)向L3、L4、L5級別邁進，汽車芯片需要處理的數(shù)據(jù)量將呈幾何倍數(shù)增長。未來的芯片將更為強大，能夠支持更復(fù)雜的決策邏輯和更高的數(shù)據(jù)處理能力。

機會所在：對于芯片制造商來說，提供高性能、低功耗和高集成度的ADAS芯片將成為關(guān)鍵。此外，與車載傳感器、攝像頭等設(shè)備的融合也為芯片設(shè)計帶來新的機會。

3. AI芯片

AI芯片是支撐汽車智能化的關(guān)鍵。無論是語音識別、圖像處理還是數(shù)據(jù)分析，都需要強大的AI算法和硬件支持。

發(fā)展方向：未來的AI芯片將具有更強的算力，支持更多的模型和算法，同時也要滿足低功耗、高效率和實時性的要求。

機會所在：隨著深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和其他先進算法的發(fā)展，為這些算法設(shè)計和優(yōu)化的芯片將成為研發(fā)的熱點。此外，AI芯片與輔助駕駛、傳感器等其他系統(tǒng)的融合也是巨大的機會所在。

4. 車聯(lián)網(wǎng)

8. 用戶體驗與交互

隨著信息娛樂系統(tǒng)、AR導(dǎo)航、智能助手等技術(shù)的應(yīng)用，用戶體驗成為了汽車技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵。

發(fā)展方向：芯片需要支持更高分辨率的顯示、更快速的響應(yīng)、更準(zhǔn)確的語音和手勢識別等。

機會所在：與各種傳感器、顯示技術(shù)、AI算法的結(jié)合，為用戶提供更豐富、更自然的交互體驗。

車規(guī)級芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。