PCBA電路板焊接DIP通孔插件與SMT表面貼裝技術(shù)是現(xiàn)代電子行業(yè)中常見(jiàn)的一種電子組件焊接裝配技術(shù)。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)PCB線路板與電子元器件焊點(diǎn)虛焊現(xiàn)象，影響產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過(guò)爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上；而DIP有一些大的連接器，設(shè)備是沒(méi)有辦法打到PCB板上的，這時(shí)就要通過(guò)人或者其它的自動(dòng)化設(shè)備插到PCB板上。

在現(xiàn)今的SMT與DIP焊接工藝中，大多廠家面對(duì)著不同的SMT與DIP焊接工藝不良，比如錫珠、殘留、假焊、冷焊、空焊、虛焊……特別是后面四種，許多朋友都無(wú)法分辨他們之間的區(qū)別，因?yàn)檫@四種不良看起來(lái)好像都一樣，下面就為大家解釋下這四種不良的定義：

1、假焊(poor Soldering）是指表面上好像焊住了,但實(shí)際上并沒(méi)有焊上。有時(shí)用手一拔,引線就可以從焊點(diǎn)中拔出。

2、虛焊，是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒(méi)有充分鍍上錫層，焊件之間沒(méi)有被錫固住，是由于焊件表面沒(méi)有清除干凈或焊劑用得太少所引起的。

用針撥動(dòng)和震動(dòng)實(shí)驗(yàn)都會(huì)導(dǎo)致接觸不良，通訊有時(shí)導(dǎo)通而有時(shí)斷開(kāi)。這種不良易通過(guò)產(chǎn)線的測(cè)試，而流入到客戶(hù)端，留下不可預(yù)估的隱患。而且原因分析會(huì)花費(fèi)大量的人力物力和時(shí)間。

3、空焊，是焊點(diǎn)應(yīng)焊而未焊。錫膏太少、零件本身問(wèn)題、置件位置、印錫后放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)…等會(huì)造成空焊。

4、冷焊，是在零件的吃錫接口沒(méi)有形成吃錫帶，(即焊錫不良)。流焊溫度太低、流焊時(shí)間太短、吃錫性問(wèn)題…等會(huì)造成冷焊。

在SMT和DIP生產(chǎn)過(guò)程中，因各種因素會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品存在一些品質(zhì)問(wèn)題，比如虛焊，不僅會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的性能不穩(wěn)定，甚至不能被后續(xù)的ICT和FCT測(cè)試所發(fā)現(xiàn)，進(jìn)而導(dǎo)致將有問(wèn)題的產(chǎn)品流向市場(chǎng)，最終使公司品牌和信譽(yù)遭受巨大損失。本文將對(duì)PCBA電路板DIP插件與SMT貼片加工過(guò)程中產(chǎn)生虛焊的原因進(jìn)行分析，以幫助提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

一、虛焊的定義

虛焊是指在SMT貼片加工過(guò)程中，電子元件與電路板焊盤(pán)之間未能形成良好的焊接，導(dǎo)致電子元件與電路板之間的連接不牢固或不導(dǎo)通。虛焊可能導(dǎo)致產(chǎn)品性能不穩(wěn)定、故障率增加等問(wèn)題。

二、產(chǎn)生虛焊的原因

焊盤(pán)表面氧化污染

焊盤(pán)表面的污染會(huì)降低焊錫對(duì)焊盤(pán)的潤(rùn)濕性，使得電子元件與電路板之間無(wú)法形成良好的焊接。污染源可能來(lái)自生產(chǎn)過(guò)程中的手指油污、空氣中的灰塵、化學(xué)處理劑殘留等。

被氧化的焊盤(pán)上重新涂錫后，進(jìn)行回流焊接時(shí)，會(huì)導(dǎo)致虛焊，所以當(dāng)焊盤(pán)出現(xiàn)氧化時(shí)，需先烘干處理，如果氧化嚴(yán)重則需放棄使用。

焊料問(wèn)題

焊料質(zhì)量對(duì)于形成良好的焊接至關(guān)重要。低質(zhì)量的焊料可能導(dǎo)致焊點(diǎn)不牢固、潤(rùn)濕性差等問(wèn)題。此外，過(guò)期的焊料可能會(huì)導(dǎo)致錫膏活性降低，進(jìn)而影響焊接質(zhì)量。

錫膏印刷過(guò)程問(wèn)題

錫膏打印不準(zhǔn)確、錫膏厚度不均勻等問(wèn)題會(huì)導(dǎo)致焊接質(zhì)量下降。例如，錫膏打印偏移可能導(dǎo)致焊盤(pán)上的錫膏量不足，進(jìn)而導(dǎo)致虛焊現(xiàn)象。

貼片元件問(wèn)題

貼片元件的質(zhì)量和狀態(tài)對(duì)于形成良好的焊接關(guān)系至關(guān)重要。元件端面的氧化、污染或損傷可能導(dǎo)致潤(rùn)濕性下降，從而影響焊接質(zhì)量。

焊接過(guò)程問(wèn)題

焊接過(guò)程中的溫度、時(shí)間等參數(shù)對(duì)于形成良好的焊接至關(guān)重要。過(guò)高或過(guò)低的溫度可能導(dǎo)致焊點(diǎn)不牢固，而時(shí)間過(guò)長(zhǎng)可能導(dǎo)致焊盤(pán)和元件受熱損傷。此外，爐溫曲線的不合理設(shè)定也可能導(dǎo)致虛焊現(xiàn)象。

圖為形態(tài)各異的焊點(diǎn)

設(shè)備問(wèn)題

貼片設(shè)備的精度和穩(wěn)定性對(duì)于保證生產(chǎn)質(zhì)量至關(guān)重要。設(shè)備老化、磨損、校準(zhǔn)不準(zhǔn)確等問(wèn)題可能導(dǎo)致貼片位置偏移、元件擺動(dòng)等現(xiàn)象，進(jìn)而影響焊接質(zhì)量。

人為因素

操作人員的技能和經(jīng)驗(yàn)對(duì)于SMT貼片加工質(zhì)量也具有重要影響。操作不當(dāng)、參數(shù)設(shè)置不合理等問(wèn)題可能導(dǎo)致虛焊現(xiàn)象。

PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷

某些PCB線路板在設(shè)計(jì)過(guò)程中，因空間比較小，過(guò)孔只能打在焊盤(pán)上，但焊膏具有流動(dòng)性，可能會(huì)滲入孔內(nèi)，導(dǎo)致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況，所以當(dāng)引腳吃錫不足時(shí)會(huì)導(dǎo)致虛焊。

總之，SMT貼片加工過(guò)程中產(chǎn)生虛焊的原因多種多樣，要有效地預(yù)防和解決虛焊現(xiàn)象，需要從多個(gè)方面進(jìn)行綜合分析和改進(jìn)。通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)過(guò)程、提高原材料質(zhì)量、嚴(yán)格設(shè)備維護(hù)和操作管理等措施，可以降低虛焊發(fā)生的概率，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

電路板基板助焊劑清洗

在電路板基板加工過(guò)程中，錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì)，焊劑殘留物會(huì)隨著時(shí)間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，對(duì)電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性產(chǎn)生影響。因此徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物，對(duì)電路板基板進(jìn)行清洗是非常有必要的。

不同類(lèi)型的助焊劑殘留的成分不同，水基清洗劑的清洗材料對(duì)去除焊接殘留的能力也不同。在機(jī)器因素上，需考慮運(yùn)行時(shí)是否存在泡沫問(wèn)題。目前大部分清洗工藝分為超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝。在噴淋清洗工藝下，對(duì)泡沫的容忍度更低，要求無(wú)泡或泡沫極小且能迅速消泡。

電路板基板清洗劑在滿(mǎn)足清洗的條件下，還需考慮環(huán)保問(wèn)題。目前普遍適用的是RoHS 2.0，REACH法規(guī)，歐盟無(wú)鹵指令HF，索尼標(biāo)準(zhǔn)SS-00259等法令法規(guī)。在選擇清洗劑的時(shí)候注意是否滿(mǎn)足以上法令法規(guī)要求。

推薦合明科技的水基清洗劑W3000D-2,對(duì)電路板基板上錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì)，有相當(dāng)優(yōu)秀的清洗效果。