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馬來(lái)西亞和越南,正在大力發(fā)展半導(dǎo)體

半導(dǎo)體正迅速成為新的石油和全球沖突的新根源。

如今,從武器到手表和汽車,所有需要計(jì)算能力的東西都安裝了芯片。人工智能時(shí)代才剛剛開(kāi)始,這將不可避免地導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片的更廣泛應(yīng)用。

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馬來(lái)西亞向半導(dǎo)體前端發(fā)力

馬來(lái)西亞位于全球芯片制造供應(yīng)鏈的中間。電子電氣行業(yè)約占馬來(lái)西亞國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值的 7%,僅半導(dǎo)體器件和電子集成電路就占出口總額的四分之一,2022 年出口總值將達(dá)到 3870 億馬幣。


作為世界第六大半導(dǎo)體出口國(guó),馬來(lái)西亞占據(jù)了全球市場(chǎng)份額的 7%,2022 年占美國(guó)半導(dǎo)體貿(mào)易額的 23%。

馬來(lái)西亞歡迎更多投資進(jìn)入半導(dǎo)體價(jià)值鏈。馬來(lái)西亞在芯片組裝、封裝和測(cè)試以及電子制造服務(wù)領(lǐng)域已占有一席之地,其后端半導(dǎo)體產(chǎn)量占全球總量的 13%。

2030 年《新工業(yè)總體規(guī)劃》(NIMP)希望在馬來(lái)西亞看到更多的前端活動(dòng),如集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體機(jī)械和設(shè)備制造。英特爾(70 億美元)、英飛凌(55 億美元)和德州儀器(31 億美元)最近宣布的投資表明,馬來(lái)西亞完全有能力擴(kuò)大規(guī)模,從事更復(fù)雜的活動(dòng)。

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遺憾的是,許多馬來(lái)西亞公司,尤其是中小型企業(yè),仍然依賴非熟練的外國(guó)勞動(dòng)力,不愿實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。許多人認(rèn)為,馬來(lái)西亞沒(méi)有能力生產(chǎn)達(dá)到德國(guó)或日本水平的自動(dòng)化機(jī)器或精密工具。但是,馬來(lái)西亞的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也造就了許多成功的本地自動(dòng)化解決方案專業(yè)公司,如 Greatech、Pentamaster 和 Walta。這些公司以處理精密模具或精密工程而聞名,它們與為半導(dǎo)體提供自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的馬來(lái)西亞公司 ViTrox 一起,構(gòu)成了馬來(lái)西亞半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵且高度靈活的供應(yīng)鏈。


半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)常抱怨馬來(lái)西亞沒(méi)有足夠的人才。但馬來(lái)西亞歸根結(jié)底是工資問(wèn)題,而不是人才問(wèn)題。馬來(lái)西亞的許多技術(shù)工人,如工程師和技術(shù)人員,都到薪酬更高的新加坡就業(yè)。低薪是一個(gè)系統(tǒng)性問(wèn)題,它造成了技術(shù)崗位創(chuàng)造不足的惡性循環(huán)。馬來(lái)西亞是制造業(yè)月工資中位數(shù)(2205 令吉)低于月工資中位數(shù)(2424 令吉)的罕見(jiàn)國(guó)家。

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工程師也不能幸免。馬來(lái)西亞工程師委員會(huì) 2022 年的一份報(bào)告發(fā)現(xiàn),截至 2021 年,超過(guò)三分之一的工程專業(yè)畢業(yè)生的起薪低于每月 2000 令吉,而 90% 的工程專業(yè)畢業(yè)生的月薪低于 3000 令吉。對(duì)于吉隆坡的單身成年家庭來(lái)說(shuō),這幾乎不足以維持生計(jì)。


電子電氣行業(yè)工資低的一個(gè)意外后果是,學(xué)生們不愿意接受全日制高等教育或在 STEM 領(lǐng)域就業(yè)。2022 年底,馬來(lái)西亞的工程師與人口比例為 1:170,低于 1:100 的理想目標(biāo)。那些決定從事科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué)領(lǐng)域職業(yè)的人,最終往往會(huì)從事其他形式的工作來(lái)補(bǔ)充收入,比如打工。馬來(lái)西亞的許多工程專業(yè)畢業(yè)生也選擇到新加坡工作,在那里,作為一名初級(jí)工程師,他們的月薪可望達(dá)到 2800-3400 新加坡元(約 9750-11840 令吉)左右。


誠(chéng)然,這是一個(gè)先有雞還是先有蛋的問(wèn)題。馬來(lái)西亞需要加大對(duì)中小學(xué)和大學(xué)的 STEM 教育以及技術(shù)和職業(yè)培訓(xùn)的投入,以培養(yǎng)更多的人才。但最重要的是,馬來(lái)西亞需要提高技術(shù)工人的待遇,以解決該行業(yè)長(zhǎng)期存在的問(wèn)題,包括人才流失和就業(yè)不足。

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《2030年國(guó)家制造業(yè)發(fā)展計(jì)劃》的目標(biāo)是希望看到制造業(yè)的工資中位數(shù)翻一番,從 2022 年的每月 2205 令吉提高到 2030 年的每月 4510 令吉。在努力提升前端和后端半導(dǎo)體活動(dòng)的價(jià)值鏈的同時(shí),馬來(lái)西亞可以更加雄心勃勃,力爭(zhēng)進(jìn)一步提高電氣和電子領(lǐng)域工程人員的工資。

直到幾年前,世界上大多數(shù)國(guó)家的政府還將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首先視為私營(yíng)企業(yè)。在馬來(lái)西亞政府內(nèi)部,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)事實(shí)上屬于馬來(lái)西亞投資發(fā)展局(一個(gè)負(fù)責(zé)促進(jìn)投資的政府機(jī)構(gòu))的管轄范圍。

自 2021 年以來(lái),許多國(guó)家的政府姍姍來(lái)遲,開(kāi)始建設(shè)協(xié)調(diào)政策和形成成果的基礎(chǔ)設(shè)施和能力。美國(guó)的《CHIPS 法案》和先進(jìn)芯片出口禁令就是最重要的例子。

2022 年,馬來(lái)西亞和美國(guó)簽署了《半導(dǎo)體供應(yīng)鏈彈性合作備忘錄》。該備忘錄為加強(qiáng)兩國(guó)政府間的合作、透明度和信任提供了指導(dǎo)原則。

除了將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為一項(xiàng)投資外,馬來(lái)西亞還應(yīng)逐步加強(qiáng)政策領(lǐng)導(dǎo)力。隨著包括行業(yè)參與者、政策制定者和政府在內(nèi)的主要利益相關(guān)者之間加強(qiáng)合作,馬來(lái)西亞可以開(kāi)始對(duì)我們這個(gè)時(shí)代最有趣、最重要的行業(yè)進(jìn)行更具戰(zhàn)略性的思考。


越南:具備發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的所有因素

越南信息通信部部長(zhǎng)Nguyen Manh Hung表示,2024年將在全國(guó)范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)5G商用,為工業(yè)應(yīng)用、ANI(人工狹義智能)和人工智能應(yīng)用打造基礎(chǔ)設(shè)施。

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該部長(zhǎng)出席了最近舉行的第五屆國(guó)家數(shù)字技術(shù)發(fā)展論壇,他強(qiáng)調(diào),2024 年將是實(shí)施國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的一年。據(jù)部長(zhǎng)稱,半導(dǎo)體技術(shù)將是未來(lái) 30-50 年的國(guó)家關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)。這是越南重建電子產(chǎn)業(yè)的一個(gè)機(jī)遇,特別是隨著該產(chǎn)業(yè)向 AI(人工智能)和 IoT(物聯(lián)網(wǎng))電子設(shè)備轉(zhuǎn)移。

在此次活動(dòng)中,F(xiàn)PT 首席執(zhí)行官兼 Vinasa(越南軟件和信息技術(shù)服務(wù))主席Nguyen Van Khoa在發(fā)表題為 "FPT,從源芯片到半導(dǎo)體夢(mèng)想 "的演講時(shí),強(qiáng)調(diào)了半導(dǎo)體芯片的特殊重要性。

Khoa 說(shuō),半導(dǎo)體芯片具有國(guó)民經(jīng)濟(jì) "血管 "的功能,因?yàn)樾酒嬖谟谒须娮赢a(chǎn)品中。半導(dǎo)體集成電路的發(fā)展必須與電子工業(yè)相關(guān)聯(lián)。

2022 年,電子、計(jì)算機(jī)和計(jì)算機(jī)組件出口額在出口額超過(guò) 100 億美元的出口項(xiàng)目中排名第二。自 2023 年初以來(lái),三星、LG、富士康等大型電子制造商紛紛在越南投資高科技電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地。

與越南的雙邊和多邊經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟以及新一代自由貿(mào)易協(xié)定(FTAs)的批準(zhǔn)促進(jìn)了電子行業(yè)貿(mào)易和投資的增長(zhǎng)。

越南總理已經(jīng)批準(zhǔn)了到 2025年的國(guó)家數(shù)字化轉(zhuǎn)型計(jì)劃,其愿景是到 2030 年。

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"Khoa說(shuō):"需要在硬件和軟件開(kāi)發(fā)以及掌握核心技術(shù)(包括半導(dǎo)體集成電路)方面實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

Khoa說(shuō),開(kāi)放的外交政策使越南在世界上占據(jù)了重要地位。越南已與許多國(guó)家簽署了全面合作協(xié)議,并已成為吸引投資者的目的地。

同時(shí),越南人擅長(zhǎng)數(shù)學(xué)、科學(xué)和技術(shù)。政府計(jì)劃為該行業(yè)培養(yǎng) 50 000 名工人。

Khoa 說(shuō),越南的技術(shù)公司具備發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的所有因素。

他們擁有龐大的國(guó)內(nèi)市場(chǎng),許多問(wèn)題都需要數(shù)字化的答案。他們擁有豐富的人力資源和良好的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)。同時(shí),當(dāng)前形勢(shì)也為各國(guó)提供了合作機(jī)會(huì),因?yàn)楦鲊?guó)都將越南視為半導(dǎo)體投資的新目的地。他們?cè)谠擃I(lǐng)域的研究、培訓(xùn)和業(yè)務(wù)部門也有很大的機(jī)會(huì)。

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Khoa提出了一個(gè)包含三個(gè)階段的發(fā)展路線圖,包括短期發(fā)展:設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試;中期發(fā)展:生產(chǎn);長(zhǎng)期發(fā)展:掌握核心技術(shù)。

他說(shuō),越南應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注電信、電動(dòng)汽車、計(jì)算、能源領(lǐng)域,并在所有芯片中植入人工智能。

Khoa 提到,在 2022 年 9 月第一款芯片問(wèn)世之前,將有 10 年的研究期。FPT 計(jì)劃為半導(dǎo)體行業(yè)的人力資源開(kāi)發(fā)做出貢獻(xiàn)。根據(jù)該計(jì)劃,將培養(yǎng) 1 萬(wàn)名半導(dǎo)體集成電路方面的工人。

"Khoa說(shuō):"我希望其他IT企業(yè)也能合作投資,促進(jìn)芯片制造業(yè)的發(fā)展,創(chuàng)造新的奇跡。

Vinasa 將組織講習(xí)班和研討會(huì),為企業(yè)交流經(jīng)驗(yàn)創(chuàng)造論壇,這將有助于呼吁投資和參與半導(dǎo)體行業(yè)。

FPT 初級(jí)理工學(xué)院與英國(guó)教育機(jī)構(gòu)培生(Pearson)簽署了一項(xiàng)關(guān)于轉(zhuǎn)讓半導(dǎo)體技術(shù)培訓(xùn)項(xiàng)目的協(xié)議。這是首次將符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的初級(jí)學(xué)院培訓(xùn)項(xiàng)目轉(zhuǎn)移到越南。

培訓(xùn)將在 FPT 理工學(xué)院的 BTEC FPT 進(jìn)行。目前,半導(dǎo)體行業(yè)的工人數(shù)量?jī)H能滿足需求的 20%。


半導(dǎo)體芯片封裝清洗:

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學(xué)遷移,形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等,這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物,到底哪些才是最備受關(guān)注的呢?助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo),從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言,焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大,嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效,因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗,才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù),滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求,打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。


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