盤點2023中國半導體產業(yè)十大重要事件

合明科技發(fā)布時間：2023-12-28 ?? 2782 Tags：新一代國產CPU 半導體芯片封裝清洗射頻收發(fā)芯片

01中央科技委員會組建

今年3月，《黨和國家機構改革方案》（簡稱《改革方案》）印發(fā)。《改革方案》要求，組建中央科技委員會。加強黨中央對科技工作的集中統(tǒng)一領導，統(tǒng)籌推進國家創(chuàng)新體系建設和科技體制改革，研究審議國家科技發(fā)展重大戰(zhàn)略、重大規(guī)劃、重大政策，統(tǒng)籌解決科技領域戰(zhàn)略性、方向性、全局性重大問題，研究確定國家戰(zhàn)略科技任務和重大科研項目，統(tǒng)籌布局國家實驗室等戰(zhàn)略科技力量?！陡母锓桨浮访鞔_，中央科技委員會辦事機構職責由重組后的科學技術部整體承擔。

中央科技委員會的組建，是黨中央對科技工作的直接領導、掌舵。作為中央科技委員會的辦事機構，科技部決策層級進一步提升，有利于統(tǒng)籌科技創(chuàng)新的各方力量，推動健全新型舉國體制，發(fā)揮中國優(yōu)勢、展現(xiàn)中國力量。

02.我國自主研發(fā)的新一代國產CPU發(fā)布

11月28日，龍芯中科發(fā)布新一代國產CPU龍芯3A6000。該處理器采用我國自主設計的指令系統(tǒng)和架構，無需依賴國外授權技術，是我國自主研發(fā)、自主可控的新一代通用處理器，可運行多種類的跨平臺應用，滿足多類大型復雜桌面應用場景。

綜合相關測試結果，龍芯3A6000總體性能，已比肩英特爾2020年發(fā)布的第十代酷睿處理器。這意味著，標志著我國自主研發(fā)的CPU在自主可控程度和產品性能方面達到新高度，性能達到國際主流產品水平。

目前，龍芯已基本建成與X86、ARM并列的Linux基礎軟件體系，得到與指令系統(tǒng)相關的主要國際軟件開源社區(qū)的支持，以及國內統(tǒng)信、麒麟、歐拉、龍蜥、開源鴻蒙等操作系統(tǒng)，WPS、微信、QQ、釘釘、騰訊會議等基礎應用的支持。

03.華為Mate 60 Pro發(fā)售

麒麟高端芯片回歸

8月29日，華為Mate60 Pro發(fā)售，搭載了其自研麒麟高端芯片9000S。麒麟9000S的出現(xiàn)，意味著華為在美國政府長達四年多的封鎖下實現(xiàn)了重要的突破，通過自主科技創(chuàng)新解決了5G智能手機先進5G芯片的國產化問題。

對此，半導體行業(yè)觀察機構TechInsights副主席哈徹生接受央視采訪時表示，在他看來，麒麟9000S的水平是令人驚嘆的，是他們始料未及的，并且它肯定也是世界一流的。與此同時，Techlnsights稱，麒麟9000S代表了中國設計和制造的里程碑。

04.華為基本實現(xiàn)芯片14納米以上EDA工具國產化

2月28日，在華為舉行的硬、軟件工具誓師大會上，華為輪值董事長徐直軍表示，華為芯片設計EDA工具團隊聯(lián)合國內EDA企業(yè)，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產化，2023年將完成對其全面驗證

作為芯片設計軟件，EDA工具可以進行超大規(guī)模集成電路芯片的功能設計、物理設計、驗證等。EDA本身極其復雜，對于實現(xiàn)芯片自主化具有非常重大的意義。EDA工具自主化，意味著半導體自主化的先決條件基本達成。

05.長鑫存儲正式推出LPDDR5系列產品

2023年11月28日，長鑫存儲正式推出LPDDR5系列產品，包括12Gb的LPDDR5顆粒，POP封裝的12GB LPDDR5芯片及DSC封裝的6GB LPDDR5芯片。12GB LPDDR5芯片目前已在國內主流手機廠商小米、傳音等品牌機型上完成驗證。LPDDR5是長鑫存儲面向中高端移動設備市場推出的產品，它的市場化落地將進一步完善長鑫存儲DRAM芯片的產品布局。

據(jù)長鑫存儲官網(wǎng)顯示，LPDDR5芯片是第五代超低功耗雙倍速率動態(tài)隨機存儲器。與上一代LPDDR4X相比，長鑫存儲LPDDR5單一顆粒的容量和速率均提升50%，分別達到12Gb和6400Mbps，同時功耗降低30%。長鑫存儲LPDDR5芯片加入了RAS功能，通過內置糾錯碼(On-dieECC)等技術，實現(xiàn)實時糾錯，減少系統(tǒng)故障，確保數(shù)據(jù)安全，增強穩(wěn)定性

06.中國大陸晶圓制造巨頭

在科創(chuàng)板完成聚首

8月7日，晶圓代工龍頭華虹半導體有限公司（簡稱：華虹公司）正式回歸A股科創(chuàng)板，股價開盤漲13.23%至58.88元/股，總市值近千億。華虹公司也成為年內第三家登陸科創(chuàng)板的晶圓制造廠。

5月5日，合肥晶合集成電路股份有限公司正式登陸科創(chuàng)板，開盤價為22.98元/股，高開15.71%，總市值約460億元。5月10日，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司正式登陸科創(chuàng)板，開盤股價上漲10.72%至6.30元/股，市值超400億。

加上2020年上市的中芯國際，2023年中國大陸晶圓制造巨頭在科創(chuàng)板完成聚首。資本市場的加持，有望推進中國晶圓制造業(yè)的進一步發(fā)展。

07.清華大學研制出

全球首款憶阻器存算一體芯片

清華大學集成電路學院教授吳華強、副教授高濱團隊研制出全球首款全系統(tǒng)集成、支持高效片上學習（機器學習能在硬件端直接完成）的憶阻器存算一體芯片。相關研究成果于9月14日在線發(fā)表于《科學》雜志。

憶阻器存算一體技術從底層器件、電路架構和計算理論全面顛覆了馮·諾依曼傳統(tǒng)計算架構，可實現(xiàn)算力和能效的跨越式提升，同時，該技術還可利用底層器件的學習特性，支持實時片上學習，賦能基于本地學習的邊緣訓練新場景。

憶阻器存算一體芯片及測試系統(tǒng)。圖片來源：清華大學

相同任務下，該芯片實現(xiàn)片上學習的能耗僅為先進工藝下專用集成電路（ASIC）系統(tǒng)的3%，為突破馮·諾依曼傳統(tǒng)計算架構下的能效瓶頸提供了一種創(chuàng)新發(fā)展路徑，有望促進人工智能、自動駕駛、可穿戴設備等領域發(fā)展。

08.國內首款商用

可重構5G射頻收發(fā)芯片研制成功

8月30日，中國移動宣布國內首款商用可重構5G射頻收發(fā)芯片研制成功，該芯片可有效提升我國5G網(wǎng)絡核心設備的自主可控度。

射頻收發(fā)芯片是5G基站的核心芯片，被稱為5G基站上的“明珠”，因研發(fā)難度高，長期被國外壟斷?！捌骑L8676”的研制成功，實現(xiàn)了該領域0零到1的關鍵性突破，有效提升了我國5G網(wǎng)絡核心設備的自主可控度。未來，“破風8676”芯片可以廣泛商業(yè)應用于5G云基站、家庭基站等網(wǎng)絡核心設備中。

09.23家半導體企業(yè)在A股成功上市

據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至2023年12月26日，今年共有23家半導體企業(yè)在A股成功上市，主要集中于設備、制造領域。從金額來看，2023年新增IPO企業(yè)首發(fā)募資金額合計740.38億元。

10.2023年半導體設計行業(yè)銷售額

預計為5774億元

據(jù)魏少軍在第29屆中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）上的報告：

2023年中國半導體設計行業(yè)銷售額預計為5774億元，相比2022年增長8%。按照美元與人民幣1:7的平均兌換率，全年銷售額約為824.9億美元，占全球集成電路產品市場的比例將略有提升。

半導體芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據(jù)主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。

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