企業(yè)盈利能力是指企業(yè)獲取利潤的能力，也稱為企業(yè)的資金或資本增值能力，通常表現(xiàn)為一定時期內(nèi)企業(yè)收益數(shù)額的多少及其水平的高低。對公司盈利能力的分析，就是對公司利潤率的深層次分析。本文共選取31家先進封裝（Chiplet）企業(yè)作為研究樣本。數(shù)據(jù)基于歷史，不代表未來趨勢，僅供靜態(tài)分析。

盈利能力前十的Chiplet先進封裝企業(yè)分別為：

第10 通富微電

盈利能力：凈資產(chǎn)收益率4.93%，毛利率15.43%，凈利率3.39%

主營產(chǎn)品：集成電路封裝測試為最主要收入來源，收入占比98.37%，毛利率16.97%

公司亮點：通富微電在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

第9 華天科技

盈利能力：凈資產(chǎn)收益率9.01%，毛利率20.87%，凈利率9.20%

主營產(chǎn)品：集成電路為最主要收入來源，收入占比98.47%，毛利率25.06%

公司亮點：華天科技為國內(nèi)外先進封測龍頭，擁有生產(chǎn)晶圓和封測技術(shù)，并掌握chiplet技術(shù)。

第8 蘇州固锝

盈利能力：凈資產(chǎn)收益率7.00%，毛利率18.23%，凈利率7.21%

主營產(chǎn)品：半導體為最主要收入來源，收入占比52.55%，毛利率23.07%

公司亮點：在功率器件方面，蘇州固锝瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。

第7 華正新材

盈利能力：凈資產(chǎn)收益率13.45%，毛利率18.63%，凈利率5.74%

主營產(chǎn)品：覆銅板為最主要收入來源，收入占比74.40%，毛利率15.60%

公司亮點：華正新材擬與深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜項目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。

第6 長電科技

盈利能力：凈資產(chǎn)收益率9.05%，毛利率15.02%，凈利率5.02%

主營產(chǎn)品：芯片封測為最主要收入來源，收入占比99.48%，毛利率18.32%

公司亮點：長電科技具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。

第5 華潤微

盈利能力：凈資產(chǎn)收益率11.28%，毛利率28.55%，凈利率16.17%

主營產(chǎn)品：制造與服務(wù)為最主要收入來源，收入占比51.90%，毛利率33.56%

公司亮點：華潤微開發(fā)的面板級扇出封裝技術(shù)，采用載板級RDL加工方案，是Chiplet封裝的基礎(chǔ)工藝，不但可以實現(xiàn)低成本interposer的加工，也可以完成HI系統(tǒng)級封裝的最終整合。

第4 晶方科技

盈利能力：凈資產(chǎn)收益率13.05%，毛利率47.00%，凈利率31.64%

主營產(chǎn)品：芯片封裝測試等為最主要收入來源，收入占比98.66%，毛利率52.23%

公司亮點：晶方科技也在研究Chiplet技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

第3 富滿微

盈利能力：凈資產(chǎn)收益率17.88%，毛利率34.14%，凈利率17.06%

主營產(chǎn)品：LED燈、LED控制及驅(qū)動類芯片為最主要收入來源，收入占比59.47%，毛利率56.85%

公司亮點：富滿微的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。

第2 勁拓股份

盈利能力：凈資產(chǎn)收益率12.01%，毛利率33.64%，凈利率8.42%

主營產(chǎn)品：電子熱工設(shè)備為最主要收入來源，收入占比71.65%，毛利率33.89%

公司亮點：勁拓股份半導體芯片封裝爐及Wafer Bumping焊接設(shè)備等半導體熱工設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋Chiplet領(lǐng)域的Bumping回流等封裝工藝環(huán)節(jié)。

第1 生益科技

盈利能力：凈資產(chǎn)收益率20.76%，毛利率26.75%，凈利率12.83%

主營產(chǎn)品：覆銅板和粘結(jié)片為最主要收入來源，收入占比79.85%，毛利率27.47%

公司亮點：生益科技封裝基板技術(shù)已在Wire Bond類封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進行開發(fā)和應(yīng)用。

盈利能力前十企業(yè)，對應(yīng)凈資產(chǎn)收益率、毛利率、凈利率分別為：

來源：數(shù)說商業(yè)