銀漿爬升問題的原因與銀漿銀膠清洗劑

銀漿爬升是什么？  

銀漿爬升是指在電子元件或其他系統(tǒng)中使用的導熱銀漿，在長時間高溫下導致銀漿不穩(wěn)定或移動的現(xiàn)象。

銀漿爬升的危害：

1、性能降低：

銀漿爬升可能導致導熱銀漿從其原本的位置移動或流動，進而減少或阻礙了熱量的傳導。這將影響器件的散熱性能，導致器件在高負載或高溫下工作時性能下降。

2、電氣連接問題：

如果銀漿作為導電材料被用于連接電子元件，銀漿爬升可能導致連接材料的移動，從而損壞連接或增加電阻，最終導致信號傳輸問題或電路中斷。

3、設備可靠性降低：

銀漿爬升可能使得元件內(nèi)部或器件之間的連接不穩(wěn)定，降低設備的可靠性。在長期運行中，可能導致元件故障或設備損壞。

4、維修困難： 

如果銀漿爬升導致元件之間的連接材料移動或損壞，那么修復這些問題會變得困難和復雜，需要更多的維修工作和時間。

出現(xiàn)銀漿爬升的原因：

1、熱脹冷縮效應：

在高溫環(huán)境下，導熱材料可能會受到溫度變化的影響，發(fā)生熱脹冷縮。當材料受熱膨脹時，如果周圍受到約束或壓力，可能導致材料移動或流動，即銀漿爬升。

2、材料穩(wěn)定性問題：

一些導熱材料可能在高溫下發(fā)生化學變化或分解，失去了原有的粘附性或機械強度。這可能導致銀漿等導電材料在高溫條件下流動或移動。

3、不均勻的熱傳導：

在器件表面或接觸點，由于熱傳導性能差異，可能導致局部溫度差異。這些溫度差異可能會導致導熱材料的不均勻熱脹冷縮，進而引發(fā)銀漿爬升的問題。

4、不適當?shù)脑O計或材料選擇：

如果在設計過程中未考慮到高溫環(huán)境下材料的穩(wěn)定性和性能，或者選擇了不適合長時間高溫使用的導熱材料，可能會增加銀漿爬升的風險。

銀漿銀膠清洗劑介紹

銀漿銀膠清洗劑NY600是適用于清洗印刷銀漿網(wǎng)板的一款環(huán)保型水基清洗劑。 本品結合超聲波或噴淋的清洗工藝，能有效清除網(wǎng)板上、特別是網(wǎng)孔里的銀漿細小微粒,清洗后網(wǎng)板上銀粉殘留量低,達到使用要求。水基清洗劑NY600相對于傳統(tǒng)的溶劑型清洗劑，本品具有氣味小、對人體及環(huán)境危害小、使用安全不易燃等優(yōu)點。

銀漿銀膠清洗劑NY600產(chǎn)品特點：

1、適用于電子加工制程中多種印刷銀漿網(wǎng)板及銀漿錯印板固化前的清洗,環(huán)保水基型清洗劑,安全環(huán)保無閃點。

2、材料環(huán)保,不含RoHS限定物質及鹵素。

3、配方溫和, PH為中性,材料兼容性好。

銀漿銀膠清洗劑NY600適用工藝：

適用于超聲波、高壓噴淋清洗工藝。

銀漿銀膠清洗劑NY600產(chǎn)品應用：

水基清洗劑NY600是用于各種印刷銀漿網(wǎng)板清洗的一款環(huán)保型中性水基清洗劑,適用于超聲波或高壓噴淋清洗工藝。需清洗的網(wǎng)板及錯印板建議及時清洗,如果放置時間過長,漿料發(fā)生不同程度的固化,將影響清洗效果。

具體應用范圍如下表中所列