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BMS電池管理系統(tǒng)的關鍵技術與BMS電路板清洗劑
BMS是BATTERY MANAGEMENT SYSTEM的第一個字母簡稱組合,稱之為電池管理系統(tǒng)。BMS電池管理系統(tǒng)通過通信接口分別與無線通信模組及顯示模組連接,采集模組的輸出端與BMS電池管理系統(tǒng)的輸入端連接,BMS電池管理系統(tǒng)的輸出端與控制模組的輸入端連接,控制模組分別與電池組及電氣設備連接,BMS電池管理系統(tǒng)通過無線通信模塊與Server服務器端連接。
下面合明科技小編給大家科普一下BMS電池管理系統(tǒng)的關鍵技術與BMS電路板清洗劑,希望能對您有所幫助!
BMS電池管理系統(tǒng)的關鍵技術有以下幾點:
一、電池狀態(tài)估算
常見的估計電池SOC的方式有開路電壓法、內電阻法和安時積分法。
傳統(tǒng)式計算方式一般選用安時積分和開路電壓緊密結合的方式。
1、開路電壓法簡易精確,但會受電流量危害,不宜單層磷酸鐵鋰電池電池應用。
2、安時積分法測算非常容易,但電流量積分非常容易發(fā)生積累偏差;
3、電池內電阻法具備較高的端充放電精密度和適應能力,但內電阻與SOC 的關聯(lián)繁雜,影響因素較多,不適合獨立應用。
新的SOC優(yōu)化算法關鍵有神經元網絡方式和卡爾曼濾波方式。
1、神經元網絡方式適應能力好,適用各種各樣電池,但必須大量的數(shù)據信息樣版開展自學習培訓訓煉,必須很多的測算量和強勁的集成ic來支撐點;
2、卡爾曼濾波方式精度高,能夠即時獲得可能偏差,但較高的二階實體模型測算量很大。
二、電池熱管理
電池的熱管理方法有兩個作用:電池排熱和加溫。
1、整車規(guī)定,電池加溫常選用PTC或加熱膜對鋰電芯立即加溫,加溫高效率可以達到0.5℃/min,比水冷散熱加溫更高效率環(huán)保節(jié)能。針對ACB、高頻率單脈沖等新式加溫方法,高效率較為高,但技術性尚需科學研究。
2、電池發(fā)熱量一般根據當然制冷、蒸發(fā)冷卻或液態(tài)制冷來消退。電池制冷選用高寬比集成化的制冷系統(tǒng)和汽車空調方法。
三、電池均衡管理
電池均衡管理作解決電池組不均衡問題,使電池組中各單體電池的性能一致,確保電動汽車的續(xù)駛里程以及安全性等方面發(fā)揮著巨大的作用。
1、被動均衡
由于電池組無時無刻不通過電阻進行放電,且以熱能的形式釋放無形中增加了電池熱管理的負擔,該種電路主要用于由鉛酸及鎳氫電池等構成的對于可靠性要求高、能量供給充足的低功耗電源進行均衡。
開關分流電阻均衡電路,該電路在固定分流電阻均衡電路的基礎上增加了可控開關管,僅對電量高的電池進行放電,一般調整旁路電阻使最大均衡電流被限制在100mA以內。可應用于電動汽車中鋰電池組的均衡管理,特斯拉等絕大多數(shù)電動汽車采用的就是該種均衡管理。
但是本質上開關分流電阻電路還是耗散式均衡電路,能量同樣沒有得到再次利用。
2、主動均衡
主動均衡電路通過電池間能量的轉移再分配以實現(xiàn)均衡,主動均衡電路憑借其可再次利用電池多余電量的優(yōu)勢成為目前均衡電路的主要研究方向。按照能量的轉移方式可分為電容式、電感式、變壓器式、DC-DC變換器式以及多電平變換器式等。
假設電池B1與電池B2電量不一致,且B1的電量高于B2,對兩單體電池進行均衡,開關管S1、S3 導通,S2、S4關斷,B1將電量轉至儲能電容C1;之后S2、S4導通,S1、S3關斷,B2與C1連接,電容對B2充電,如此往復,即可實現(xiàn)兩電池的均衡。
四、高壓信號采集與分析
絕緣電阻主要采集電池系統(tǒng)總正與箱體之間的絕緣電阻,以及電池系統(tǒng)總負與箱體之間的絕緣電阻。高壓互鎖包括高壓航插的互鎖狀態(tài)和MSD的互鎖狀態(tài)。
五、充電和放電管理
BMS根據電池系統(tǒng)的電芯溫度和SOC對電池系統(tǒng)的充電功率MAP進行線性查表,而確定系統(tǒng)的當前最大允許充電電流。
放電管理是BMS根據實時采集的溫度和估算的SOC對動力電池系統(tǒng)的10s/30s 峰值放電功率MAP和持續(xù)放電功率MAP進行線性查表,獲得電池系統(tǒng)的當前10s/30s的峰值放電功率值和持續(xù)放電功率值。
電池管理系統(tǒng)(BMS)為一套保護動力電池使用安全的控制系統(tǒng),時刻監(jiān)控電池的使用狀態(tài),通過必要措施緩解電池組的不一致性,為產品使用安全提供保障。承擔著為"大腦般”作用的BMS電路板需保持高度可靠性,電路板表面高潔凈度是高可靠性的保證。BMS系統(tǒng)的制程工藝清洗,可大大地提高組件產品的安全可靠性,免除因為工況條件差、濕度、溫度高造成的電化學腐蝕和電遷移所形成缺陷造成不必要的風險。合明科技研發(fā)的環(huán)保水基清洗劑,為BMS電路板達到高潔凈度要求提供清洗解決方案。
BMS電路板清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留,包括BMS電路板、SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其PH中性,對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。
BMS電路板清洗劑W3210的產品特點:
1、PH 值呈中性,對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。
2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡,可適用于噴淋、超聲工藝。
3、不含鹵素,材料環(huán)保;氣味清淡,使用液無閃點,使用安全,不需要額外的防爆措施。
4、由于PH中性,減輕污水處理難度。
BMS電路板清洗劑W3210的適用工藝:
W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝,也可應用于超聲清洗工藝。
BMS電路板清洗劑W3210產品應用:
W3210可以應用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產品為濃縮液,清洗時可根據殘留物的清洗難易程度,用去離子水稀釋后再進行使用,安全環(huán)保使用方便,是電子精密清洗高端應用的理想之選。
具體應用效果如下列表中所列: