為了保證半導體器件的質(zhì)量和高可靠性，半導體芯片封裝過程中必須引入清洗工藝和清洗劑。 因為電子制程的快速發(fā)展，半導體芯片的工作頻率越來越高，尺寸越來越小，集成度越來越高，半導體芯片封裝清洗越來越受到重視，清洗的可靠性要求也越來越高。

目前，半導體器件封裝行業(yè)主要使用堿性水基清洗和中性水基清洗劑。

半導體封裝和焊接輔助材料的殘留物主要是松香和有機酸。松香和有機酸均含有羧基，可與堿性清洗劑中的堿性成分皂化形成有機鹽。因此堿性清洗劑對半導體器件的助焊劑殘留有很好的清洗效果。

然而，隨著半導體的發(fā)展和特殊功能的需求，一些器件是非常脆弱的功能材料組裝而成的，如鋁、銅、鉑和鎳等敏感金屬，墨水字符和特殊標簽。這些敏感金屬和頁數(shù)功能材料在堿性環(huán)境中容易氧化、變色、膨脹、變形和脫落，這就大大限制了堿性水基清洗劑在半導體封裝清洗行業(yè)的廣泛應用。

中性水基清洗劑主要通過表面活性劑對殘留物的滲透和剝離作用，促使殘留物從半導體器件表面脫落，從而達到清洗的目的。中性水基清洗劑是中性pH值，與銅、鋁、鎳等敏感金屬、特殊功能材料和油墨特性具有良好的兼容性。堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑的清洗機理不同，最終清洗效果也不同。一般來說，堿性水基清洗劑比中性水基清洗劑具有更強的清洗能力，中性水基清洗劑比堿性水基清洗劑具有更高的兼容性。半導體封裝清洗所使用的特定清洗劑需要根據(jù)被清洗對象的特性進行選擇。

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