要實(shí)現(xiàn)倒裝芯片工藝，需要實(shí)現(xiàn)芯片表面凸點(diǎn)的制作，常見(jiàn)的凸點(diǎn)形成辦法有以下六種:

三、倒裝芯片助焊劑的選擇

助焊劑應(yīng)用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設(shè)定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄 膜，以便于器件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。要精確穩(wěn)定的控制助焊劑薄膜的厚度，同時(shí)滿(mǎn)足高速浸蘸的要求，該助焊劑應(yīng)用單元必須滿(mǎn)足以下要求：

1. 可以滿(mǎn)足多枚器件同時(shí)浸蘸助焊劑（如同時(shí)浸蘸 4 或 7 枚）提高產(chǎn)量；

2. 助焊劑用單元應(yīng)該簡(jiǎn)單、易操作、易控制、易清潔；

3. 可以處理很廣泛的助焊劑或錫膏，適合浸蘸工藝的 助焊劑粘度范圍較寬，對(duì)于較稀和較粘的助焊劑都要能處理，而且獲得的膜厚要均勻；

4. 蘸取工藝可以精確控制， 浸蘸的工藝參數(shù)因材料的不同而會(huì)有差異， 所以浸蘸過(guò)程工藝參數(shù)必須可以單獨(dú)控制，如往下的加速度、壓力、停留時(shí)間、向上的加速度等

對(duì)于互連組裝，出現(xiàn)了焊料和電膠兩種連接材料，焊料互連一般采用回流，熱壓，熱聲等互連方法；而導(dǎo)電膠互連則采用熱壓粘結(jié)方法。與傳統(tǒng)的SMD組裝比，倒裝芯片組裝需要一些額外的工具與步驟，如：芯片轉(zhuǎn)載單元，焊劑涂敷單元，浸漬步驟或者焊劑槽以及底部填充與固化設(shè)備。倒裝工藝有其特殊性，該工藝引入助焊劑工藝，將器件浸蘸在助焊劑薄膜里讓器件焊球蘸取一定量的助焊劑，再將器件貼裝再基板上，然后回流焊接。或者將助焊劑預(yù)先施加在基板上，再貼裝器件與回流焊接。助焊劑在回流之前起到固定器件的作用，回流過(guò)程中起到潤(rùn)濕焊接表面增強(qiáng)可焊性的作用。

圖11 回流工藝 a為蘸助焊劑工藝，b為印制助焊劑工藝

上述倒裝芯片組裝工藝是針對(duì)C4器件而言。另外一種工藝是利用各向異性導(dǎo)電膠（ACF）來(lái)裝配倒裝芯片。預(yù)先在基板上施加異性導(dǎo)電膠，貼片頭用較高壓力將器件貼裝在基板上，同時(shí)對(duì)器件加熱，使導(dǎo)電膠固化。該工藝要求貼片具有非常高的精度，同時(shí)貼片頭具有大壓力及加熱功能。對(duì)于非C4器件的裝配，趨向采用此工藝。

倒裝芯片幾何尺寸，焊球直徑?。ㄐ〉?.05mm），焊球間距?。ㄐ〉?.1mm），外形尺寸小（1mm2）。要獲得好的裝配良率，給貼裝設(shè)備以及工藝帶來(lái)了挑戰(zhàn)，隨著焊球直徑的縮小，貼裝精度要求越來(lái)越高。

目前10un甚至2um的精度越來(lái)越常見(jiàn)，貼片設(shè)備照相機(jī)圖形處理能力也十分關(guān)鍵，小的球經(jīng)和小的球間距需要更高像素的相機(jī)來(lái)處理。

隨著施加推移，高性能芯片尺寸不斷增大，焊凸點(diǎn)數(shù)量不斷增多，基板越來(lái)越薄，為了提高產(chǎn)品可靠性，底部填充稱(chēng)為必須的工藝。

四、倒裝芯片封裝清洗的污染物與清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿(mǎn)足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類(lèi)。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿(mǎn)足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠(chǎng)商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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