一、光模塊是什么？

光模塊英文名叫Optical Module，是光通信領域的核心器件之一，搭配以太網交換機廣泛應用于數據中心。光模塊工作在物理層，實現光電轉換：把光信號變成電信號，把電信號變成光信號。因此也被稱為通信界的魔法師。

光模塊雖然看似簡單，但實現過程的技術含量并不低。準確來說，光模塊是多種模塊類別的統(tǒng)稱，具體包括：光接收模塊，光發(fā)送模塊，光轉發(fā)模塊和光收發(fā)一體模塊等。我們常說的光模塊，一般是指光收發(fā)一體模塊。

光模塊里用到的芯片可分為光芯片和電芯片，其中激光器、探測器是屬于光芯片、放大器、驅動芯片和復用/解復用器件(MUX/DEMUX)等屬于電芯片。

光收發(fā)一體模塊由光發(fā)射器件（TOSA，含激光器）、光接收器件（ROSA，含光探測器）、主控電路板（PCBA）、外殼和光（電）接口等部分組成。

2、激光二極管驅動芯片(LDD，Laser Diode Driver)：將CDR的輸出信號，轉換成對應的調制信號，驅動激光器發(fā)光。不同類型的激光器需要選擇不同類型的LDD芯片。在短距的多模光模塊中（例如100G SR4），一般來說CDR和LDD是集成在同一個芯片上的。驅動芯片原廠有Lumentum、高意、艾邁斯歐司朗、三菱電機、iC-Haus、德州儀器、亞德諾/美信、MACOM、優(yōu)迅、源杰科技、飛昂創(chuàng)新、傲科光電、光梓、英思嘉、億芯源、羋圖光電、嘉納海威等。

3、光發(fā)射器件（TOSA，含光激光器芯片）：實現電/光轉換，主要包括激光器、MPD、TEC、隔離器、Mux、耦合透鏡等器件，有TO-CAN、Gold-BOX、COC、COB等封裝形式。對應用在數據中心的光模塊，為了節(jié)省成本，TEC、MPD、隔離器都不是必備項。Mux也僅在需要波分復用的光模塊中。此外，有些光模塊的LDD也封裝在TOSA中。TOSA原廠有博通、美滿/INPHI、MACOM、Albis、三菱電機、濱松、First Sensor、京都半導體、Excelitas、芯耘光電、優(yōu)迅、光創(chuàng)聯、英思嘉、洪芯、三優(yōu)、易飛揚、天孚通信、聚飛、翔通、杰微、艾銳光電等。

激光器芯片，按出光結構可進一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片，面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片，邊發(fā)射芯片包括FP、DFB和EML芯片。激光器芯片原廠有高意、Lumentum、MACOM、IPG、艾邁斯歐司朗、光迅、索爾思、長光華芯、源杰、度亙激光、仟目激光、仕佳光子、敏芯、中科光芯、光安倫、芯思杰、光隆科技、華芯半導體、華辰芯光等。

PD用于短距、中距的光模塊，PD原廠濱松、瑞薩、SIFOTONICS、MACOM、三安、芯思杰、光森、敏光等；APD主要應用于長距光模塊，APD原廠有濱松、First Sensor、Excelitas、瑞薩、三安、芯思杰、光森、敏光、蘇納光電等。

8、數據處理芯片（DSP）：負責底層軟件的運行、光模塊相關的DDM功能監(jiān)控及一些特定的功能。DDM監(jiān)控主要實現對溫度、Vcc電壓、Bias電流、Rx power、Tx power 5個模擬量的信號進行實時監(jiān)測，通過這些參數判斷光模塊的工作狀況，便于光通信鏈路的維護。DSP芯片原廠有博通、美滿/INPHI、MAXLINEAR、Lumentum、Credo、NTT、MultiPhy、思科/Acacia、海信寬帶、橙科、芯速聯、飛昂創(chuàng)新、飛思靈等。

9、外殼和光（電）接口。外殼和光（電）接口原廠有住友電工、肖特、京瓷、凡谷、意華、中航天成、伊豐電子、圣達、宏鋼、中瓷、三環(huán)、東田、裕華達、光盛通、瑞源精密、星河精密等。

中國擁有全球最大的光通信市場，約占全球25%-30%左右的市場份額。但我國光通信器件廠商多以民營中小企業(yè)為主，主要集中在中低端產品的研發(fā)制造，高端芯片還嚴重依賴進口。值得注意的是，近年來國內光模塊廠商愈發(fā)意識到核心技術自主可控的重要性，不斷向上游光電芯片領域進軍，力求掌握核心技術，在高端光模塊領域與國外廠商展開競爭。

三、光模塊封裝清洗劑（光模塊PCBA清洗、光模塊芯片清洗）介紹

功率器件芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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