一、2.5D封裝定義：

2.5D 封裝是一種先進的封裝技術，它結(jié)合了 2D（平面）和 3D（立體）封裝的特點。2.5D 封裝通常涉及在硅中介層（Silicon Interposer）上安裝和連接多個芯片，以實現(xiàn)更高的集成度和性能。

在 2.5D 封裝中，芯片不是直接安裝在電路板上，而是先安裝在硅中介層上。硅中介層是一個硅芯片，上面有微小的金屬連接墊，可以將芯片連接在一起。然后，整個硅中介層再安裝在電路板上。

2.5D 封裝的優(yōu)點包括更高的引腳密度、更短的信號路徑、更好的散熱性能和更高的帶寬。它可以實現(xiàn)多個芯片之間的高速通信，同時減少電路板的尺寸和復雜性。

2.5D 封裝常用于高性能計算、數(shù)據(jù)中心、通信和圖形處理等領域，以滿足對更高性能和更小尺寸的需求。

需要注意的是，封裝技術不斷發(fā)展，可能會有新的封裝形式出現(xiàn)，所以建議你查閱最新的相關資料以獲取更準確和詳細的信息。

二、2.5D封裝技術的發(fā)展趨勢

1. 更高的集成度：隨著芯片尺寸的不斷縮小，2.5D 封裝技術將繼續(xù)提高集成度，以滿足更高的性能需求。

2. 更小的封裝尺寸：為了適應更小的設備和更高的密度要求，2.5D 封裝技術將繼續(xù)減小封裝尺寸。

3. 更高的帶寬：隨著數(shù)據(jù)傳輸速度的不斷提高，2.5D 封裝技術將提供更高的帶寬，以滿足高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?/p>

4. 更好的散熱性能：隨著芯片功率的不斷增加，2.5D 封裝技術將提供更好的散熱性能，以確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。

5. 更多的功能集成：2.5D 封裝技術將集成更多的功能，如傳感器、電源管理、射頻等，以實現(xiàn)更完整的系統(tǒng)級封裝。

6. 更低的成本：隨著技術的不斷成熟和生產(chǎn)規(guī)模的擴大，2.5D 封裝技術的成本將不斷降低，使其更廣泛地應用于各個領域。

總之，2.5D 封裝技術將繼續(xù)發(fā)展和演進，以滿足不斷增長的性能、尺寸、帶寬和功能需求。

三、先進封裝下游應用領域：

先進封裝下游應用領域廣泛。在國際半導體龍頭廠商的研發(fā)下，目前主流的先進封裝技術維度逐漸從2D提升至2.5D和3D，同時系統(tǒng)的功能密度也得到提升，在手機、5G、AI、可穿戴設備、高端服務器和高性能計算等領域得到了廣泛應用，產(chǎn)品的價值量和技術壁壘相比于傳統(tǒng)封裝更高。

主流先進封裝技術方案及其應用領域：

（1）先進封裝應用領域廣泛，需求增長迅速

先進封裝相較于傳統(tǒng)封裝技術能更好地提升芯片性能和生產(chǎn)效率，其應用場景不斷擴展。目前各種不同類型先進封裝技術已廣泛應用于人工智能（AI）、高性能運算（HPC）、5G、AR/VR等領域，占整體封測市場的比重也在不斷提升。

（2）HPC、高端手機、高階自動駕駛有望成為先進封裝主要增長驅(qū)動

芯片下游應用廣泛，先進封裝由于其技術先進性與高昂的成本，目前優(yōu)先應用于對性能要求高或?qū)r格不敏感的高端領域。臺積電是半導體芯片代工龍頭，芯片制程行業(yè)領先，此外也是推動先進封裝的先驅(qū)。臺積電當前收入結(jié)構(gòu)的拆分一定程度上可以表征先進封裝的主要應用下游。2023年，臺積電營收拆分來看以HPC（占比43%）、Smart Phone（占比38%）、loT（占比8%）、Automotive（占比6%）貢獻為主。HPC受大模型訓練的驅(qū)動，對于HBM等應用先進封裝的存儲需求快速攀升。高端手機（如蘋果）以及正在陸續(xù)面世的AI手機對于使用先進封裝的高階芯片的需求量亦持續(xù)水漲船高。自動駕駛未來將向L4、L5等高階方向發(fā)展，對于算力的需求會持續(xù)提升，有望為先進封裝提供新增量。綜合來看HPC、AI手機、高階自動駕駛對芯片性能要求較高，未來將成為先進封裝主要的需求驅(qū)動。

四、2.5D 封裝封裝污染物清洗劑介紹

2.5D芯片級封裝在nm級間距進行焊接,助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質(zhì),較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據(jù)相對較大的芯片空間,影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除,清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片,達到將殘留帶離的目的。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為2.5D芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋先進封裝清洗劑、半導體清洗、2.5D芯片清洗、PCBA電路板清洗劑、助焊劑清洗劑等電子加工過程整個領域。合明科技先進封裝清洗劑產(chǎn)品包含晶圓級封裝清洗劑、SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑、倒裝芯片清洗劑、POP堆疊芯片清洗劑等。

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