芯片集成層次之芯片上的集成

電子系統(tǒng)的集成主要分為三個(gè)層次（Level）：芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級(jí)集成，如下圖所示：

合明科技小編給大家科普一下芯片上的集成相關(guān)知識(shí),希望能對(duì)您有所幫助!

芯片上的集成:

從極簡(jiǎn)的視角來說，我們需要了解三類材料和三類工藝。導(dǎo)體、半導(dǎo)體、絕緣體雖然芯片上的材料非常多，現(xiàn)代集成電路中用到的材料幾乎要窮盡元素周期表，所有的材料可以分為三大類：導(dǎo)體、半導(dǎo)體、絕緣體。導(dǎo)體負(fù)責(zé)傳輸電子，絕緣體負(fù)責(zé)隔離電子，其中最重要的自然是半導(dǎo)體，因?yàn)樗强勺兊模袝r(shí)候變成導(dǎo)體（導(dǎo)通），允許電子通過，有時(shí)候可變成絕緣體（關(guān)斷），阻隔電子通過。并且，這種變化是可控的，通過設(shè)計(jì)特別的結(jié)構(gòu)，并施加電流或者電壓來控制。

加工藝，減工藝，圖形轉(zhuǎn)移

加工藝簡(jiǎn)單來說就是在基底上增加材料，例如，離子注入，濺射、化學(xué)氣相沉積CVD，物理氣象沉積PVD等都可以歸類為加工藝。

減工藝簡(jiǎn)單來說就是在去除材料，例如刻蝕，化學(xué)機(jī)械拋光CMP，晶圓整平等都可以歸類為減工藝。

圖形轉(zhuǎn)移是三類工藝?yán)锩孀疃嗲易铍y的，因?yàn)槊恳徊降募庸に嚮蛘邷p工藝基本都要以圖形轉(zhuǎn)移為依據(jù)。圖形轉(zhuǎn)移就是將設(shè)計(jì)的出來的圖形，轉(zhuǎn)移的晶圓上，涉及到的是掩膜、光刻、光刻膠。

產(chǎn)品是晶圓，晶圓被切割后就形成了芯片Chip或者芯粒Chiplet，為下一個(gè)層次的集成做準(zhǔn)備。

芯片清洗工藝介紹與芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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