什么是助焊劑殘留物及助焊劑殘留物的危害

在電子制造過程中，我們會使用到錫膏通過回流焊來進(jìn)行焊接，使用錫膏進(jìn)行回流焊焊接時焊點上會出現(xiàn)助焊劑殘留的問題。這些殘留物在焊點周圍形成了一些明顯的白色斑點，影響了焊接點的可靠性和外觀。

接下來合明科技小編就給大家科普一下什么是助焊劑殘留物及助焊劑殘留物的危害,希望能對您有所幫助!

什么是助焊劑殘留物:

助焊劑殘留物是指在使用錫膏進(jìn)行回流焊焊接時，焊接過程中使用的助焊劑無法完全揮發(fā)或分解，導(dǎo)致在焊點或焊接區(qū)域殘留了一定量的助焊劑。

助焊劑殘留物的危害:

1、影響電氣性能：助焊劑殘留物可能對焊點和電路板的電氣性能產(chǎn)生負(fù)面影響。助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板之間的短路或?qū)щ姴涣迹瑥亩绊戨娐返恼９δ堋４送?，助焊劑殘留也可能影響焊點的穩(wěn)定性和可靠性，導(dǎo)致焊接點的電阻增加或失效。

2、影響可靠性：助焊劑殘留物的存在可能對焊接連接的可靠性產(chǎn)生負(fù)面影響。助焊劑殘留可能引起焊點的腐蝕、金屬離子遷移或氧化，從而降低焊點的可靠性。這可能導(dǎo)致焊點的斷裂、松動或在高溫或振動條件下發(fā)生故障。

3、清洗困難：如果助焊劑殘留物較難去除，可能會增加清洗過程的復(fù)雜性和困難度。如果殘留物無法完全去除，可能會對后續(xù)工藝步驟產(chǎn)生不利影響，例如涂覆、封裝或測試。此外，殘留物的存在還可能降低清洗后的表面粘附性，影響后續(xù)涂覆或粘接的質(zhì)量。

4、影響外觀和可視性：助焊劑殘留物可能在焊接表面留下不潔凈的痕跡或氣泡。這可能影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量，并且使焊接點的可視性下降。在某些應(yīng)用中，外觀和可視性是重要的因素，因此助焊劑殘留物能被視為質(zhì)量問題。

PCBA回流焊接后清洗介紹：

 選擇合適的清洗工藝是非常重要的。不同的產(chǎn)品可能需要不同的清洗工藝。例如，批量式清洗工藝適合產(chǎn)量不太穩(wěn)定的產(chǎn)品，因為它可以根據(jù)生產(chǎn)線流量進(jìn)行靈活操作，降低設(shè)備的消耗和清洗劑的消耗，降低成本而達(dá)到工藝技術(shù)要求。而在線連續(xù)通過式清洗工藝則適合產(chǎn)量穩(wěn)定，批量大的產(chǎn)品，因為它能夠連續(xù)不斷地進(jìn)行清洗流量的安排，實現(xiàn)高速高效率的產(chǎn)品生產(chǎn)，保證清洗質(zhì)量。

 總的來說，電路板水基清洗工藝是一種有效的清洗方法，它能夠有效地去除電路板上的各種污漬，同時又具有環(huán)保、安全等優(yōu)點。然而，在實際應(yīng)用中，還需要根據(jù)具體的產(chǎn)品和生產(chǎn)條件來選擇合適的清洗工藝和設(shè)備。

電路板清洗的主要目的和作用包括以下幾點：

(1)PCBA電路板組件清洗防止由于污染物對元器件、印制導(dǎo)線的腐蝕所造成的短路等故障的出現(xiàn)，預(yù)防電氣短路和電阻變化等問題的發(fā)生，保證電路板組件的純凈度，提高組件的性能和可靠性。

(2)清洗電路板可以避免由于PCB上附著離子污染物等物質(zhì)所引起的漏電等電氣缺陷的產(chǎn)生。

(3)電路板清洗還能改善電路板的導(dǎo)熱性能，通過去除熱導(dǎo)介質(zhì)和粘合劑等雜質(zhì)，提高散熱效果，保護(hù)電子元器件。

(4)電路板清洗可以保證組件的電氣測試可以順利進(jìn)行，大量的殘余物會使得測試探針不能和焊點之間形成良好的接觸，從而使測試結(jié)果不準(zhǔn)確。

(5)電路板清洗過程中使用的環(huán)保水基清洗劑和清洗工藝能夠減少對環(huán)境的污染，符合環(huán)保要求。

綜上所述，電路板清洗在電子制造過程中具有重要的必要性和好處。電子電路板清洗不僅是確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的必要步驟，還能夠提高電氣性能、增強可靠性、改善導(dǎo)熱性能，并保護(hù)環(huán)境。

 合明科技作為一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的專精特新、國家高新技術(shù)企業(yè)，專注電子制程精密清洗已有26余年，在水基清洗工藝方面積累了大量豐富經(jīng)驗，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)50多項，眾多水基清洗產(chǎn)品可以滿足電子組件和芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，我們致力打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為中國制造提供強有力的支持。