一、玻璃芯片封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

玻璃芯片封裝技術(shù)作為一種新興的封裝技術(shù)，因其在提高芯片性能、可靠性和穩(wěn)定性方面的潛力而受到廣泛關(guān)注。以下是關(guān)于玻璃芯片封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀的一些詳細(xì)信息。

1.技術(shù)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用前景

玻璃基板封裝技術(shù)具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，包括但不限于超低平坦度、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，這些特性使得基板中的互連密度更高，從而能夠在單一封裝中納入更多的晶體管。玻璃基板的高溫耐受度和低圖案變形特性，以及其能夠提供更好的功率傳輸解決方案，使得信號(hào)傳輸速度和設(shè)計(jì)規(guī)則得以優(yōu)化，這對(duì)于數(shù)據(jù)中心、AI、繪圖處理等需要更大體積封裝和更高速度的應(yīng)用尤為有利。

據(jù)報(bào)道，玻璃基板技術(shù)的應(yīng)用前景廣闊，尤其是在汽車電子、通信、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，已成為一種趨勢(shì)。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的發(fā)展，預(yù)計(jì)未來芯片玻璃封裝的需求將會(huì)不斷增加。

2.主要參與者及發(fā)展動(dòng)態(tài)

在全球范圍內(nèi)，多家知名公司正在積極研發(fā)和應(yīng)用玻璃基板技術(shù)。英特爾公司在這方面處于領(lǐng)先地位，已經(jīng)推出了用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)推出完整的解決方案。三星公司也宣布了其玻璃基板的量產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)在2026年面向高端SiP市場(chǎng)進(jìn)行量產(chǎn)。

蘋果公司也在積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)，以期提供更好的散熱性能。

3.技術(shù)挑戰(zhàn)及未來發(fā)展

盡管玻璃基板封裝技術(shù)具有顯著的優(yōu)勢(shì)，但它也面臨著一些挑戰(zhàn)。例如，玻璃基板的制造過程需要高度的技術(shù)和專業(yè)知識(shí)，制造商需要不斷改進(jìn)和優(yōu)化制造工藝。此外，玻璃基板的脆性較大，容易損壞，需要制造商采取有效的保護(hù)措施。

業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，盡管存在挑戰(zhàn)，玻璃基板仍被業(yè)界視為芯片封裝的未來發(fā)展方向之一。隨著技術(shù)的進(jìn)步，預(yù)計(jì)玻璃基板將在提高芯片性能方面發(fā)揮重要作用。

綜上所述，玻璃芯片封裝技術(shù)正處于快速發(fā)展階段，各大公司都在積極投入研發(fā)，并在實(shí)踐中不斷優(yōu)化和完善。盡管面臨著一些挑戰(zhàn)，但該技術(shù)的未來發(fā)展前景仍然樂觀。隨著技術(shù)的成熟和應(yīng)用的推廣，我們可以期待玻璃基板封裝技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)中的廣泛應(yīng)用。

二、玻璃芯片封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)分析

1.高散熱性能和更好的熱穩(wěn)定性

玻璃基板具有出色的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，能夠幫助芯片在更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持峰值性能。玻璃材料非常平整，可以改善光刻的聚焦深度，相同面積下，開孔數(shù)量要比在有機(jī)材料上多得多，玻璃通孔（TGV）之間的間隔能夠小于100微米，這直接能讓晶片之間的互連密度提升10倍；此外，玻璃基板的熱膨脹系數(shù)與晶片更為接近，更高的溫度耐受可使變形減少50%，可以降低斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，增加芯片的可靠性。

2.提升電路密度和互連密度

玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內(nèi)的電路密度。玻璃基板能夠在基板中實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，估計(jì)可以使互連密度增加十倍。

3.優(yōu)異的光學(xué)和機(jī)械性能

玻璃基板的光學(xué)和機(jī)械性能優(yōu)異，能夠提供良好的散熱性能和電氣性能。玻璃的熱膨脹率接近硅，這應(yīng)該有助于減輕翹曲或收縮的可能性。耐高溫的能力是值得注意的，因?yàn)橛⑻貭柨吹讲ＡЩ宓牡谝粋€(gè)應(yīng)用是大型數(shù)據(jù)中心、人工智能和圖形應(yīng)用，其中高密度封裝的小芯片，通?？赡茉诮厝徊煌臏囟确秶鷥?nèi)運(yùn)行。

4.適應(yīng)復(fù)雜外形和應(yīng)用需求

軟玻璃封裝采用柔性玻璃作為封裝材料，具有較好的彈性和彎曲性能，能夠適應(yīng)復(fù)雜的外形和應(yīng)用需求。同時(shí)，軟玻璃封裝還具有良好的氣密性和耐高溫性能。

5.玻璃基板的缺點(diǎn)分析

易碎性和制造成本較高

玻璃基板的易碎性、缺乏與金屬線的黏合力以及通孔填充的均勻性等問題,也為制造過程帶來了不小的挑戰(zhàn)?，F(xiàn)有的許多測(cè)量技術(shù)都是針對(duì)不透明或半透明材料設(shè)計(jì)的，在玻璃基板上使用這些技術(shù)時(shí)，測(cè)量精度可能會(huì)受到影響。更重要的是，玻璃基板需要建立一個(gè)可行的商業(yè)生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)，這包括必要的工具和供應(yīng)能力。

技術(shù)難題和生產(chǎn)難度

盡管存在挑戰(zhàn)，玻璃基板仍被業(yè)界視為芯片封裝的未來發(fā)展方向之一。玻璃基板的生產(chǎn)工藝與先進(jìn)多層顯示屏相似，三星公司在該領(lǐng)域擁有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。但是，玻璃基板也存在著諸多的技術(shù)難題，例如易碎性、與金屬導(dǎo)線的附著力不足、通孔填充均勻性難以控制等問題。

綜上所述，玻璃芯片封裝技術(shù)在散熱性能、電路密度提升、光學(xué)和機(jī)械性能方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，但也面臨著易碎性、制造成本高以及技術(shù)難題等缺點(diǎn)。隨著技術(shù)的進(jìn)步，這些缺點(diǎn)有望得到克服，玻璃基板有望成為未來芯片封裝的重要技術(shù)之一。

三、玻璃基板芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。