LED封裝的生產(chǎn)工藝與功率LED清洗劑介紹

LED封裝就是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。

LED封裝步驟包括：LED生產(chǎn)工藝跟LED封裝工藝，本文合明科技小編重點介紹的是LED封裝的生產(chǎn)工藝與功率LED清洗劑介紹，希望能對您有所幫助！

LED封裝的生產(chǎn)工藝

LED封裝的生產(chǎn)工藝主要包括以下幾個步驟：

1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。

2、裝架：在led管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。

3、壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。(制作白光TOP-LED需要金線焊機)

4、封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED)的任務。

5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

6、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

7、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

8、測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

功率LED清洗劑W3300T介紹

功率LED清洗：大功率LED在制造時,焊接工藝完成后,為后續(xù)的邦定等工藝準備,需要去除基材和芯片表面的助焊劑等殘留物。

如果基材上的助焊劑殘留物,尤其是在焊接工藝飛濺到芯片表面的助焊劑殘留物沒有被完全清除的話,將導致錯誤地定義邦定參數(shù)。一旦邦定參數(shù)被錯誤定義,諸如盲目地提高邦定能量，常常導致焊線根部開裂甚至芯片缺陷。

功率LED清洗劑W3300T介紹

功率LED清洗劑W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。W3300T是合明科技自主研發(fā)的一款晶圓級封裝清洗劑，W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。W3300T是一款常規(guī)液，在使用過程中按100%濃度進行清洗,該產(chǎn)品材料環(huán)保,完全無鹵,不含氟氯化碳和有害空氣污染物。

功率LED清洗劑W3300T的特點：

1、處理鋁、銀等特別是敏感材料時確保了材料兼容性。

2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物,清洗后焊點保持光亮。本產(chǎn)品與水相溶性好,易被水漂洗干凈。

3、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。

功率LED清洗劑W3300T適用工藝：

適用于超聲波和噴淋清洗工藝,配合去離子水漂洗,能達到非常好的清洗效果。

功率LED清洗劑W3300T產(chǎn)品應用：

W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物?？梢约嫒萦糜陔娮友b配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。

具體應用效果如下列表中所列：