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半導(dǎo)體器件分類詳解與半導(dǎo)體清洗注意事項(xiàng)解析

合明科技 ?? 2107 Tags:半導(dǎo)體器件分類分立器件清洗模塊清洗

半導(dǎo)體器件分類

半導(dǎo)體器件按照不同的分類標(biāo)準(zhǔn)可以分為多個(gè)大類,下面是一些主要的分類方式及其具體內(nèi)容:

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按制造技術(shù)分類

  1. 分立器件半導(dǎo)體:這類半導(dǎo)體器件通常是獨(dú)立的晶體管、二極管等,它們不是集成在硅片上的集成電路。

  2. 光電半導(dǎo)體:利用半導(dǎo)體的光-電子(或電-光子)轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的各種功能器件,包括光波導(dǎo)開關(guān)、光調(diào)制器、光偏轉(zhuǎn)器等。

  3. 邏輯IC:用于數(shù)字信號(hào)處理的集成電路,包括各種門電路、觸發(fā)器、微控制器等。

  4. 模擬IC:處理模擬信號(hào)的集成電路,例如運(yùn)算放大器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、乘法器、集成穩(wěn)壓器、定時(shí)器、信號(hào)發(fā)生器、比較器等。

  5. 存儲(chǔ)器:用于數(shù)據(jù)的存儲(chǔ),包括DRAM、SRAM、ROM、NAND Flash等。

按處理信號(hào)分類

  1. 模擬芯片:處理模擬信號(hào)的芯片,用于放大、濾波等信號(hào)處理操作。

  2. 數(shù)字芯片:處理數(shù)字信號(hào)的芯片,包括通用數(shù)字IC和專用數(shù)字IC(ASIC),用于計(jì)算分析、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等功能。

按使用功能分類

  1. 計(jì)算功能:主控芯片和輔助芯片,包括CPU/SoC/FPGA/MCU等進(jìn)行計(jì)算分析的芯片,以及主管圖形圖像處理的GPU和人工智能計(jì)算的AI芯片。

  2. 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能:DRAM、SDRAM、ROM、NAND Flash等用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的芯片。

  3. 感知功能:主要為傳感器,如MEMS、指紋芯片、CIS等,用于感知外部世界的變化。

  4. 傳輸功能:包括藍(lán)牙、Wi-Fi、NB-IoT、寬帶、USB接口、以太網(wǎng)接口、HDMI接口等,用于數(shù)據(jù)傳輸。

  5. 能源供給功能:電源芯片、DC-AC、LDO等,用于提供電源供給。

按照應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)分類

  1. 民用級(jí)(消費(fèi)級(jí)):適用于日常消費(fèi)品中的半導(dǎo)體元件。

  2. 工業(yè)級(jí):適用于工業(yè)設(shè)備的半導(dǎo)體元件。

  3. 汽車級(jí):適用于汽車電子的半導(dǎo)體元件。

  4. 軍工級(jí):適用于軍事和國(guó)防領(lǐng)域的半導(dǎo)體元件。


按照半導(dǎo)體的制造技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn),半導(dǎo)體器件通常可以分為四類:集成電路,分立器件,模塊,傳感器,光電器件。

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1.集成電路/IC

集成電路/IC的大分類可以分為模擬IC,數(shù)字IC。
數(shù)字IC通常包括CPU, MCU, DSP, 存儲(chǔ)器,等等。模擬IC包括各種模擬開關(guān),放大器,接口電路,電源管理,以及驅(qū)動(dòng)IC等等。

2.分立器件/Discrete
分立器件從耗散功率大小分為小信號(hào)器件和功率器件。小信號(hào)器件包括二極管,三極管,小信號(hào)MOS。
功率器件可分為三類,不可控型,半可控型,全可控型。
不可控型:功率整流二極管,肖特基二極管/SBD,快恢復(fù)二極管/FRD
半可控型:晶閘管
全可控型:功率場(chǎng)效應(yīng)管/MOSFET,  絕緣柵雙極晶體管/IGBT, 門極可關(guān)斷晶閘管/GTO, 雙極結(jié)型晶體管/BJT, 功率晶體管/GTR

3.半導(dǎo)體模塊
常見的功率模塊有IPM/智能功率模塊, 內(nèi)部集成了功率器件(MOSFET/IGBT),驅(qū)動(dòng)IC, 和智能檢測(cè),以及保護(hù)電路,用于中小功率電機(jī)驅(qū)動(dòng);還有PIM/功率集成模塊,用于大功率電機(jī)驅(qū)動(dòng),能源系統(tǒng),電源管理系統(tǒng)等等。

4. 傳感器,
例如MENS,  CIS,指紋芯片,霍爾傳感器,等等。

5. 光電器件,
光能轉(zhuǎn)化為電能,或者電能轉(zhuǎn)化為光能的器件。發(fā)光管,光耦,光伏電池,等等。


半導(dǎo)體器件清洗注意事項(xiàng)與清洗劑選擇:

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學(xué)遷移,形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等,這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物,到底哪些才是最備受關(guān)注的呢?助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo),從產(chǎn)品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大,嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效,因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗,才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù),滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求,打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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以上是半導(dǎo)體器件的主要分類方式,每種分類都有其特定的標(biāo)準(zhǔn)和使用場(chǎng)景。在實(shí)際應(yīng)用中,根據(jù)不同的需求和技術(shù)要求,可以選擇適合的半導(dǎo)體器件。


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