芯片潔凈間等級(jí)劃分標(biāo)準(zhǔn)與倒裝芯片清洗劑介紹

在芯片制造過(guò)程中，哪怕是最微小的塵埃顆粒，都可能成為災(zāi)難性的存在。它們能附著在芯片表面，引起電路短路、漏電或信號(hào)干擾，直接影響芯片的性能、可靠性和壽命。因此構(gòu)建一個(gè)高度潔凈的工作環(huán)境，對(duì)于確保芯片質(zhì)量至關(guān)重要。

芯片潔凈間對(duì)塵埃、微粒乃至空氣分子都有著極盡苛刻的要求。下面合明科技小編給大家科普一下芯片潔凈間等級(jí)劃分標(biāo)準(zhǔn)以及倒裝芯片清洗劑的相關(guān)知識(shí)介紹，希望能對(duì)您有所幫助！

芯片潔凈間等級(jí)劃分標(biāo)準(zhǔn)

芯片潔凈間的等級(jí)劃分，主要依據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）制定的ISO14644系列標(biāo)準(zhǔn)，以及行業(yè)內(nèi)廣泛認(rèn)可的美國(guó)聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)209E（現(xiàn)已被ISO14644取代，但影響?yīng)q存）。這些標(biāo)準(zhǔn)通過(guò)量化空氣中的微粒濃度，將潔凈間劃分為不同的等級(jí)，以滿足不同精度要求的芯片制造需求。

ISO14644標(biāo)準(zhǔn)

ISO14644標(biāo)準(zhǔn)定義了潔凈室及相關(guān)受控環(huán)境中空氣潔凈度的分類(lèi)方法，通過(guò)測(cè)量空氣中≥0.1μm、≥0.2μm、≥0.3μm、≥0.5μm、≥1.0μm及≥5.0μm等不同粒徑顆粒物的數(shù)量濃度，來(lái)劃分潔凈度等級(jí)。等級(jí)編號(hào)從ISO 1（最低要求）至ISO 9（最高要求），數(shù)字越小，表示潔凈度越高，空氣中允許的顆粒物數(shù)量越少。

其中粒徑指空氣中懸浮顆粒物的直徑大小，是評(píng)價(jià)潔凈度的重要指標(biāo)之一。濃度指單位體積空氣中顆粒物的數(shù)量，直接反映潔凈室的潔凈程度。CFU（菌落形成單位）指在生物潔凈室中，除了考慮顆粒物外，還需關(guān)注微生物含量，CFU是衡量微生物污染水平的一個(gè)指標(biāo)。

芯片潔凈間等級(jí)劃分

芯片潔凈間等級(jí)劃分為ISO1到ISO9

ISO1至ISO3：基礎(chǔ)與入門(mén)級(jí)

這一區(qū)間的潔凈間主要用于對(duì)潔凈度要求不高的工業(yè)應(yīng)用，如某些電子元件的包裝、組裝等。在這些環(huán)境中，雖然會(huì)采取一定的空氣凈化措施，但空氣中的顆粒物濃度相對(duì)較高，不適合高精度芯片制造。

ISO4至ISO6：半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵區(qū)間

隨著等級(jí)的提升，空氣中的顆粒物濃度顯著降低。ISO 4至ISO 6級(jí)潔凈間廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的前端工藝，如光刻、刻蝕、離子注入等關(guān)鍵步驟。這些步驟對(duì)潔凈度的要求極高，任何微小的污染都可能導(dǎo)致芯片缺陷。因此，這些潔凈間配備了高效的空氣過(guò)濾系統(tǒng)、正壓控制、溫濕度精密調(diào)控等措施，以確保環(huán)境穩(wěn)定且潔凈。

ISO4：適用于對(duì)潔凈度有一定要求的半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，能有效減少大粒徑顆粒物的干擾。

ISO5：進(jìn)入高精度制造領(lǐng)域，對(duì)于≤0.3μm的顆粒物有嚴(yán)格限制，是大多數(shù)芯片制造廠商的標(biāo)準(zhǔn)配置。

ISO6：針對(duì)更高精度的工藝需求，如高級(jí)邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)，進(jìn)一步降低了空氣中顆粒物的濃度。

ISO7至ISO9：極致純凈的追求

這一級(jí)別的潔凈間，幾乎達(dá)到了人類(lèi)科技能夠?qū)崿F(xiàn)的空氣潔凈度極限。它們被用于最尖端的半導(dǎo)體制造過(guò)程，如先進(jìn)制程邏輯芯片的后端封裝、測(cè)試，以及某些特殊材料的研究與開(kāi)發(fā)。在這些環(huán)境中，空氣中的塵埃、微生物乃至某些氣態(tài)污染物都被嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的極致純凈。

ISO7：極少數(shù)高端制造領(lǐng)域才會(huì)采用的潔凈度等級(jí)，對(duì)空氣中微小顆粒物的控制達(dá)到了前所未有的水平。

ISO8：接近完美的潔凈環(huán)境，常用于特定的高精度實(shí)驗(yàn)和研發(fā)，對(duì)空氣質(zhì)量的要求幾乎達(dá)到了苛刻的程度。

ISO9：目前已知的最高潔凈度等級(jí)，理論上只存在于理論探討和極端科研環(huán)境中，代表著潔凈技術(shù)的巔峰。

倒裝芯片清洗劑W3800介紹

倒裝芯片清洗劑W3800是針對(duì)PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開(kāi)發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

倒裝芯片清洗劑W3800的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應(yīng)用在在線和離線式噴淋清洗設(shè)備中。

2、清洗負(fù)載能力高，可過(guò)濾性好，具有超長(zhǎng)的使用壽命，維護(hù)成本低。

3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對(duì)細(xì)間距和低底部間隙元器件的清洗應(yīng)用。

4、濃縮型產(chǎn)品應(yīng)用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對(duì)市場(chǎng)上大多數(shù)種類(lèi)型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

倒裝芯片清洗劑W3800的適用工藝：

W3800水基清洗劑適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

倒裝芯片清洗劑W3800產(chǎn)品應(yīng)用：

W3800在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時(shí)可根據(jù)PCBA殘留物的狀態(tài)，將本品按一定比例稀釋后再進(jìn)行使用，一般稀釋比例應(yīng)控制在 1:3～1:5。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：