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SMT焊接后焊點錫面發(fā)黑的原因分析
SMT焊接是一種將電子元器件焊接到PCB板上的表面貼裝技術(shù)。其基本原理是通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏,使表面貼裝器件的引腳與焊盤電氣互聯(lián),從而達到焊接的目的。
SMT焊接后焊點錫面發(fā)黑是一個相對復(fù)雜的問題,其成因可能涉及多個方面,包括焊接溫度、焊接時間、錫膏成分、助焊劑選擇、清洗劑使用以及焊接環(huán)境等。以下是對焊點錫面發(fā)黑原因的詳細分析:
1、焊接溫度與焊接時間的影響
①、焊接溫度過高:當焊接溫度過高時,焊錫液表面容易出現(xiàn)燒焦或氧化的現(xiàn)象,導致焊點表面發(fā)黑。這種情況下,需要及時調(diào)整焊接溫度,保持合適的溫度范圍,避免溫度過高引起發(fā)黑問題。在焊接過程中,可以通過調(diào)整焊接參數(shù)來精確控制焊接溫度,以避免此類問題的發(fā)生。
②、焊接時間過長:焊接時間過長同樣會導致焊點表面產(chǎn)生黑色氧化物,出現(xiàn)發(fā)黑情況。這種問題在細小的焊點處尤為明顯,因為長時間的高溫會導致熱量過多,使焊點處燒焦氧化。因此,在焊接過程中,雖然可以適量延長焊接時間以確保焊接質(zhì)量,但一定要注意不要過長,以避免引起氧化或燒焦的情況。
2、錫膏成分與助焊劑選擇
①、錫膏中松香含量過多:松香是錫膏中常見的助焊劑成分,它有助于去除焊接表面的氧化物,提高焊接質(zhì)量。然而,當錫膏中松香含量過多時,焊接后的電子線路板會呈現(xiàn)黃色或棕色,嚴重時甚至可能發(fā)黑。因此,在選擇錫膏時,應(yīng)選用低含量松香的錫膏,以避免此類問題的發(fā)生。
②、助焊劑品種選擇不當:助焊劑的品種對焊接質(zhì)量也有重要影響。對于免洗助焊劑而言,由于配方中的成膜劑較少,焊后焊點成膜物質(zhì)較少。當清洗不徹底時,焊點直接裸露在空氣中,容易被氧化造成焊點發(fā)黑。因此,在選擇助焊劑時,應(yīng)充分考慮其成膜性能和清洗性能,以確保焊接后的焊點具有良好的抗氧化性能。
3、清洗劑使用不當
①、清洗劑清洗不徹底:在電路板清洗過程中,如果清洗劑清洗不徹底,焊點上的殘留物會導致焊點發(fā)黑。這通常是因為清洗劑無法有效去除焊點上的氧化物或污染物,導致焊點在清洗后仍然處于氧化狀態(tài)。因此,在選擇清洗劑時,應(yīng)確保其具有良好的清洗性能和去污能力,以確保焊點在清洗后能夠保持干凈和明亮。
②、清洗劑與焊料合金反應(yīng):有些清洗劑中的活性成分可能與焊錫合金發(fā)生反應(yīng),生成氧化物或化合物,導致焊點發(fā)黑。這通常是因為清洗劑中的化學成分與焊錫合金中的某些元素發(fā)生了化學反應(yīng),生成了黑色的氧化物或化合物。為了避免此類問題的發(fā)生,在選擇清洗劑時,應(yīng)充分考慮其與焊料合金的兼容性,選擇不易與焊料合金反應(yīng)的清洗劑。
③、清洗時間過長或溫度過高:清洗時間過長或溫度過高也可能導致焊點發(fā)黑。這是因為長時間的清洗或高溫處理會破壞焊點上的保護膜,使其失去保護作用,從而容易被氧化。因此,在進行電路板清洗時,應(yīng)嚴格控制清洗時間和溫度,以避免對焊點造成不必要的損害。
4、焊接環(huán)境與原材料質(zhì)量
①、焊接環(huán)境潮濕:如果焊接環(huán)境過于潮濕,PCB板面容易吸收水分,導致在焊接過程中與高溫錫液接觸時產(chǎn)生爆錫現(xiàn)象,進而產(chǎn)生錫珠和發(fā)黑問題。因此,在進行焊接之前,應(yīng)確保焊接環(huán)境的干燥性,以避免潮濕對焊接質(zhì)量的影響。
②、錫膏原材料被氧化:有些錫膏廠家采用的原材料是被氧化了的錫粉。這些被氧化的錫粉在焊接過程中會釋放出氧氣,導致焊點發(fā)黑。因此,在選擇錫膏時,應(yīng)確保其原材料的質(zhì)量可靠,避免使用被氧化的錫粉。
5、焊接工藝與設(shè)備問題
①、焊接參數(shù)設(shè)置不當:焊接參數(shù)的設(shè)置對焊接質(zhì)量具有重要影響。如果焊接參數(shù)設(shè)置不當,如電流過大、電壓過高或焊接速度過快等,都可能導致焊點發(fā)黑。因此,在進行焊接之前,應(yīng)根據(jù)實際情況合理設(shè)置焊接參數(shù),以確保焊接質(zhì)量。
②、焊接設(shè)備老化或故障:焊接設(shè)備的性能和穩(wěn)定性對焊接質(zhì)量也有重要影響。如果焊接設(shè)備老化或出現(xiàn)故障,如加熱元件損壞、溫度控制系統(tǒng)失靈等,都可能導致焊接溫度不穩(wěn)定或焊接時間過長,進而引發(fā)焊點發(fā)黑問題。因此,在使用焊接設(shè)備時,應(yīng)定期進行檢查和維護,確保其性能和穩(wěn)定性符合要求。
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