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水溶性助焊劑的特性

水溶性助焊劑的特點

水溶性助焊劑的最大特點是助焊劑成分在水中的溶解度大、活性較強、助焊性能好,水溶性助焊劑焊后殘留物可用水清洗。水溶性助焊劑分為兩類:無機型和有機型。

接下來小編給大家分享一篇關于水溶性助焊劑的特性及水溶性助焊劑使用的注意事項,希望能對您有所幫助!

電子組裝件清洗.jpg

一、水溶性助焊劑的特性:

1、水溶性助焊劑去氧化能力強,助焊性較強;焊后殘留物溶于水,且不污染環(huán)境;清洗后PCB滿足潔凈度要求,無腐蝕性,不降低電絕緣性能;儲存穩(wěn)定,無毒性。

2、水溶性助焊劑更具有親水性,可利于清洗制程并減少離子殘留,清洗后焊點較傳統(tǒng)助焊劑明亮且飽滿。

3、清洗時產(chǎn)生較少泡沫,不防礙水清洗制程控制且不用添加皂化中和劑。

4、水溶性助焊劑焊接過程中沒有不良氣味產(chǎn)生。

5、水溶性助焊劑焊接完后殘留在基板的助焊劑酸性和腐蝕性已減低,不易腐蝕基板。

二、水溶性助焊劑使用的注意事項:

1、水溶性助焊劑使用過程中,需經(jīng)常添加專用的稀釋劑調(diào)節(jié)活性劑濃度,以確保良好的焊接效果。

2、水溶性助焊劑不含松香樹脂,因此錫鉛合金焊料的防氧化十分必要。

3、清洗時采用純度較高的離子水清洗,溫度以45~60℃為宜,有時可達70~80℃。

4、焊接的PCB經(jīng)水清洗后要用離子凈度儀測定其離子殘留量,以考核水清洗效果。

5、水溶性助焊劑焊接完后要求焊后2h內(nèi)進行清洗。

水基清洗劑廠家.jpg

以上是關于水溶性助焊劑特性的相關內(nèi)容介紹了,希望能對您有所幫助!

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合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋助焊劑、半導體清洗 芯片清洗、助焊劑清洗劑等電子加工過程整個領域。合明科技助焊劑產(chǎn)品包含環(huán)保水基助焊劑、水溶性助焊劑、無鹵助焊劑、免洗助焊劑無鉛助焊劑等。歡迎使用合明科技產(chǎn)品。


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