SIP清洗之SiP工藝分析（下）

SIP封裝制程按照芯片與基板的連接方式可分為引線鍵合封裝和倒裝焊工藝兩種。下面小編給大家重點(diǎn)科普一下倒裝焊工藝，希望能對(duì)您有所幫助！

SIP倒裝焊工藝和SIP引線鍵合工藝相比較倒裝焊工藝具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：

1、倒裝焊技術(shù)克服了引線鍵合焊盤中心距極限的問(wèn)題；

2、在芯片的電源 /地線分布設(shè)計(jì)上給電子設(shè)計(jì)師提供了更多的便利；

3、通過(guò)縮短互聯(lián)長(zhǎng)度，減小 RC 延遲，為高頻率、大功率器件提供更完善的信號(hào)；

4、熱性能優(yōu)良，芯片背面可安裝散熱器；

5、可靠性高，由于芯片下填料的作用，使封裝抗疲勞壽命增強(qiáng)；

6、便于返修。

SIP倒裝焊的工藝流程如下（與引線鍵合相同的工序部分不再進(jìn)行單獨(dú)說(shuō)明）：

圓片→焊盤再分布→圓片減薄、制作凸點(diǎn)→圓片切割→倒裝鍵合、下填充→包封→裝配焊料球→回流焊→表面打標(biāo)→分離→最終檢查→測(cè)試→包裝。

焊盤再分布：

為了增加引線間距并滿足倒裝焊工藝的要求，需要對(duì)芯片的引線進(jìn)行再分布。

制作凸點(diǎn)：

焊盤再分布完成之后，需要在芯片上的焊盤添加凸點(diǎn)，焊料凸點(diǎn)制作技術(shù)可采用電鍍法、化學(xué)鍍法、蒸發(fā)法、置球法和焊膏印刷法。目前仍以電鍍法最為廣泛，其次是焊膏印刷法。

倒裝鍵合、下填充：

在整個(gè)芯片鍵合表面按柵陣形狀布置好焊料凸點(diǎn)后，芯片以倒扣方式安裝在封裝基板上，通過(guò)凸點(diǎn)與基板上的焊盤實(shí)現(xiàn)電氣連接，取代了WB和TAB 在周邊布置端子的連接方式。倒裝鍵合完畢后，在芯片與基板間用環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行填充，可以減少施加在凸點(diǎn)上的熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力，比不進(jìn)行填充的可靠性提高了1到2個(gè)數(shù)量級(jí)。

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