自動(dòng)駕駛芯片作為智能汽車(chē)的核心組件，成為了科技巨頭和企業(yè)競(jìng)相角逐的焦點(diǎn)。高端車(chē)規(guī)級(jí)芯片具備更高的技術(shù)難度和進(jìn)入門(mén)檻，國(guó)產(chǎn)化率更低，正成為國(guó)內(nèi)外廠商頂尖科技交鋒的的新戰(zhàn)場(chǎng)。在這場(chǎng)廝殺中，究竟誰(shuí)能抓住機(jī)遇，突出重圍？

2021年開(kāi)始，汽車(chē)行業(yè)面臨整體缺芯，在這一特殊時(shí)期，國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片加速上車(chē)，完成對(duì)國(guó)外產(chǎn)品的替代，取得了可喜的進(jìn)步。隨著海外廠商擴(kuò)產(chǎn)或新建產(chǎn)能，海外車(chē)規(guī)芯片逐步恢復(fù)供應(yīng)，國(guó)內(nèi)廠商重新面臨海外廠商競(jìng)爭(zhēng)。多家芯片代理商透露，國(guó)產(chǎn)芯片基本不缺貨，進(jìn)口車(chē)規(guī)芯片價(jià)格也在下降，但部分進(jìn)口車(chē)規(guī)芯片供應(yīng)仍然緊張。

汽車(chē)芯片分布，圖源：網(wǎng)絡(luò)

車(chē)規(guī)芯片供應(yīng)出現(xiàn)參差的背后，國(guó)內(nèi)外廠商面臨的形勢(shì)存在很大不同：全球50%的汽車(chē)芯片市場(chǎng)被五家巨頭占據(jù)（英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器和意法半導(dǎo)體），國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)品覆蓋率和高端化進(jìn)程不如海外車(chē)規(guī)芯片大廠。

《中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》顯示，我國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的總體國(guó)產(chǎn)化率仍停留在5%到15%左右，特別是功率半導(dǎo)體、計(jì)算控制芯片等領(lǐng)域進(jìn)展難度較為突出，并且整體上還面臨產(chǎn)品線覆蓋不全、工藝能力不足、制造端短板等突出問(wèn)題。

國(guó)產(chǎn)化汽車(chē)芯片產(chǎn)品進(jìn)展，數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)

例如，一名英飛凌車(chē)規(guī)芯片代理商曾表示，目前國(guó)產(chǎn)的電源、開(kāi)關(guān)等芯片已在上車(chē)，但整體偏中低端，MCU、IGBT這類(lèi)集成要求較高的芯片仍以進(jìn)口為主?？梢?jiàn)國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)品線仍不完善，一些供應(yīng)吃緊的芯片，國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)芯片廠商還難以提供替代方案。

與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)外車(chē)規(guī)級(jí)芯片廠商面臨同一個(gè)問(wèn)題：芯片結(jié)構(gòu)性缺貨。智能電車(chē)迭代快、功能需求多，而車(chē)規(guī)級(jí)芯片是眾所周知的開(kāi)發(fā)制造周期長(zhǎng)，從設(shè)計(jì)到上市一版需要2~3年時(shí)間，因此芯片供應(yīng)并不能完全跟上節(jié)奏。

汽車(chē)產(chǎn)業(yè)電氣化、智能化進(jìn)程繼續(xù)，車(chē)規(guī)芯片整體需求隨之繼續(xù)提升。據(jù)蓋世汽車(chē)數(shù)據(jù)顯示，2030年，汽車(chē)電子芯片市場(chǎng)有望超過(guò)1100億美元，其中中國(guó)預(yù)計(jì)將接近300億美元。為應(yīng)對(duì)汽車(chē)芯片需求增加，海內(nèi)外車(chē)規(guī)芯片大廠正在推動(dòng)研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告顯示，博世、英飛凌、意法半導(dǎo)體等供應(yīng)商加速8英寸產(chǎn)能建設(shè)，預(yù)估2023年至2026年，全球8英寸晶圓廠將增加12個(gè)，汽車(chē)和功率半導(dǎo)體的8英寸廠產(chǎn)能將增加34%。

其中，IGBT、MOSFET這類(lèi)功率半導(dǎo)體是布局重點(diǎn)。根據(jù)Strategic Analytics數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車(chē)中，價(jià)值占比最高的半導(dǎo)體器件為功能芯片，達(dá)23%，功率半導(dǎo)體和傳感器分別占21%和13%。而純電動(dòng)汽車(chē)中，功率半導(dǎo)體的價(jià)值占比大幅提升至55%，MCU和傳感器價(jià)值占比分別下降至11%和7%。功率半導(dǎo)體中的IGBT模塊更是核心部件，占整車(chē)成本可達(dá)7%。不僅英飛凌等海外廠商在布局，國(guó)內(nèi)廠商也在推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化，國(guó)內(nèi)IGBT和MOSFET廠商還趕上了第三代半導(dǎo)體碳化硅對(duì)硅基替代的風(fēng)口。

三、車(chē)規(guī)芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類(lèi)。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。