液冷服務(wù)器的特點與服務(wù)器基板清洗劑

液冷服務(wù)器即通過液體冷熱交換散熱的服務(wù)器，液冷服務(wù)器是指液體注入服務(wù)器內(nèi)，通過冷熱交換帶走服務(wù)器熱量而散熱的一種服務(wù)器。液冷服務(wù)器從物理形態(tài)上區(qū)分有：冷板式液冷服務(wù)器、全浸沒式液冷服務(wù)器。

液冷服務(wù)器的特點：

液冷服務(wù)器具有明顯的節(jié)能降耗等優(yōu)點，傳統(tǒng)服務(wù)器利用空氣帶走機箱內(nèi)發(fā)熱元件發(fā)出的熱量，冷卻能耗高、噪音大、設(shè)備密度低。風(fēng)冷所不能解決的高能耗、低性能的問題，用液冷技術(shù)卻可以得到顯著的改善。

冷板式液冷服務(wù)器特點：

1、節(jié)能性更優(yōu)：整體機房空調(diào)系統(tǒng)能耗降低70%；服務(wù)器風(fēng)扇功耗降低70%~80%；液冷系統(tǒng)可實現(xiàn)全年自然冷卻，PUE<1.1，整體機房風(fēng)液混合冷卻系統(tǒng)PUE<1.2。

2、器件可靠性更高：CPU滿載運行核溫約40-50℃，比風(fēng)冷降低約30℃；服務(wù)器系統(tǒng)溫度比風(fēng)冷降低約20℃。

3、性能更優(yōu)：CPU和內(nèi)存工作溫度大幅降低，可實現(xiàn)超頻運行，計算機群性能可提高5%。

4、噪聲更低：液冷散熱部分水循環(huán)噪音極低，風(fēng)冷部分風(fēng)扇轉(zhuǎn)速降低，噪音減小，降低約30dB，滿載運行噪音<60dB。

5、功率密度提升：單機柜功率密度可達25kW以上，相比風(fēng)冷散熱方式大幅提升。

浸沒式液冷服務(wù)器特點：

1、節(jié)能性更加極致：冷媒與發(fā)熱器件直接接觸，換熱效率更高，且可實現(xiàn)全面自然冷卻，系統(tǒng)PUE<1.05。

2、器件散熱更加均勻：采用全浸沒方式，服務(wù)器內(nèi)部溫度場更加均勻，器件可靠性更有保障。

3、無泄漏風(fēng)險：采用絕緣、環(huán)保的冷卻液體，即使發(fā)生泄露對基礎(chǔ)設(shè)施硬件和外界環(huán)境均無任何風(fēng)險。

4、噪聲更低：服務(wù)器全部元器件均可通過液冷方式散熱，內(nèi)部實現(xiàn)無風(fēng)扇設(shè)計，滿載運行噪音<45dB。

5、功率密度大幅提升：單機柜功率密度可達60kW以上。

服務(wù)器基板清洗劑：

服務(wù)器基板清洗:電路板組裝件/基板在生產(chǎn)中因焊接留下的松香、樹脂以及油脂等殘留物，需要有合適的清洗工藝將其去除。殘留物的存在會使后續(xù)鍵合金屬界面產(chǎn)生隔離作用、或塑封界面出現(xiàn)分層現(xiàn)象,輕則對電路產(chǎn)生功能性損傷，重則導(dǎo)致癱瘓性故障。因此服務(wù)器電路板組裝件/基板上的殘留物必須清洗干凈才能進入下一道工序。合明科技提供服務(wù)器電路板組裝件/基板水基清洗工藝解決方案, 100%去除界面殘留物為下一道工序提供了理想的界面結(jié)合條件，避免上述問題的發(fā)生。

服務(wù)器基板清洗劑W3800介紹

服務(wù)器基板清洗劑W3800是針對PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

服務(wù)器基板清洗劑W3800的產(chǎn)品特點：

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應(yīng)用在在線和離線式噴淋清洗設(shè)備中。

2、清洗負(fù)載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。

3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，適用于針對細(xì)間距和低底部間隙元器件的清洗應(yīng)用。

4、濃縮型產(chǎn)品應(yīng)用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對市場上大多數(shù)種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

服務(wù)器基板清洗劑W3800的適用工藝：

W3800水基清洗劑適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

服務(wù)器基板清洗劑W3800產(chǎn)品應(yīng)用：

W3800在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時可根據(jù)PCBA殘留物的狀態(tài)，將本品按一定比例稀釋后再進行使用，一般稀釋比例應(yīng)控制在 1:3～1:5。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：